अर्धचालक चिप ह्यान्डलर उपकरण

शब्दहरू प्रायः ओभरल्याप हुन्छन्। परीक्षण ह्यान्डलर विशेष गरी उपकरण प्रस्तुतीकरण, तापक्रम नियन्त्रण र विद्युतीय अन्तिम परीक्षण वरिपरि क्रमबद्ध गर्न स्वचालित गर्न प्रयोग गरिन्छ। व्यापक शब्द अर्धचालक चिप ह्यान्डलर पनि प्लेटफर्महरूको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ जसले दृष्टि निरीक्षण, चिन्ह लगाउने, प्याकेजिङ वा अन्य परिष्करण कार्यहरूसँग यातायात संयोजन गर्दछ। प्रत्येक मेसिनको लागि वास्तविक स्टेशन सूची जाँच गर्नुपर्छ।

केही प्लेटफर्महरू एकल प्याकेज गरिएका आईसीहरूको लागि डिजाइन गरिएका हुन्छन्, जबकि अरूले फिल्म फ्रेमबाट सिधै डाइस्ड डाइ लिन सक्छन् वा नाजुक वेफर-स्तर प्याकेजहरू ह्यान्डल गर्न सक्छन्। उपयुक्तता पिकअप विधि, उपकरण समर्थन, इजेक्टर, दृष्टि, ह्यान्डलिंग बल र आउटपुट मिडियामा निर्भर गर्दछ।

सम्भावित ढाँचाहरूमा ट्रे, ट्युब, स्ट्रिप, क्यारियर, फिल्म फ्रेम, कचौरा, टेप र रिल, पुनर्निर्माण गरिएका वेफरहरू र धेरै क्रमबद्ध बिनहरू समावेश छन्। स्थापित मोड्युलहरू र रूपान्तरण किटहरू पुष्टि नगरी कुनै पनि मेसिनले सबै ढाँचाहरूलाई समर्थन गर्ने अनुमान गर्नु हुँदैन।

सामान्य कारणहरूमा अनुपयुक्त पिकअप फोर्स, जीर्ण नोजल वा गुँड, गलत भ्याकुम, उपकरण वारपेज, दूषित अप्टिक्स, अस्थिर गति, कमजोर प्रकाश, गलत रेसिपी डेटा र बेमेल रूपान्तरण उपकरण समावेश छन्।

प्रायः यो हुन सक्छ, तर रूपान्तरणको लागि नयाँ पिक हेडहरू, नोजलहरू, नेस्टहरू, फिडरहरू, ट्रेहरू, गाइडहरू, सम्पर्क हार्डवेयर, क्यामेराहरू, सफ्टवेयर वा आउटपुट मोड्युलहरू आवश्यक पर्न सक्छ। मेसिन खरिद गर्नु अघि रूपान्तरण लागतको समीक्षा गर्नुपर्छ।

उपकरणको रेखाचित्र वा प्याकेज आकार, सुरुवाती मिडिया, आवश्यक सञ्चालन, आउटपुट मिडिया, परीक्षक वा निरीक्षण आवश्यकता, तापक्रम दायरा, थ्रुपुट लक्ष्य, मनपर्ने अवस्था, मात्रा र गन्तव्य पठाउनुहोस्।