en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
PARMI Xceed 3D AOI Haapttechnesch Parameteren enthalen:
Inspektiounsgeschwindegkeet: Déi héchst Inspektiounsgeschwindegkeet vun der Industrie ass 65cm² / sec, gëeegent fir en Inspektiounsberäich vu 14 x 14umm.
Inspektioun Zäit: D'Inspektioun Zäit baséiert op engem PCB 260mm (L) X 200mm (W) ass 10 Sekonnen.
Liichtquell Technologie: Dual Laser Liichtquell Projektioun Technologie, equipéiert mat enger 4-Megapixel héich-Resolutioun CMOS Lens, RGBW LED Liichtjoer Quell an telecentric Lens.
Designfeatures: Ultra-liicht Laser-Design, kompakten Design, liwwert Geräischerfräi richteg 3D Biller.
Benotzer Interface: Ähnlech dem bestehend SPI Inspektioun Programm Layout, einfach ze léieren a benotzen.
Programméierungsfunktioun: One-Click Programméierungsfunktioun, generéiert automatesch Inspektiounsartikelen duerch Basis ROI Astellungen, ënnerstëtzt d'Inspektioun vu verschidde Defektaarten, abegraff fehlend Deeler, Pin Warping, Komponentgréisst, Komponent Neigung, Rollover, Grafsteen, Récksäit, etc.
Barcode a schlecht Mark Unerkennung: Barcode a schlecht Mark Unerkennung gi gläichzäiteg wärend dem Inspektiounsprozess duerchgefouert fir d'Produktiounseffizienz ze verbesseren.
Dës technesch Parameteren a Funktiounen maachen PARMI Xceed 3D AOI excel am Beräich vun SMT (Surface Mount Technology), kapabel vun effizient a präziist verschidden Zorte vu Mängel z'entdecken, gëeegent fir verschidde PCB Materialien an Uewerfläch Behandlungen
