ASM E BY DEK pastaprinter

DEK E by DEK is een nieuwe generatie volautomatische, uiterst precieze soldeerpastaprinters, gelanceerd door ASM Assembly Systems (voorheen DEK). Deze printer is ontworpen voor moderne SMT-productielijnen (surface mount technology) en is geschikt voor het nauwkeurig printen van soldeerpasta op PCB's met hoge dichtheid (zoals moederborden van mobiele telefoons, auto-elektronica en 5G-modules). Dit model is verder geoptimaliseerd op basis van DEK TQL en biedt hogere snelheid, nauwkeurigheid en intelligente functies om te voldoen aan de behoeften van Industrie 4.0.

2. Werkingsprincipe

PCB-transmissie en -positionering

De printplaat komt via het transmissiespoor in de printpositie, wordt vastgezet met een klemmechanisme en de CCD-camera met hoge resolutie herkent het markeerpunt voor een nauwkeurige uitlijning.

Stalen gaasverbinding

Het stalen gaas en de printplaat worden met elkaar verbonden door middel van vacuümadsorptie of mechanische klemming, zodat er geen openingen ontstaan ​​(die van cruciaal belang zijn voor de afdrukkwaliteit).

Soldeerpasta printen

De schraper (van metaal of polyurethaan) duwt de soldeerpasta met een ingestelde druk, hoek en snelheid naar voren, en lekt door de stalen gaasopening naar de PCB-pad.

Ontvormen en detecteren

Het stalen gaas wordt van de printplaat gescheiden (de snelheid van het ontvormen is instelbaar) en sommige modellen kunnen worden uitgerust met 3D SPI (soldeerpastadetectie) om de afdrukkwaliteit in realtime te bewaken.

III. Belangrijkste voordelen

Voordelen Beschrijving

Zeer nauwkeurige afdruknauwkeurigheid van ±15 μm (Cpk≥1,33), ondersteunt 01005-componenten en BGA met een pitch van 0,3 mm.

Hogesnelheidsproductie: printsnelheid tot 400 mm/s, lijnwisseltijd <3 minuten, verbeterde UPH (eenheidsproductie per uur).

Intelligente closed-loop-regeling Realtime-aanpassing van de schraperdruk en de ontvormsnelheid om consistentie te garanderen.

Modulair ontwerp Schrapers, visuele systemen en reinigingsmodules kunnen snel worden vervangen om de downtime te beperken.

Compatibel met Industrie 4.0. Ondersteunt MES/ERP-docking voor traceerbaarheid van gegevens en bewaking op afstand.

4. Belangrijkste specificaties

Parameters Specificaties

Maximale PCB-grootte 510 × 460 mm

Afdruknauwkeurigheid ±15 μm (3D SPI-modellen kunnen ±10 μm bereiken)

Afdruksnelheid 50–400 mm/s (programmeerbaar)

Schraperdrukbereik 5–30 kg (intelligente drukfeedback)

Stencildikte ondersteuning 0,1–0,3 mm

Ontvormsnelheid 0,1–5 mm/s (instelbaar)

Stroomvereisten 220VAC/50-60Hz, 2,0kW

Luchtbron druk 0,5–0,7 MPa

5. Kernfuncties

1. Intelligent schrapersysteem

Adaptieve drukregeling: past de schraperdruk automatisch aan op basis van de spanning van het stalen gaas om lekkage van soldeerpasta of onvoldoende soldeer te voorkomen.

Dubbel schraperontwerp: Ondersteunt eenrichtings-/tweerichtingsprinten om te voldoen aan verschillende procesvereisten.

2. Geavanceerde visuele uitlijning

CCD-camera van 10 μm: Ondersteunt nauwkeurige uitlijning van PCB en stalen gaas en kan nog steeds worden geïdentificeerd, zelfs als het markeringspunt licht verontreinigd is.

3D SPI-integratie (optioneel): Realtime detectie van de dikte en het volume van soldeerpasta om te voorkomen dat defecte producten in het patchproces terechtkomen.

3. Volledig automatische reiniging van stalen gaas

Reiniging met meerdere modi: droog afnemen, nat afnemen, vacuümadsorptiecombinatie om soldeerpastaresten te verminderen (kan worden ingesteld om automatisch te reinigen na elke N afdrukken).

4. Gebruiksvriendelijk ontwerp

Touchscreen HMI: Grafische bedieningsinterface, ondersteunt receptaanroep met één klik.

Snelle lijnwisseling: de PCB-formaatomschakeling wordt volledig automatisch aangepast om menselijke fouten te beperken.

VI. Functies en rollen

1. Kernfuncties

Zeer nauwkeurig printen van soldeerpasta: garandeert de lasbetrouwbaarheid van componenten met een fijne spoed.

Intelligente procesoptimalisatie: registreer automatisch afdrukparameters en adviseer de beste instellingen via AI-algoritmen.

Voorkomen van defecten: 3D SPI realtime-feedback om het aantal herbewerkingen te verminderen.

2. Rol in SMT-productielijn

Verbeter de opbrengst: verminder lasfouten zoals koudsolderen en overbrugging.

Kostenbesparing: verminder de verspilling van soldeerpasta en beperk de noodzaak voor handmatige tussenkomst.

Flexibele productie: Geschikt voor bestellingen van meerdere variëteiten en kleine batches (zoals op maat gemaakte elektronica voor auto's).

VII. Voorzorgsmaatregelen voor gebruik

1. Omgeving en installatie

Temperatuur- en vochtigheidsregeling: 23±3℃, 40-60%RH, om te voorkomen dat soldeerpasta uitdroogt.

Stabiliteit van de luchtbron: De luchtdruk moet stabiel zijn op 0,5–0,7 MPa. Schommelingen kunnen onregelmatige afdrukken veroorzaken.

2. Bedieningsspecificaties

Beheer van soldeerpasta: 4 uur opnieuw verwarmen en 3 minuten roeren om klontering te voorkomen.

Onderhoud van het staalnet: Controleer dagelijks de spanning (≥35N/cm²) en maak de openingen regelmatig schoon.

Onderhoud van schrapers: Metalen schrapers worden elke 3 maanden vervangen en polyurethaan schrapers worden elke week op slijtage gecontroleerd.

3. Procesoptimalisatie

Aanbevolen snelheid voor het ontvormen: 0,3–1 mm/s. Te snel en te gemakkelijk om de punt eruit te trekken.

Schraaphoek: meestal 45–60°, een te kleine hoek tast het blik aan.

8. Veelvoorkomende fouten en oplossingen

1. Fout: Visuele uitlijning mislukt

Mogelijke oorzaken:

Markeer het punt waar verontreiniging of onvoldoende reflectie is opgetreden.

De cameralens is vuil of de lichtbron is niet goed.

Oplossing:

Maak het markeerpunt op de PCB schoon en pas de helderheid van de lichtbron aan.

Kalibreer de camerafocus opnieuw.

2. Fout: Drukfout van de wisser

Mogelijke oorzaken:

Defecte wissersensor of vervorming van de schraper.

Onvoldoende luchtdruk veroorzaakt drukschommelingen.

Oplossing:

Kalibreer de druksensor.

Controleer de luchtweg en vervang de versleten schraper.

3. Fout: Stencilklemfout

Mogelijke oorzaken:

Het sjabloon is niet goed geplaatst of de klemcilinder is defect.

Oplossing:

Plaats het sjabloon opnieuw en controleer het klemmechanisme.

Maak de cilinderrails schoon en smeer ze.

4. Fout: Pneumatisch systeemfout (storing pneumatisch systeem)

Mogelijke oorzaken:

Onvoldoende luchtdruk of lekkage in de luchtleiding.

Oplossing:

Controleer de uitgangsdruk van de luchtcompressor (≥0,5MPa).

Controleer of de luchtleidinginterface lekt.

IX. Onderhoudsaanbevelingen

Onderhoudsitems Frequentie Bedieningsinhoud

Reinigen van de rails Dagelijks Veeg de rails schoon met een stofvrije doek om te voorkomen dat er soldeerpastaresten achterblijven.

Detectie van stencilspanning Wekelijks Gebruik een spanningsmeter om te meten en te garanderen ≥35N/cm².

Inspectie van de schraper Maandelijks Controleren op slijtage en indien nodig vervangen.

Visuele systeemkalibratie Driemaandelijks Gebruik een standaard kalibratiebord om de cameraparameters aan te passen.

Luchtfilterafvoer Maandelijks Voorkom dat vocht de pneumatische componenten binnendringt.

X. Samenvatting

DEK E by DEK is een ideale keuze voor high-end SMT-productielijnen met ultrahoge precisie, intelligente besturing en Industrie 4.0-compatibiliteit. Door gestandaardiseerde bediening, preventief onderhoud en snelle probleemoplossing kunnen de efficiëntie van de apparatuur en de printopbrengst worden gemaximaliseerd. Bij complexe storingen (zoals fouten in het servosysteem) is het raadzaam contact op te nemen met de officiële technische ondersteuning van ASM of originele reserveonderdelen te gebruiken voor reparatie.