ISMECA testbeurzen NY20

De ISMECA NY20 (nu eigendom van Cohu) is een roterende ultrasnelle test- en sorteermachine voor halfgeleiders met 20 stations, die zich kenmerkt door korte testtijden, een hoge doorvoer en lage kosten. Het is een toonaangevend model voor de massaproductie van discrete componenten, LED's en IC's met een laag tot gemiddeld vermogen.

I. Werkingsprincipe (roterende parallelle verwerking)

De NY20 maakt gebruik van een precisiedraaitafel met 20 stations en bereikt volledige automatisering door middel van "hoge rotatiesnelheid + parallelle verwerking":

Voeding: Triltoevoer/lineaire railtoevoer met visuele positionering en houdingscorrectiefuncties.

Rotatie: 20 stations roteren synchroon en doorlopen achtereenvolgens de volgende stappen: optische inspectie aan zes zijden → infrarood foutdetectie → elektrische testen → markeren → sorteren.

Kernacties

Visie: NV-Core platform hogesnelheidscamera + infraroodpenetratie, detectie van zichtbare/grote/verborgen scheuren.

Testen: Tot 8 parallelle teststations voeren DC/parameter-testen uit.

Sortering: Geclassificeerd op basis van geslaagd/mislukt/kwaliteit, waarna de producten in rollen/buisverpakkingen worden verzonden.

Data Closed Loop: Het PAICe digitale tweelingplatform biedt realtime monitoring en AI-algoritmen corrigeren parameters automatisch.

II. Kernspecificaties (standaardconfiguratie 2026)

1. Capaciteit en werkplekken

Aantal werkstations: 20 parallelle werkstations

Maximale capaciteit: 50.000 eenheden per uur (toonaangevend in de branche)

Teststations: tot 8 (parallel testen)

Gemiddelde tijd tussen onderhoudsbeurten (MTBA): >120 minuten, hoge stabiliteit

2. Compatibiliteit van de verpakking

Afmetingen: QFN/DFN 0,3×0,6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1,0×0,6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Typen: Discrete componenten, LED's, analoge geïntegreerde schakelingen, vermogenscomponenten (laag tot gemiddeld vermogen)

3. Inspectie- en testmogelijkheden

Vision-systeem: NV-Core-platform, zeszijdige optische + infraroodinspectie

3D-inspectie: 3D Flex® (optioneel), 3D-topografiemeting van bollen/bulten

Infraroodfoutdetectie: dringt door siliciumwafers heen om interne scheuren/microscheuren te detecteren.

Elektrische testen: DC (IV) testen, parametrische testen, ondersteuning voor testen bij drie temperaturen (-40℃～+150℃) (optioneel)

4. Mechanische structuur en onderlinge verbinding

Afmetingen (B×D×H): ca. 1600×1400×1700 mm

Gewicht: ca. 1.000 kg

Communicatiemethoden: SECS/GEM, PAICe digitale tweeling (Industrie 4.0-standaard)

Omsteltijd: 20-60 minuten, aanpasbaar aan gemengde productielijnen.

III. Kernfuncties (Toepassingsscenario's)

De NY20 richt zich op de eindcontrole van de back-endverpakking van halfgeleiders. De kerntaken omvatten het uitvoeren van elektrische testen, visuele inspectie, sortering en het verpakken van chips/componenten. Typische toepassingen zijn onder andere:

Discrete componenten: MOSFET's, diodes, transistoren, kleine-signaaltransistoren (hyperschaalproductie)

LED's: Doorsteek-/oppervlaktemontage-LED's, mini-LED's (voor ultrasnelle sortering)

Analoge/gemengde signaal-geïntegreerde schakelingen: Power management-geïntegreerde schakelingen (PMIC's), sensoren, operationele versterkers (laag tot gemiddeld vermogen)

Consumentenelektronica: Geïntegreerde schakelingen voor mobiele telefoons/IoT, Bluetooth/Wi-Fi-modules (korte testtijden)

Autoelektronica (basis): Koplampen, energiezuinige sensoren (scenario's met lage betrouwbaarheid)

IV. Belangrijkste functies

1. Ultrasnelle end-to-end integratie

Alles onder één dak: Laden → Zeszijdige inspectie → Infrarood foutdetectie → Elektrische testen → Markeren → Sorteren → Verpakken

Parallelle verwerking: 20 werkstations die gelijktijdig draaien; één apparaat kan twee gewone seriële apparaten vervangen.

2. NV-Core Geavanceerde Visuele Inspectie

Volledige dekking aan zes zijden: inspectie van boven-, onder- en vierzijdige aspecten, afmetingen en eventuele gebreken.

Infraroodpenetratie: Detecteert interne scheuren, holtes en verborgen barsten in siliciummaterialen, waardoor de opbrengst wordt verbeterd.

OCR/Barcode: Lasermarkeringsherkenning, QR-code traceerbaarheid

3. Elektrische testen in meerdere modi

Parallel testen: tot 8 teststations, waardoor de testtijd aanzienlijk wordt verkort (<100 ms).

Parameterdekking: DC (IV)-testen, parametertesten, testen bij drie temperaturen (optioneel)

4. Intelligent sorteren en verpakken

Sortering op meerdere niveaus: tot 16 niveaus, geclassificeerd op parameter/opbrengst.

Verpakkingsmethoden voor de output: rol, buis, pallet

Automatische haspelwissel: ARC automatische haspelwissel, waardoor de stilstandtijd wordt verkort.

5. Industrie 4.0 en intelligentie

PAICe Digital Twin: realtime monitoring, diagnose op afstand, voorspellend onderhoud

DI-Core Data Intelligence: Opbrengstanalyse, procesoptimalisatie, waarschuwing voor afwijkingen

AI-algoritmen: automatische identificatie van defecttypen, correctie van parameterafwijkingen en zelflerend vermogen bij typewijzigingen.

V. Kernvoordelen (Vergelijking met NY32 / Concurrenten)

1. Koning van de capaciteit, ongeëvenaarde efficiëntie

50.000 UPH, 67% sneller dan NY32 (30.000 UPH), de eerste keuze voor massaproductie van discrete componenten/LED's

**Korte testtijd (<100 ms)** Ongeëvenaarde efficiëntie in diverse scenario's

2. Uiterst hoge kosteneffectiviteit, laagste kosten

30% lagere productiekosten per eenheid dan NY32, de meest economische optie voor massaproductie.

Eenvoudig onderhoud, universele onderdelen, lage bedrijfskosten op lange termijn.

3. Flexibele aanpasbaarheid, snelle omschakeling

Geschikt voor alle verpakkingen, van ultrakleine verpakkingen van 0,3 × 0,6 mm tot middelgrote en grote verpakkingen van 12 × 12 mm.

Snelle omsteltijd van 20-60 minuten, aanpasbaar aan gemengde productielijnen met meerdere variëteiten in kleine batches.

4. Sterke stabiliteit, gegarandeerd rendement

MTBA > 120 min, continu bedrijf > 720 uur zonder storing

6-zijdige + infrarooddetectie, foutpercentage <0,01%, hoge opbrengst ≥99,8%

5. Compact formaat, flexibele inzetbaarheid

15% kleiner dan NY32, kleinere voetafdruk, geschikt voor compacte productielijnen.

VI. Selectieaanbevelingen

NY20 heeft de voorkeur: discrete componenten, LED's, analoge IC's, korte testtijden, ultrahoge massaproductie, kostenprioriteit

NY32 heeft de voorkeur: RF/vermogenscomponenten, WLCSP/chip, hoge betrouwbaarheid van automobielkwaliteit, lange testtijden.

NY32W heeft de voorkeur: ultradunne chip (50 μm), apparaten met een brede bandgap (SiC/GaN), filmframeverpakking.