ISMECA tesztkereskedések NY20

Az ISMECA NY20 (jelenleg a Cohu tulajdonában) egy 20 állomásos forgó, ultragyors félvezető tesztelő és osztályozó gép, amelyet rövid tesztelési idő, nagy áteresztőképesség és alacsony költség jellemez. Ez a diszkrét eszközök, LED-ek és kis- és közepes teljesítményű integrált áramkörök tömeggyártásának alapvető modellje.

I. Működési elv (forgó párhuzamos feldolgozás)

Az NY20 egy 20 állomásos precíziós forgóasztalt használ, amely teljes automatizálást ér el a "nagysebességű forgatás + párhuzamos feldolgozás" révén:

Etetés: Vibrációs adagoló/lineáris pályás adagolás vizuális pozicionálási és helyzetkorrekciós funkciókkal.

Forgatás: 20 állomás szinkronban forog, egymás után végezve a hatoldalas optikai ellenőrzést → infravörös hibakeresést → elektromos tesztelést → jelölést → válogatást.

Alapvető intézkedések

Képalkotás: NV-Core platformú nagysebességű kamera + infravörös penetrációs érzékelő, megjelenés/méret/rejtett repedések észlelésére.

Tesztelés: Akár 8 párhuzamos tesztállomás is végezhet DC/paraméter tesztelést.

Rendezés: Megfelelt/nem felelt meg/minőség szerint osztályozva, tekercsek/csőcsomagolás kiadása.

Zárt hurkú adatfolyam: A PAICe digitális ikerplatform valós idejű monitorozást biztosít, és a mesterséges intelligencia algoritmusai automatikusan korrigálják a paramétereket.

II. Alapvető specifikációk (2026-os standard konfiguráció)

1. Kapacitás és munkaállomások

Munkaállomások száma: 20 párhuzamos munkaállomás

Maximális kapacitás: 50 000 UPH (egység/óra) (iparágvezető)

Tesztállomások: Akár 8 (párhuzamos tesztelés)

Átlagos karbantartási idő (MTBA): >120 perc, nagy stabilitás

2. Csomagkompatibilitás

Méretek: QFN/DFN 0,3×0,6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1,0×0,6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Típusok: Diszkrét eszközök, LED-ek, analóg integrált áramkörök, teljesítményeszközök (alacsony és közepes teljesítményű)

3. Ellenőrzési és tesztelési képességek

Képalkotó rendszer: NV-Core platform, hatoldalas optikai + infravörös vizsgálat

3D vizsgálat: 3D Flex® (opcionális), gömbök/dudorok 3D topográfiai mérése

Infravörös hibakeresés: Áthatol a szilíciumlapkákon a belső repedések/mikrorepedések kimutatása érdekében

Elektromos tesztelés: DC (IV) tesztelés, parametrikus tesztelés, három hőmérsékleti tesztelést támogat (-40℃～+150℃) (opcionális)

4. Mechanikai szerkezet és összekapcsolás

Méretek (Sz×M×M): Kb. 1600×1400×1700 mm

Súly: Kb. 1000 kg

Kommunikációs módok: SECS/GEM, PAICe digitális ikertestvér (Ipar 4.0 szabvány)

Átállási idő: 20-60 perc, vegyes gyártósorokhoz is adaptálható

III. Alapvető funkciók (alkalmazási forgatókönyvek)

Az NY20 a félvezető háttér-tokok végső tesztelésére összpontosít. Fő funkciói a chipek/eszközök elektromos tesztelése, megjelenésének ellenőrzése, osztályozása és csomagolása. Tipikus alkalmazások:

Diszkrét eszközök: MOSFET-ek, diódák, tranzisztorok, kisjelű tranzisztorok (hiperskálájú gyártás)

LED-ek: Átmenőfuratos/felületszerelt LED-ek, mini LED-ek (ultragyors szortírozás)

Analóg/vegyes jelű integrált áramkörök: Energiagazdálkodási integrált áramkörök (PMIC-k), érzékelők, műveleti erősítők (alacsony és közepes teljesítményű)

Szórakoztatóelektronika: Mobiltelefon/IoT integrált áramkörök, Bluetooth/Wi-Fi modulok (rövid tesztidő)

Autóelektronika (alap): Fényszórók, alacsony fogyasztású érzékelők (nem nagy megbízhatóságú forgatókönyvek)

IV. Fő funkciók

1. Ultragyors, végponttól végpontig tartó integráció

Egyablakos: Rakodás → Hatoldalas ellenőrzés → Infravörös hibakeresés → Elektromos tesztelés → Jelölés → Válogatás → Csomagolás

Párhuzamos feldolgozás: 20 munkaállomás fut egyszerre; egy eszköz két hagyományos soros eszközt helyettesíthet

2. NV-Core fejlett vizuális vizsgálat

Hatoldalas teljes lefedettség: Felső/alsó/négyoldalas megjelenés, méret és hibavizsgálat

Infravörös penetráció: Észleli a szilícium anyagok belső repedéseit, üregeit és rejtett repedéseit, javítva a hozamot

OCR/Vonalkód: Lézeres jelölésfelismerés, QR-kód nyomon követhetőség

3. Többmódú elektromos tesztelés

Párhuzamos tesztelés: Akár 8 tesztállomás is elérhető, ami jelentősen csökkenti a tesztidőt (<100 ms)

Paraméter lefedettség: DC (IV) tesztelés, paraméter tesztelés, három hőmérsékleten történő tesztelés (opcionális)

4. Intelligens válogatás és csomagolás

Többszintű rendezés: Akár 16 szint, paraméter/hozam szerint osztályozva

Kimeneti csomagolási módok: Tekercs, Tubus, Raklap

Automatikus orsócsere: ARC automatikus orsócsere, csökkentve az állásidőt

5. Ipar 4.0 és intelligencia

PAICe digitális iker: Valós idejű monitorozás, távoli diagnosztika, prediktív karbantartás

DI-Core adatelemzés: hozamelemzés, folyamatoptimalizálás, anomáliára való figyelmeztetés

MI algoritmusok: Automatikus hibatípus-azonosítás, paraméter-eltolódás korrekciója és öntanulás a típusváltozásokhoz.

V. Alapvető előnyök (összehasonlítás a NY32-vel / versenytársakkal)

1. A kapacitás királya, páratlan hatékonyság

50 000 UPH, 67%-kal gyorsabb, mint a NY32 (30 000 UPH), az elsődleges választás különálló eszközökhöz/LED tömeggyártáshoz

**Rövid tesztelési idő (<100 ms)** Verhetetlen hatékonyság különféle forgatókönyvekben

2. Rendkívül magas költséghatékonyság, a legalacsonyabb ár

30%-kal alacsonyabb egységnyi kapacitásköltség, mint az NY32, így a tömegtermeléshez a leggazdaságosabb

Egyszerű karbantartás, univerzális alkatrészek, alacsony hosszú távú üzemeltetési költségek

3. Rugalmas alkalmazkodóképesség, gyors átállás

Minden csomag lefedése a 0,3×0,6 mm-es ultrakicsi csomagoktól a 12×12 mm-es közepes és nagy csomagokig

20–60 perces gyors átállás, adaptálható többféle terméket gyártó, kis tételű vegyes gyártósorokhoz

4. Erős stabilitás, garantált hozam

MTBA > 120 perc, folyamatos üzem > 720 óra meghibásodás nélkül

6 oldalas + infravörös érzékelés, hibakihagyási arány <0,01%, magas hozam ≥99,8%

5. Kompakt méret, rugalmas telepítés

15%-kal kisebb, mint az NY32, kisebb helyigényű, sűrű gyártósor-elrendezésekhez alkalmas

VI. Kiválasztási ajánlások

Az NY20 az előnyben részesített: Diszkrét eszközök, LED-ek, analóg IC-k, rövid tesztidők, ultranagy tömeggyártás, költségprioritás

NY32 az előnyben részesített: RF/teljesítményeszközök, WLCSP/chip, autóipari minőségű nagy megbízhatóság, hosszú tesztidő

NY32W az előnyben részesített: Ultravékony lapka (50 μm), széles tiltott sávú eszközök (SiC/GaN), filmkeret-tokolás