EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhPARMI Xceed 3D AOI galvenie tehniskie parametri ietver:
Pārbaudes ātrums: nozares lielākais pārbaudes ātrums ir 65 cm²/s, piemērots pārbaudes laukumam 14 x 14 mm.
Pārbaudes laiks: pārbaudes laiks, pamatojoties uz PCB 260mm(L) X 200mm(W), ir 10 sekundes.
Gaismas avota tehnoloģija: Dubultā lāzera gaismas avota projekcijas tehnoloģija, kas aprīkota ar 4 megapikseļu augstas izšķirtspējas CMOS objektīvu, RGBW LED gaismas avotu un telecentrisku objektīvu.
Dizaina iezīmes: īpaši viegls lāzera dizains, kompakts dizains, kas nodrošina reālus 3D attēlus bez trokšņa.
Lietotāja interfeiss: līdzīgs esošajam SPI pārbaudes programmas izkārtojumam, viegli apgūstams un lietojams.
Programmēšanas funkcija: Programmēšanas funkcija ar vienu klikšķi, automātiski ģenerē pārbaudes vienumus, izmantojot pamata ROI iestatījumus, atbalsta vairāku defektu veidu pārbaudi, tostarp trūkstošo daļu, tapas deformācijas, komponenta izmēra, komponenta slīpuma, apgāšanās, kapakmens, aizmugures utt.
Svītrkoda un sliktu atzīmju atpazīšana: Svītrkoda un sliktas zīmes atpazīšana tiek veikta vienlaikus pārbaudes procesā, lai uzlabotu ražošanas efektivitāti.
Šie tehniskie parametri un funkcijas padara PARMI Xceed 3D AOI izcilu SMT (Surface Mount Technology) jomā, kas spēj efektīvi un precīzi noteikt dažāda veida defektus, piemērots dažādiem PCB materiāliem un virsmas apstrādei.
