Besi fico Trim- a Formsystem Compact Line - X

De Besi Fico Compact Line-X (FCL-X) ass e vollautomatiséiert Bläischneid- a Formsystem, dat fäeg ass, Bläiframes mat extrem héijer Dicht (EXHD) ze handhaben (maximal Gréisst 125 mm × 300 mm). Duerch d'Integratioun vun enger Stanzkraaft vu 50 kN, engem intelligenten Kontaminatiounskontrollsystem an engem modulare Design erfëllt en déi ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Präzisioun an de Prozesskapazitéitsindex (Cpk) vun der fortgeschrattener Verpackung.

Kär technesch Parameteren

Dës sinn déi wichtegst technesch Spezifikatioune vum FCL-X System, déi op Basis vun offiziellen Besi-Donnéeën zesummegestallt goufen:

Artikelspezifikatiounen an Indikatoren

Systemmodell: Fico Compact Line - X (FCL-X)

Dimensiounen vum Lead Frame: Breet: 25 - 125 mm; Längt: 170 - 300 mm

Déckt vum Leadframe: 0,1 - 0,4 mm

Produktdicke: 0 - 5 mm

Stanzkraaft: 50 kN (ongeféier 6,6 Joule)

Maximal Stanzgeschwindegkeet: 250 Stanzen/Minutt

Geräischpegel: Ënner 73 dB(A)

Ausrüstungsabmessungen (BxDxH): 1158 x 950 x 1455 mm

Gewiicht vun der Ausrüstung: Ongeféier 850 kg

Stroumbedarf: 208-480VAC, 3~, 50/60 Hz

Stroumverbrauch: 0,9 kVA

Loftverbrauch: Duerchschnëttlech 1,32 Nm³/h Schlësselvirdeeler a Funktiounen

Déi zentral Designphilosophie vum FCL-X ass et, héich Leeschtung ze bidden, wärend gläichzäiteg Intelligenz, Ëmweltfrëndlechkeet a Flexibilitéit berécksiichtegt ginn.

Extrem héich Stanzkraaft a Bearbeitungspräzisioun: De System ass mat Stanzmoduler ausgestatt, déi bis zu 50 kN leeschte kënnen, 150% méi héich wéi den Industrieduerchschnëtt vun 20 kN. Dëst erméiglecht eng stabil Handhabung vu Leadframes mat extrem héichdichtege Stiftarrays, wat d'Formqualitéit an d'Prezisioun vum Stanzprozess garantéiert.

Fortgeschratt Kontaminantkontrollsystem: Fir d'Erausfuerderung vun der Dreckgeneratioun vu virplatéierten a kammfërmege Bläiframes unzegoen, huet den FCL-X en onofhängegt Saugsystem fir all Stanzunitéit, gekoppelt mat engem eenzegaartege Zyklon-Stëbsfilter, deen effektiv kleng Partikelen, déi beim Stanzen entstinn, opfängt an eng kontinuéierlech Produktioun garantéiert.

Ultimativ Effizienz a Benotzerfrëndlechkeet: D'Ëmstellungszäit vum FCL-X ass manner wéi 3 Minutten, wat d'Flexibilitéit vun der Produktioun vu verschiddene Varietéiten däitlech verbessert. Säin integréierten RFID-Tool-automateschen Identifikatiounssystem identifizéiert automatesch Formen, reduzéiert mënschlech Feeler a beschleunegt d'Ëmstellungsprozesser.

Modularen Design a multifunktionell Integratioun: Duerch d'Benotzung vun enger modularer Architektur erlaabt et eng flexibel Konfiguratioun mat Dual-Stack Hopper Prozessoren, Visiounsinspektioun, Lasermarkéierung an aner Eenheeten, fir eng One-Stop-Produktioun z'erreechen an einfach eng komplett voll automatiséiert Produktiounslinn opzebauen.

Intelligent Operatioun a Gestioun: Ausgestatt mat engem groussen Touchscreen als Mënsch-Maschinn-Interface a mat optionalen SECS/GEM Kommunikatiounsprotokollen, kann et nahtlos an den Automatiséierungsmanagementsystem vun der Fabréck integréiert ginn.

Verschidde Modulkonfiguratiounen: Als héichmodulare System sinn d'Haaptkomponenten an d'erweiterbar Moduler vum FCL-X hei ënnendrënner gewisen. D'Benotzer kënnen no de Produktiounsbedürfnisser Konfiguratiounen erstellen, déi vu Basis bis voll automatiséiert reechen.

Uwendungsberäicher a Produktsortiment: FCL-X ass fir Standardapplikatioune mat héijem Volumen a qualitativ héichwäertege Standarden entwéckelt an ass besonnesch gëeegent fir déi folgend Beräicher: Leadframe-Packagen mat ultrahéijer Dicht: wéi DFN, QFN an aner Packagen mat héijer Dicht a klenger Gréisst.

System-in-Package an diskret Geräter: wéi SiP, SOT, etc.

Power Hallefleeder an LEDs: wéi Power MOSFETs, IGBTs, High Brightness LEDs, etc.

Elektronikchips fir Autoen: Chips fir Autoen mat extrem héijen Ufuerderungen u Zouverlässegkeet a Konsistenz.

Aner Uwendungen enthalen d'Veraarbechtung vu Leadframes fir Sensoren, MEMS a speziell Beschichtungen wéi OSP, CuPdAu PPF an NiPdAu.

Maartpositionéierung a Resumé: Um Maart fir Bläischneidungsausrüstung ass den FCL-X als en Expert fir héich performant a ultra-héich Dicht-Bläiframeveraarbechtung positionéiert. Am Verglach mat Konkurrenten leien seng Haaptvirdeeler an sengem héije Stanzdrock vu 50 kN an an sengem fortgeschrattene Kontaminatiounskontrollsystem, wat zu enger ausgeglachener Leeschtung a punkto Chargeflexibilitéit, Ëmstellungsgeschwindegkeet a Fabrécksintegratiounsméiglechkeeten féiert.

Kuerz gesot, den FCL-X ass en automatiséierten Apparat, deen entwéckelt gouf fir den zukünftegen Ufuerderungen un héichdichteg, héichpräzis a zouverlässeg Verpackungen gerecht ze ginn, an eng konzentréiert Verkierperung vun der technologescher Stäerkt vu Besi am Beräich vum Bleischneiden duerstellt.