Testovací obchody ISMECA NY20

ISMECA NY20 (nyní vlastněný společností Cohu) je 20-staniční rotační ultrarychlostní testovací a třídicí stroj pro polovodiče, který se vyznačuje krátkou dobou testování, vysokou propustností a nízkými náklady. Je to základní model pro hromadnou výrobu diskrétních součástek, LED diod a integrovaných obvodů s malým až středním výkonem.

I. Princip fungování (rotační paralelní zpracování)

NY20 využívá 20-staniční přesný otočný stůl, který dosahuje plné automatizace díky „vysokorychlostní rotaci + paralelnímu zpracování“:

Podávání: Vibrační podavač/lineární dráhové podávání s funkcemi vizuální korekce polohování a orientace.

Rotace: 20 stanic se synchronně otáčí a postupně provádí šestistrannou optickou kontrolu → infračervenou defektoskopii → elektrické testování → značení → třídění.

Klíčové akce

Vize: Vysokorychlostní kamera na platformě NV-Core + infračervené pronikání, detekce vzhledu/velikosti/skrytých trhlin.

Testování: Až 8 paralelních testovacích stanic provádí testování stejnosměrného proudu/parametrů.

Třídění: Klasifikace podle vyhovuje/nevyhovuje/stupně, výstupní balení na cívkách/tubách.

Uzavřená datová smyčka: Platforma digitálních dvojčat PAICe poskytuje monitorování v reálném čase a algoritmy umělé inteligence automaticky korigují parametry.

II. Základní specifikace (standardní konfigurace 2026)

1. Kapacita a pracovní stanice

Počet pracovních stanic: 20 paralelních pracovních stanic

Maximální kapacita: 50 000 jednotek/hodinu (špičková v oboru)

Zkušební stanice: Až 8 (paralelní testování)

Průměrná doba mezi údržbami (MTBA): >120 minut, vysoká stabilita

2. Kompatibilita balíčků

Rozměry: QFN/DFN 0,3×0,6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1,0×0,6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Typy: Diskrétní součástky, LED diody, analogové integrované obvody, výkonové součástky (nízký až střední výkon)

3. Inspekční a testovací schopnosti

Systém vidění: platforma NV-Core, šestistranná optická + infračervená inspekce

3D inspekce: 3D Flex® (volitelné), 3D topografické měření koulí/hrbolů

Infračervená detekce vad: Proniká do křemíkových destiček a detekuje vnitřní trhliny/mikrotrhliny

Elektrické testování: DC (IV) testování, parametrické testování, podpora tříteplotních testů (-40℃～+150℃) (volitelné)

4. Mechanická struktura a propojení

Rozměry (Š×H×V): cca 1600×1400×1700 mm

Hmotnost: cca 1 000 kg

Komunikační metody: SECS/GEM, digitální dvojče PAICe (standard Průmyslu 4.0)

Doba přepnutí: 20–60 minut, přizpůsobitelné smíšeným výrobním linkám

III. Základní funkce (aplikační scénáře)

Přístroj NY20 se zaměřuje na finální testování pouzder polovodičů. Jeho hlavními funkcemi jsou provádění elektrických zkoušek, kontrola vzhledu, klasifikace a balení čipů/zařízení. Mezi typické aplikace patří:

Diskrétní součástky: MOSFETy, diody, tranzistory, tranzistory s malým signálem (hyperměřítková výroba)

LED diody: LED diody pro montáž do otvoru/povrchovou montáž, mini LED diody (ultrarychlé třídění)

Analogové/smíšené integrované obvody: Integrované obvody pro správu napájení (PMIC), senzory, operační zesilovače (nízký až střední výkon)

Spotřební elektronika: Integrované obvody pro mobilní telefony/IoT, moduly Bluetooth/Wi-Fi (krátké testovací doby)

Automobilová elektronika (základní): Světlomety, senzory s nízkým příkonem (scénáře s nízkou spolehlivostí)

IV. Hlavní funkce

1. Ultrarychlá end-to-end integrace

Komplexní služby: Nakládání → Šestistranná kontrola → Infračervená defektoskopie → Elektrické testování → Značení → Třídění → Balení

Paralelní zpracování: 20 pracovních stanic běžících současně; jedno zařízení může nahradit dvě běžná sériová zařízení

2. Pokročilá vizuální inspekce NV-Core

Šestistranné úplné pokrytí: Kontrola vzhledu, velikosti a vad shora/dole/čtyř stran

Infračervená penetrace: Detekuje vnitřní trhliny, dutiny a skryté trhliny v křemíkových materiálech, čímž zvyšuje výtěžnost

OCR/Čárový kód: Rozpoznávání laserového značení, sledovatelnost QR kódu

3. Vícerežimové elektrické testování

Paralelní testování: Až 8 testovacích stanic, což výrazně zkracuje dobu testování (<100 ms)

Pokrytí parametrů: DC (IV) testování, testování parametrů, tříteplotní testování (volitelné)

4. Inteligentní třídění a balení

Víceúrovňové třídění: Až 16 úrovní, klasifikovaných podle parametru/výtěžku

Metody výstupního balení: Cívka, tuba, paleta

Automatická výměna cívek: Automatická výměna cívek ARC, zkracující prostoje

5. Průmysl 4.0 a inteligentnizace

Digitální dvojče PAICe: Monitorování v reálném čase, vzdálená diagnostika, prediktivní údržba

DI-Core Data Intelligence: Analýza výnosů, optimalizace procesů, varování před anomáliemi

Algoritmy umělé inteligence: Automatická identifikace typu defektu, korekce driftu parametrů a samoučení pro změny typu.

V. Hlavní výhody (srovnání s NY32 / konkurencí)

1. Král kapacity, bezkonkurenční efektivita

50 000 UPH, o 67 % rychlejší než NY32 (30 000 UPH), první volba pro hromadnou výrobu diskrétních zařízení/LED diod

**Krátká doba testování (<100 ms)** Bezkonkurenční účinnost v různých scénářích

2. Extrémně vysoká nákladová efektivita, nejnižší náklady

O 30 % nižší náklady na jednotkovou kapacitu než NY32, nejhospodárnější pro hromadnou výrobu

Jednoduchá údržba, univerzální díly, nízké dlouhodobé provozní náklady

3. Flexibilní přizpůsobivost, rychlá změna

Pokrytí všech pouzder od ultra malých pouzder 0,3×0,6 mm až po střední a velká pouzdra 12×12 mm

Rychlá změna za 20–60 minut, přizpůsobitelné pro vícedruhové, malosériové smíšené výrobní linky

4. Silná stabilita, garantovaný výnos

MTBA > 120 min, nepřetržitý provoz > 720 hodin bez poruchy

6stranná + infračervená detekce, míra vynechání vad <0,01 %, vysoký výtěžek ≥99,8 %

5. Kompaktní velikost, flexibilní nasazení

O 15 % menší než NY32, menší rozměry, vhodné pro husté uspořádání výrobních linek

VI. Doporučení pro výběr

NY20 je preferován: Diskrétní součástky, LED diody, analogové integrované obvody, krátké testovací časy, ultra vysoká hromadná výroba, cenová priorita

NY32 je preferován: VF/výkonové součástky, WLCSP/čip, vysoká spolehlivost automobilové třídy, dlouhé testovací doby

NY32W je preferován: Ultratenký čip (50 μm), součástky s širokým zakázaným pásmem (SiC/GaN), pouzdro na filmový rámeček