Dagangan ujian ISMECA NY20

ISMECA NY20 (kini dimiliki oleh Cohu) ialah mesin pengujian dan pengisihan semikonduktor berkelajuan ultra tinggi berputar 20 stesen, dicirikan oleh masa ujian yang singkat, daya pemprosesan yang tinggi dan kos yang rendah. Ia merupakan model utama untuk pengeluaran besar-besaran peranti diskret, LED dan IC kuasa kecil hingga sederhana.

I. Prinsip Kerja (Pemprosesan Selari Putar)

NY20 menggunakan meja putar jitu 20 stesen, mencapai automasi penuh melalui "putaran berkelajuan tinggi + pemprosesan selari":

Pemakanan: Pemakanan bergetar/trek linear dengan fungsi penentuan kedudukan penglihatan dan pembetulan sikap.

Putaran: 20 stesen berputar secara serentak, secara berurutan melengkapkan pemeriksaan optik enam sisi → pengesanan kecacatan inframerah → ujian elektrik → penandaan → pengisihan.

Tindakan Teras

Visi: Kamera berkelajuan tinggi platform NV-Core + penembusan inframerah, mengesan rupa/saiz/rekahan tersembunyi.

Pengujian: Sehingga 8 stesen ujian selari melengkapkan ujian DC/parameter.

Pengisihan: Dikelaskan mengikut lulus/gagal/gred, pembungkusan gulungan/tiub yang dikeluarkan.

Gelung Tertutup Data: Platform kembar digital PAICe menyediakan pemantauan masa nyata dan algoritma AI membetulkan parameter secara automatik.

II. Spesifikasi Teras (Konfigurasi Piawai 2026)

1. Kapasiti dan Stesen Kerja

Bilangan Stesen Kerja: 20 stesen kerja selari

Kapasiti Maksimum: 50,000 UPH (unit/jam) (Peneraju Industri)

Stesen Ujian: Sehingga 8 (ujian selari)

Purata Masa Antara Penyelenggaraan (MTBA): >120 minit, kestabilan tinggi

2. Keserasian Pakej

Saiz: QFN/DFN 0.3×0.6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1.0×0.6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Jenis: Peranti diskret, LED, litar bersepadu analog, peranti kuasa (kuasa rendah hingga sederhana)

3. Keupayaan Pemeriksaan dan Pengujian

Sistem Penglihatan: Platform NV-Core, pemeriksaan optik + inframerah enam sisi

Pemeriksaan 3D: 3D Flex® (pilihan), pengukuran topografi 3D bagi sfera/bonggol

Pengesanan kecacatan inframerah: Menembusi wafer silikon untuk mengesan retakan dalaman/retakan mikro

Ujian elektrik: Ujian DC (IV), ujian parametrik, menyokong ujian tiga suhu (-40℃～+150℃) (pilihan)

4. Struktur mekanikal dan sambungan

Dimensi (L×D×T): Lebih kurang 1600×1400×1700 mm

Berat: Lebih kurang 1,000 kg

Kaedah komunikasi: SECS/GEM, PAICe digital twin (piawaian Industri 4.0)

Masa pertukaran: 20-60 minit, boleh disesuaikan dengan barisan pengeluaran campuran

III. Fungsi Teras (Senario Aplikasi)

NY20 memberi tumpuan kepada ujian akhir pembungkusan bahagian belakang semikonduktor. Fungsi utamanya adalah untuk melengkapkan ujian elektrik, pemeriksaan rupa, penggredan dan pembungkusan cip/peranti. Aplikasi biasa termasuk:

Peranti diskret: MOSFET, diod, transistor, transistor isyarat kecil (pengeluaran hiperskala)

LED: LED pelekap melalui lubang/permukaan, LED mini (pengisihan berkelajuan ultra tinggi)

Litar bersepadu analog/isyarat campuran: Litar bersepadu pengurusan kuasa (PMIC), sensor, penguat operasi (kuasa rendah hingga sederhana)

Elektronik pengguna: Litar bersepadu telefon bimbit/IoT, modul Bluetooth/Wi-Fi (masa ujian yang singkat)

Elektronik automotif (asas): Lampu hadapan, sensor kuasa rendah (senario kebolehpercayaan bukan tinggi)

IV. Fungsi utama

1. Integrasi hujung ke hujung berkelajuan ultra tinggi

Sehenti: Memuatkan → Pemeriksaan enam sisi → Pengesanan kecacatan inframerah → Ujian elektrik → Penandaan → Pengisihan → Pembungkusan

Pemprosesan selari: 20 stesen kerja berjalan serentak; satu peranti boleh menggantikan dua peranti bersiri biasa

2. Pemeriksaan Penglihatan Lanjutan NV-Core

Liputan Penuh Enam Sisi: Rupa, saiz dan pemeriksaan kecacatan atas/bawah/empat sisi

Penembusan Inframerah: Mengesan retakan dalaman, lompang dan retakan tersembunyi dalam bahan silikon, meningkatkan hasil

OCR/Kod Bar: Pengecaman penandaan laser, kebolehkesanan kod QR

3. Pengujian Elektrik Berbilang Mod

Pengujian Selari: Sehingga 8 stesen ujian, mengurangkan masa ujian dengan ketara (<100 ms)

Liputan Parameter: Pengujian DC (IV), pengujian parameter, pengujian tiga suhu (pilihan)

4. Pengisihan dan Pembungkusan Pintar

Pengisihan Berbilang Aras: Sehingga 16 aras, dikelaskan mengikut parameter/hasil

Kaedah Pembungkusan Output: Kekili, Tiub, Palet

Penukaran Kekili Automatik: Penukaran kekili automatik ARC, mengurangkan masa henti

5. Industri 4.0 dan Kepintaran

PAICe Digital Twin: Pemantauan masa nyata, diagnostik jarak jauh, penyelenggaraan ramalan

Kecerdasan Data DI-Core: Analisis hasil, pengoptimuman proses, amaran anomali

Algoritma AI: Pengenalpastian jenis kecacatan automatik, pembetulan hanyutan parameter dan pembelajaran kendiri untuk perubahan jenis.

V. Kelebihan Teras (Perbandingan dengan NY32 / Pesaing)

1. Raja Kapasiti, Kecekapan Tiada Tandingan

50,000 UPH, 67% lebih pantas daripada NY32 (30,000 UPH), pilihan pertama untuk peranti diskret/pengeluaran besar-besaran LED

**Masa ujian yang singkat (<100 ms)** Kecekapan yang tiada tandingan dalam pelbagai senario

2. Keberkesanan Kos yang Sangat Tinggi, Kos Terendah

Kos kapasiti unit 30% lebih rendah daripada NY32, paling ekonomik untuk pengeluaran besar-besaran

Penyelenggaraan mudah, alat ganti universal, kos operasi jangka panjang yang rendah

3. Kebolehsuaian Fleksibel, Perubahan Pantas

Liputan semua pakej daripada pakej ultra-kecil 0.3×0.6 mm hingga pakej sederhana dan besar 12×12 mm

Perubahan pantas 20–60 minit, boleh disesuaikan dengan pelbagai jenis barisan pengeluaran campuran kelompok kecil

4. Kestabilan Kukuh, Hasil Terjamin

MTBA > 120 min, operasi berterusan > 720 jam tanpa kegagalan

Pengesanan inframerah 6 sisi +, kadar terlepas kecacatan <0.01%, hasil tinggi ≥99.8%

5. Saiz padat, penggunaan fleksibel

15% lebih kecil daripada NY32, jejak yang lebih kecil, sesuai untuk susun atur barisan pengeluaran yang padat

VI. Cadangan Pemilihan

NY20 lebih diutamakan: Peranti diskret, LED, IC analog, masa ujian yang singkat, pengeluaran besar-besaran ultra tinggi, keutamaan kos

NY32 lebih diutamakan: Peranti RF/kuasa, WLCSP/die, kebolehpercayaan tinggi gred automotif, masa ujian yang panjang

NY32W lebih diutamakan: Acuan ultra nipis (50 μm), peranti jurang jalur lebar (SiC/GaN), pembungkusan bingkai filem