en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Parameter teknikal utama PARMI Xceed 3D AOI termasuk:
Kelajuan pemeriksaan: Kelajuan pemeriksaan tertinggi industri ialah 65cm²/saat, sesuai untuk kawasan pemeriksaan 14 x 14umm.
Masa pemeriksaan: Masa pemeriksaan berdasarkan PCB 260mm(L) X 200mm(W) ialah 10 saat.
Teknologi sumber cahaya: Teknologi unjuran sumber cahaya laser dwi, dilengkapi dengan lensa CMOS resolusi tinggi 4 megapiksel, sumber cahaya LED RGBW dan kanta telesentrik.
Ciri reka bentuk: Reka bentuk laser ultra ringan, reka bentuk padat, menyediakan imej 3D sebenar tanpa hingar.
Antara muka pengguna: Sama seperti susun atur program pemeriksaan SPI sedia ada, mudah dipelajari dan digunakan.
Fungsi pengaturcaraan: Fungsi pengaturcaraan satu klik, menjana item pemeriksaan secara automatik melalui tetapan ROI asas, menyokong pemeriksaan berbilang jenis kecacatan, termasuk bahagian yang hilang, meledingkan pin, saiz komponen, kecondongan komponen, peralihan, batu nisan, sisi belakang, dsb.
Pengecaman kod bar dan tanda buruk: Pengecaman kod bar dan tanda buruk dilakukan serentak semasa proses pemeriksaan untuk meningkatkan kecekapan pengeluaran.
Parameter dan fungsi teknikal ini menjadikan PARMI Xceed 3D AOI cemerlang dalam bidang SMT (Surface Mount Technology), mampu mengesan pelbagai jenis kecacatan dengan cekap dan tepat, sesuai untuk pelbagai bahan PCB dan rawatan permukaan
