ULTRALUX™ PLUS ass d'High-End-Kugelbindungsplattform vu K&S fir eng grouss, kosteneffektiv Masseproduktioun vun LEDs a Mini-LEDs. Positionéiert iwwer OptoLux™ Plus, besticht se mat engem méi héijen UPH-Duerchsatz, enger Bindungsgenauegkeet vun 2,5μm@3σ a verbesserte Bindungsfäegkeeten aus Koffer/Sëlwer-Legierungen, mat dem Zil, Verpackungsanlagen ze hëllefen, d'Gesamtproduktiounskäschten ëm méi wéi 10% ze reduzéieren. Si ass speziell fir eng onënnerbrach 24/7 Produktioun a grousse Volumen vu Beliichtungs-LEDs, Mini-LEDs an Infrarout-optoelektroneschen Apparater entwéckelt.
ULTRALUX™ PLUS Komplett Maschinn
I. Positionéierung vun der Ausrüstung
ULTRALUX™ PLUS ass de Flaggschëff-Kugelbinder vu K&S fir optoelektronesch Verpackungen, dee sech op Ultraschall-Kugelbindungsverbindunge fir SMD LEDs, Héichleistungs-LEDs, Mini-LEDs, Infrarout-Emittenten/Empfänger a Liichtsensoren konzentréiert, andeems en d'Drotverbindung tëscht Chip-PADs an dem Substrat/Support ofschléisst.
Am Verglach mat OptoLux™ / OptoLux™ Plus goufen d'Bewegungsarchitektur, d'Visioun, de Gasschutz an de Prozesskit ëmfaassend verbessert. Et ass fir mëttel- bis grouss Verpackungsanlagen entwéckelt, déi maximal Leeschtung, grouss Kupfer-/Sëlwer-Drotverbindung a kleng-Pad-Mini-LEDs verfollegen, an ass net fir High-End-Logik-IC-Chip-Verpackung geduecht.
II. Kär Hardware System
Liicht, héichsteif XYZ Full-Closed-Loop Servosystem: Déi massgeréng, héichsteif Bewegungsstruktur verbessert d'Beschleunigung a reduzéiert d'Leerlafzäit; d'Bindungsgeschwindegkeet vu bis zu 25 Linnen/Sekonn (2 mm Drotlängt) erhéicht d'UPH däitlech; déi héichpräzis Z-Achs Drock-Closed-Loop ënnerdréckt de Risiko vu Schied un dënnen Elektroden, gëeegent fir laangfristeg kontinuéierlech Masseproduktioun.
Progressive Scan Vision Engine (PRS) vun der nächster Generatioun: Kompakt Miniaturoptik mat méi klengem Fadenkreuz-Offset; Look-Ahead-Virscan; Standard 3,5× Vergréisserungsoptik (OptoLux Plus ass 2×/4×), déi e grousst Siichtfeldscannen an eng kleng Pad-Erkennung ausbalancéiert; optiméierten Erkennungsalgorithmus fir staark Reflexiounen, Faarfënnerscheeder a Kontaminatioun op galvaniséierte Träger.
Déi verbessert automatesch Feelerbehandlung ënnerstëtzt automatesch Widderhuelungsversich fir verschidde Anomalien wéi SHTL, NSOP an NSOL, wat den duerchschnëttlechen Hëllefsintervall vun der MTBA däitlech verbessert an d'Ausfallzäit vun der manueller Interventioun reduzéiert.
Verbessert Gasflusskontrollsystem: Speziell optimiséiert fir d'Fräiloftkugel-FAB-Formung vu Koffer- a Sëlwerlegierungsdrot, wat d'Qualitéit vun der Bouformung an der Kugelbildung stabiliséiert, d'Oxidatioun vu Kofferkugelen a Formdefekter vun der Sëlwerkugel reduzéiert. Mat engem optionalen Mikroumfeldschutzkit kann et Koffer- a Sëlwerdrot direkt a grousse Chargen duerchféieren, wat Léisunge fir d'Käschtereduktioun an der Fabréck ënnerstëtzt.
Quick-LED-2 Suite komplett optoelektronescht Prozesspaket: Integréiert Quick Bond, Quick Stitch a Quick Loop, virkonfiguréiert mat enger grousser Zuel vun Timing-Parameteren fir reife Drotbogen, Bogenbildung an Ultraschalldrock; gekoppelt mat der ACCUBMP-Lötkugelkontroll an der Auto-BITS-Prozess-Selbstoptimiséierung kompenséiert et dynamesch fir de Verschleiss vum Schneider a Schwankungen am Drotmaterial während der Ausrüstungsproduktioun, wat eng séier Zertifizéierung an Asaz vun neie Maschinnen a Produkter erméiglecht an d'Produktintroduktiounszyklen verkierzt.
De KNet PLUS Device Networking System ënnerstëtzt Echtzäit-Iwwerwaachung vum Ausrüstungsstatus an d'Erfassung vun Produktiounsdaten, integréiert sech mat MES-Systemer aus der Fabréck fir eng voll Verfolgbarkeet vun de Prozessdaten z'erreechen, an ass kompatibel mat automatiséierte Produktiounslinnen vun der Industrie 4.0; et ass och kompatibel mat kontinuéierleche Supportrahmen a Paletteträger, a kann mat automatesche Belued- an Entluedungsmechanismen integréiert ginn.
III. Schlësselprozessspezifikatiounen
Kompatibel Drot: Golddrot, Sëlwerlegierungsdrot, Palladiumkupferdrot, Kupferdrot (mat passendem Mikroumweltschutzkit)
Uwendbaren Drotdurchmesser: 20-50μm, deckt Mainstream-Drotdurchmesser fir konventionell LEDs, High-Power LEDs a Mini-LEDs of
Bindungsgenauegkeet: 2,5 μm@3σ, besser wéi den 3 μm@3σ vum OptoLux Plus, gëeegent fir Mini-LED-Produktioun mat méi klengem Ofstand tëscht de Pads
Effektiv Bindungsfläche: 56 mm (X) × 80 mm (Y), kompatibel mat verschiddenen LED-Bréckhalterungen a Keramiksubstrater
Drotbogenleistung (25,4 μm Drot): Maximal Drotlängt 5 mm, minimal Bouhéicht 65 μm; Quick-Loop-LED ënnerstëtzt verschidde komplex Drotbogenformen, reduzéiert d'Drotwackelen an verbessert d'Zouverlässegkeet vum Apparat.
Carrier-Kompatibilitéit: Halterkëschtbreet 35-98 mm, Ënnerstëtzung fir d'Produktioun vu LED-Bridge-Halterungen a verschiddene Spezifikatiounen
IV. Haaptapplikatiounsszenarien
LED-Verpackung: Komplett Sortiment vun SMD-Uewerflächenmontage-LEDs, héichleistungsgeramik-LEDs, COB-Moduler, Mini-LEDs Masseproduktioun vun LED-Chips
Optoelektronesch Geräter: Infrarout (IR) Sender/Empfänger, photoelektresch Sensoren, Optokoppler (diskret Geräter)
Käschtereduktiounsproduktiounslinnen, déi fir d'Masseproduktioun vu Kupferdrot a Sëlwerlegierungsdrot gëeegent sinn
V. Virdeeler vun der Kärausrüstung
Aussergewéinlech Masseproduktiounskapazitéit: Verfügt iwwer eng Servo-Bewegungsarchitektur vun der nächster Generatioun, déi d'UPH am Verglach zum OptoLux™ Plus weider erhéicht; eng méi héich Leeschtung pro Eenheet verdënnt d'Produktiounskäschte pro LED, wat zu enger Reduktioun vun de Gesamtproduktiounskäschte vun iwwer 10% féiert.
Robust Koffer-/Sëlwerdrotverbindung: Verbessert Loftstroumkontroll an iwwerleeën FAB (Free Air Ball) Konsistenz garantéieren e stabile Rendement bei der Produktioun vu Sëlwer- a Kofferdrot a erfëllen doduerch d'Ufuerderunge vun de Fabriken no Käschtereduktioun.
Méi héich Bindungspräzisioun: Erreecht eng Präzisioun vun 2,5 μm@3σ mat 3,5× Optik, wouduerch Mini-LED-Prozesser mat klenge Pads a feine Pitche effektiv behandelt ginn, während e méi breede Prozessfenster ugebuede gëtt.
Héich Ausrüstungsauslastung: Mat automatescher Erhuelung vu verschiddenen Zorte vu Feeler an adaptiver Auto-BITS-Kompensatioun fir d'Opstellung an d'Ausfallzäit ze minimiséieren, wat et ideal fir eng kontinuéierlech 24/7 Produktioun mécht.
Schnell Produktaféierung: De Quick-LED-2 Prozesssuite verkierzt d'Qualifikatiounszyklen vun neie Produkter a reduzéiert d'Installatiounsbelaaschtung fir Prozessingenieuren.
Kompatibilitéit mat digitale Produktiounslinnen: D'KNet-PLUS Konnektivitéit erméiglecht eng ëmfaassend Verfollegung vun de Produktiounsdaten an d'Integratioun mat automatiséierte Belued-/Entluedungssystemer, wouduerch se voll kompatibel mat modernen Verpackungsanlagen ass. VI. Kuerze Verglach: ULTRALUX™ PLUS vs. OptoLux™ Plus
Dësch
Artikel ULTRALUX™ PLUS OptoLux™ Plus
Positionéierung Flaggschëffmodell; ultra-héijen Duerchgank; entwéckelt fir Mini-LED a Masseproduktioun mat Koffer-/Sëlwerdrot Mainstream-Masseproduktioun; Groussvolumenproduktioun vu konventionelle LEDs
Optesch Vergréisserung Standard 3,5× Standard 2×; 4× optional
Bindungsgenauegkeet 2,5μm @ 3σ 3μm @ 3s
Maximal Geschwindegkeet 25 Drot/Sekonn (2mm Drotlängt) Relativ méi niddreg
Gaskontroll Verbesserten Loftstroum fir optiméiert Cu/Ag Drot FAB Bildung Standard Loftstroumkontroll
Prozess Suite Quick-LED-2 Suite Quick-LED Suite
Zil Clienten Mini-LED-Linnen mat héijen Ufuerderungen; groussvolumen Cu/Ag-Drotlinnen, déi op Käschtereduktioun konzentréiert sinn Standardlinnen fir konventionell SMD- an Héichleistungs-LEDs
VII. Resumé
De K&S ULTRALUX™ PLUS ass de Flaggschëffmodell am K&S Optoelektronik-Kugelbindungsportfolio. Baséierend op den dräi Kärpiliere vun héijer Duerchgangsquote, iwwerleeëner Genauegkeet a stabiler Masseproduktioun mat Kupfer-/Sëlwer-Legierungsdrot, adresséiert en kritesch Erausfuerderungen wéi kleng Bindungspads op Mini-LEDs, schlecht Kugelbildung mat Kupferdrot a Prozessdrift während der Masseproduktioun. En erméiglecht et LED-Verpackungshersteller, d'Produktiounskäschte pro Eenheet ze reduzéieren, wärend gläichzäiteg héich Ausbezuelungen a Zouverlässegkeet behalen ginn, wat en zur bevorzugter Drotbindungsplattform fir d'LED- a Mini-LED-Masseproduktioun vun der nächster Generatioun mécht.
