EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhLaden en identificeren
Ontvang apparaten vanuit een lade, buis, bulkverpakking, strip, filmframe of ander productiemedium.
Integratie van de eindtest van halfgeleiders
Testhandlersystemen voor halfgeleider-eindtestlijnen
Een testrobot voor halfgeleiders verplaatst verpakte componenten door het laadproces, de thermische conditionering, het elektrische contact en de sortering op basis van de resultaten. Bekijk de beschikbare apparatuur en combineer de testrobot, de hardware voor het omzetten van de componenten, de testerinterface en de productiestroom tot één complete testcel.
Toestand en huidige staat
Controleer de oriëntatie, temperatuur, locatie en contactkracht vóór de elektrische meting.
Meet het apparaat
De tester voert het elektrische programma uit en geeft een resultaat (geslaagd/mislukt) of gedetailleerde informatie over de testresultaten.
Sorteren en verdergaan
Geaccepteerde en afgewezen apparaten worden naar de juiste bak, buis, haspel, container of vervolgproces geleid.
Waar de handgreep past
Bouw de testhandler rondom de testfase voor halfgeleiders.
Hetzelfde apparaat kan verschillende fasen doorlopen, zoals wafersortering, eindtest na verpakking, systeemtest en betrouwbaarheidsscreening. Elke fase maakt gebruik van verschillende mechanismen, interfaces en productiedoelstellingen.
Deze pagina richt zich op de eindtest van verpakte halfgeleidercomponenten en de handling-systemen die deze componenten laden, op temperatuur brengen, contact maken en sorteren.
Testen vóór verpakking
Een medewerker positioneert de wafer en de meetkaart voor de elektrische test.apparatuur van het meetstationwanneer het apparaat zich nog op de wafer bevindt.
Verwerk verpakte apparaten op productieschaal
De testbehandelaar transporteert de verpakte onderdelen, controleert de testtemperatuur, presenteert ze aan de aannemer en sorteert de geretourneerde resultaten.
Voer workloads op applicatieniveau uit
SLT-apparatuur evalueert complexe apparaten onder realistischere bedrijfsomstandigheden en kan een andere drager, socket, thermische structuur en printplaatarchitectuur vereisen.
Screening op latente defecten
Inbrand- en betrouwbaarheidstests passen langdurige temperatuur-, spannings- of werkbelastingstests toe in plaats van de normale, snelle eindtestprocedures.
Huidige apparatuur
Beschikbare halfgeleidertesthandlersystemen
Bekijk de apparatuur die momenteel aan deze categorie is toegewezen. Controleer voor elke machine de daadwerkelijke pakketondersteuning, thermische modules, testinterfaces, conversiekits en meegeleverde accessoires.
De mogelijkheden van een categorie zijn niet hetzelfde als de configuratie van een machine.
Gebruik de productpagina en de offerte om de daadwerkelijke architectuur van de handler en de meegeleverde opties te bevestigen.
Gebruik de productpagina en de offerte om de daadwerkelijke architectuur van de handler en de meegeleverde opties te bevestigen.
ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Testsysteem SUNBIRD
SUNBIRD biedt een efficiënte, betrouwbare en flexibele wafer-testoplossing voor de halfgeleiderindustrie door middel van innovatie...
ASM MS100 Plus testhandler
Als verbeterde versie van de MS100 is de ASM MS100 Plus ook een apparaat voor het sorteren en rangschikken van chips op basis van wafers...
ISMECA testbeurzen NY20
De ISMECA NY20 (nu eigendom van Cohu) is een roterende ultrasnelle test- en sorteermachine voor halfgeleiders met 20 stations.
ASMPT sorteermachine MS90
De ASM MS90 sorteermachine is een apparaat dat speciaal is ontworpen voor het sorteren van LED-lampjes, met efficiënte en nauwkeurige sorteerfuncties. Deze...
Apparaat / ProgrammaTypische hanteringsbehoefteSelectiefocus
Logica-, MCU- en mixed-signal-IC's
Eindtest voor grootschalige, in serie geproduceerde apparaten.
Bakjes, buizen, zwaartekracht of pick-and-place doorstroming
Match de pakketfamilie, het aantal sites, de indexeringstijd en de testerinterface.
Doorvoer met stabiel contact
Zorg voor een goede balans tussen parallellisme, temperatuur, omzettingstijd en herstel na vastlopen.
Vermogen en analoge apparaten
Apparaten met een hogere stroom-, warmte- of contactkrachtgevoeligheid.
Thermische regeling en robuuste interface
Controleer de actieve temperatuurregeling, de prestaties van de contactor en het stroomverbruik.
Thermische nauwkeurigheid onder belasting
Zelfverwarming kan de aanpak en contactstrategie beïnvloeden.
MEMS- en sensorapparaten
Bewegings-, druk-, microfoon-, inertiële of optische componenten.
Integratie van stimulatie, oriëntatie en inspectie
De cel heeft mogelijk extra aansturing, kalibratie of beeldverwerkingsfuncties nodig.
Test plus fysieke stimulatie
Controleer of een standaard IC-handler volstaat.
WLCSP en loodvrije verpakkingen
Kleine BGA-, QFN-, DFN-, WLCSP- en post-saw-apparaten.
Verwerking van filmframes, -stroken of nauwkeurig afgescheiden exemplaren.
De kwetsbaarheid van de verpakking en het presentatiemedium kunnen bepalend zijn voor het platform.
Nauwkeurige afstelling en gecontroleerde kracht
De volledigheid van de ombouwset is cruciaal bij de aanschaf van gebruikte apparatuur.
Interfaces voor de eindtest
De handler moet aan vier eisen voor de halfgeleiderproductie voldoen.
Een succesvolle integratie is afhankelijk van het feit of het product de machine binnenkomt, de tester een stabiel elektrisch contact ontvangt, het apparaat op de vereiste temperatuur blijft en het eindresultaat correct wordt doorgestuurd.
Pakket en invoermedia
Sporen, houders, trays, buizen, kommen, stroken, filmframes, sproeiers en oriëntatiesystemen moeten overeenkomen met het fysieke apparaat.
ATE, testkop en contactor
De dockingrichting, HIFIX, socket of contactor, aantal locaties, kracht en softwarecommunicatie moeten overeenkomen met de tester.
Warm, koud en actieve regeling
De inweektijd, koeler, verwarming, droge lucht, vloeibare stikstof (LN₂), zelfverwarming van het apparaat en hersteltijd beïnvloeden de werkelijke output van de testcel.
Sorteren, gegevens en uitvoer
Het in kaart brengen van de opslaglocaties, inspectie, traceerbaarheid, markering en de uiteindelijke verwerking van de media moeten aansluiten op de bredere back-end workflow van de halfgeleiderindustrie.
Kies de juiste testfase
Eindtesthandler, SLT-handler of inspectiesysteem?
Deze systemen kunnen naast elkaar voorkomen in de back-endproductie van halfgeleiders, maar ze voeren niet dezelfde taak uit.
Eindtest elektrische componenten van de verpakte apparaten
De ATE (Automatic Test Equipment) belast, conditioneert thermisch, maakt contacten en sorteert apparaten terwijl de elektrische meting wordt uitgevoerd.
Functionele test op systeemniveau
Het testapparaat wordt uitgevoerd in een omgeving die lijkt op een printplaat of applicatie, en kan gebruikmaken van dragers, sockets en workloads die afwijken van een normale eindtest.
Visie-, markeer- en verpakkingsprocessen
AOI, 3D-inspectie, markering, tape of afwerking van trays kunnen worden geïntegreerd met een handlingplatform, maar moeten afzonderlijk worden gespecificeerd.
01
Bevestig het halfgeleiderpakket
Geef de verpakkingsfamilie, afmetingen, lood- of kogelstructuur, oriëntatie, gewicht en het stroomverbruik van het apparaat op.
02
Identificeer het testplatform
Vermeld het ATE-systeem, de testkop, de bestaande HIFIX- of interfacehardware, de contactor en het vereiste aantal parallelle locaties.
03
Definieer het thermische programma.
Geef de vereisten aan met betrekking tot omgevingstemperatuur, warmte, kou of drie temperaturen, de verwachte temperatuurbestendigheid en of het apparaat zichzelf opwarmt tijdens de test.
04
Kaartinvoer, sortering en uitvoer
Leg uit hoe onderdelen de cel binnenkomen, hoe elektrische componenten gescheiden moeten worden en of markering, inspectie of afplakken vereist is.
05
Controleer de daadwerkelijke machineconfiguratie
Controleer bij gebruikte of gereviseerde apparatuur de geïnstalleerde kits, software, thermische modules, testerinterface, accessoires en de werkende staat.
Gerelateerde testapparatuur
Ga verder met het bouwen van de halfgeleidertestcel.
Gebruik deze pagina's wanneer het project ook de kerntester, wafer-level contact, vervangende onderdelen of de hoofdcategorie testhandler-apparatuur omvat.
KERNCATEGORIE
Testhandlerapparatuur
Bekijk de bredere categorie handlingmachines en vergelijk de routes voor pick-and-place-, turret-, zwaartekracht- en stripgebaseerde apparatuur.
Testhandlers bekijken → ELEKTRISCHE TESTATE-systeem
Bekijk de halfgeleidertester die een stimulus genereert, het apparaat meet en het testresultaat terugstuurt naar de gebruiker.
Ontdek ATE-systemen → WAFER TESTSondeerstation
Vergelijk de contact- en meetapparatuur op waferniveau wanneer het apparaat nog niet de verpakte eindtest heeft ondergaan.
Ontdek meetapparatuur → ONDERDELEN & ONDERSTEUNINGTesthandleronderdelen
Vind geselecteerde nozzles, printplaten, motoren, sensoren en vervangende onderdelen voor ondersteunde handlerplatforms.
Onderdelen voor de handgreep bekijken →Veelgestelde vragen
Veelgestelde vragen over de testhandler voor halfgeleiders
Deze antwoorden behandelen de integratievragen die normaal gesproken van invloed zijn op de selectie en offerte van de apparatuur voor de eindtest.
Wat doet een testhandler in de eindtest van halfgeleiders?
Het transporteert verpakte apparaten, regelt de oriëntatie en temperatuur, biedt elk apparaat aan de testcontactor aan, ontvangt het ATE-resultaat en sorteert de apparaten in de vereiste uitvoerbakken of -media.
Is een testhandler voor halfgeleiders hetzelfde als een ATE?
Nee. De handler voert mechanische handelingen, thermische conditionering, contactpositionering en sortering uit. De ATE voert het elektrische testprogramma uit, meet het apparaat en geeft het resultaat terug.
Hoe maak ik de keuze tussen het afhandelen van een eindtest en het afhandelen van een systeemtest?
Gebruik een eindtestcontroller voor conventionele elektrische productietests van verpakte componenten. Kies een SLT-systeem wanneer het apparaat moet functioneren in een omgeving die lijkt op een printplaat of applicatie, maar met een andere socket, drager of werkbelasting.
Welke informatie is nodig om een handler aan een IC-pakket te koppelen?
Lever de pakkettekening, afmetingen, oriëntatie, in-/uitvoermedia, testtemperatuur, ATE-platform, testkop, aantal locaties, testtijd en vereiste sorteer- of inspectiehandelingen aan.
Kan een gebruikte testhandler worden geconverteerd naar een ander pakket?
Soms is ombouw mogelijk, maar dit hangt af van de machinearchitectuur, de beschikbare ombouwset, rails, geleidingsrails, nozzles, contactorinterface, thermische configuratie, software en mechanisch bereik. Deze aspecten moeten vóór aankoop worden gecontroleerd.
Wat moet er allemaal in een offerte voor een halfgeleidertesthandler worden opgenomen?
De offerte moet de exacte machine, het bouwjaar en serienummer, de geïnstalleerde ombouwset, de testerinterface, het thermische systeem, de software, de in-/uitvoermodules, de accessoires, de staat, de inspectieomvang en de leveringsondersteuning specificeren.
Koppel de handler aan de complete halfgeleider-eindtestcel.
Stuur de specificaties van het pakket, de tester, de temperatuur, het aantal locaties en de productiestroomvereisten op, zodat we de huidige apparatuur en de feitelijke machineconfiguraties kunnen beoordelen.
