en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Mae prif baramedrau technegol PARMI Xceed 3D AOI yn cynnwys:
Cyflymder arolygu: Cyflymder arolygu uchaf y diwydiant yw 65cm²/sec, sy'n addas ar gyfer ardal arolygu o 14 x 14umm.
Amser arolygu: Yr amser arolygu yn seiliedig ar PCB 260mm(L) X 200mm(W) yw 10 eiliad.
Technoleg ffynhonnell golau: Technoleg taflunio ffynhonnell golau laser deuol, gyda lens CMOS cydraniad uchel 4-megapixel, ffynhonnell golau RGBW LED a lens telecentric.
Nodweddion dylunio: Dyluniad laser ysgafn iawn, dyluniad cryno, gan ddarparu delweddau 3D go iawn heb sŵn.
Rhyngwyneb defnyddiwr: Yn debyg i gynllun rhaglen arolygu SPI presennol, yn hawdd ei ddysgu a'i ddefnyddio.
Swyddogaeth rhaglennu: Mae swyddogaeth raglennu un clic, yn cynhyrchu eitemau arolygu yn awtomatig trwy osodiadau ROI sylfaenol, yn cefnogi archwilio mathau lluosog o ddiffygion, gan gynnwys rhannau coll, warping pin, maint cydran, gogwyddo cydrannau, rholio drosodd, carreg fedd, cefn, ac ati.
Cydnabod cod bar a marciau drwg: Perfformir cod bar a chydnabod marciau drwg ar yr un pryd yn ystod y broses arolygu i wella effeithlonrwydd cynhyrchu.
Mae'r paramedrau technegol a'r swyddogaethau hyn yn gwneud PARMI Xceed 3D AOI yn rhagori ym maes UDRh (Surface Mount Technology), sy'n gallu canfod gwahanol fathau o ddiffygion yn effeithlon ac yn gywir, sy'n addas ar gyfer gwahanol ddeunyddiau PCB a thriniaethau wyneb.
