ISMECA-Testhandel NY20

Die ISMECA NY20 (jetzt im Besitz von Cohu) ist eine rotierende Halbleiterprüf- und -sortiermaschine mit 20 Stationen für ultraschnelle Tests. Sie zeichnet sich durch kurze Testzeiten, hohen Durchsatz und niedrige Kosten aus und ist ein Standardmodell für die Massenproduktion von diskreten Bauelementen, LEDs und ICs mit kleinem bis mittlerem Stromverbrauch.

I. Funktionsprinzip (Rotierende Parallelverarbeitung)

Die NY20 verwendet einen Präzisionsrundtisch mit 20 Stationen und erreicht durch „Hochgeschwindigkeitsrotation + Parallelverarbeitung“ eine vollständige Automatisierung:

Zuführung: Vibrationsförderer/Linearförderer mit Bildpositionierungs- und Lageregelungsfunktionen.

Rotation: 20 Stationen rotieren synchron und führen nacheinander die sechsseitige optische Inspektion → Infrarot-Fehlererkennung → elektrische Prüfung → Markierung → Sortierung durch.

Kernaktionen

Vision: Hochgeschwindigkeitskamera auf NV-Core-Plattform + Infrarotdurchdringung, Erkennung von Aussehen/Größe/versteckten Rissen.

Prüfung: Bis zu 8 parallele Prüfstationen führen DC-/Parameterprüfungen durch.

Sortierung: Klassifizierung nach bestanden/nicht bestanden/Note, Ausgabe von Spulen-/Rohrverpackungen.

Geschlossener Datenkreislauf: Die digitale Zwillingsplattform PAICe ermöglicht Echtzeitüberwachung, und KI-Algorithmen korrigieren Parameter automatisch.

II. Kernspezifikationen (Standardkonfiguration 2026)

1. Kapazität und Arbeitsplätze

Anzahl der Arbeitsstationen: 20 parallele Arbeitsstationen

Maximale Kapazität: 50.000 Einheiten/Stunde (Branchenführend)

Teststationen: Bis zu 8 (Parallelprüfung)

Mittlere Wartungsintervalle (MTBA): >120 Minuten, hohe Stabilität

2. Verpackungskompatibilität

Größen: QFN/DFN 0,3 × 0,6 mm ～ 12 × 12 mm; SOT/SC/SOD 1,0 × 0,6 mm ～ 6 × 6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Typen: Diskrete Bauelemente, LEDs, analoge integrierte Schaltungen, Leistungshalbleiter (niedrige bis mittlere Leistung)

3. Inspektions- und Testkapazitäten

Bildverarbeitungssystem: NV-Core-Plattform, sechsseitige optische + Infrarotinspektion

3D-Inspektion: 3D Flex® (optional), 3D-Topografiemessung von Kugeln/Erhebungen

Infrarot-Fehlererkennung: Durchdringt Siliziumwafer, um interne Risse/Mikrorisse zu erkennen.

Elektrische Prüfung: Gleichstromprüfung (IV), parametrische Prüfung, unterstützt Drei-Temperatur-Prüfung (-40℃～+150℃) (optional)

4. Mechanische Struktur und Verbindung

Abmessungen (B×T×H): ca. 1600×1400×1700 mm

Gewicht: ca. 1.000 kg

Kommunikationsmethoden: SECS/GEM, PAICe digitaler Zwilling (Industrie 4.0-Standard)

Umrüstzeit: 20–60 Minuten, anpassbar an gemischte Produktionslinien

III. Kernfunktionen (Anwendungsszenarien)

Die NY20 konzentriert sich auf die Endprüfung der Halbleiter-Back-End-Gehäuse. Ihre Kernfunktionen umfassen die Durchführung elektrischer Tests, die Sichtprüfung, die Sortierung und das Gehäuse von Chips/Bauelementen. Typische Anwendungsbereiche sind:

Diskrete Bauelemente: MOSFETs, Dioden, Transistoren, Kleinsignaltransistoren (Hyperscale-Produktion)

LEDs: Durchsteck-/Oberflächenmontage-LEDs, Mini-LEDs (ultraschnelle Sortierung)

Analoge/Mixed-Signal-integrierte Schaltungen: Leistungsmanagement-integrierte Schaltungen (PMICs), Sensoren, Operationsverstärker (niedrige bis mittlere Leistung)

Unterhaltungselektronik: Integrierte Schaltungen für Mobiltelefone/IoT, Bluetooth-/Wi-Fi-Module (kurze Testzeiten)

Automobilelektronik (Grundlagen): Scheinwerfer, Sensoren mit geringem Stromverbrauch (für Anwendungen mit geringen Zuverlässigkeitsanforderungen)

IV. Hauptfunktionen

1. Ultraschnelle End-to-End-Integration

Alles aus einer Hand: Beladung → Sechsseitige Prüfung → Infrarot-Fehlererkennung → Elektrische Prüfung → Kennzeichnung → Sortierung → Verpackung

Parallelverarbeitung: 20 gleichzeitig laufende Arbeitsstationen; ein Gerät kann zwei herkömmliche serielle Geräte ersetzen

2. NV-Core Advanced Vision Inspection

Sechsseitige Komplettprüfung: Prüfung von Aussehen, Größe und Mängeln (oben/unten/vierseitig)

Infrarot-Penetration: Erkennt innere Risse, Hohlräume und verborgene Risse in Siliziummaterialien und verbessert so die Ausbeute.

OCR/Barcode: Lasermarkierungserkennung, QR-Code-Rückverfolgbarkeit

3. Elektrische Multimodusprüfung

Paralleles Testen: Bis zu 8 Teststationen, wodurch die Testzeit deutlich reduziert wird (<100 ms).

Parameterabdeckung: DC(IV)-Prüfung, Parameterprüfung, Drei-Temperatur-Prüfung (optional)

4. Intelligente Sortierung und Verpackung

Mehrstufige Sortierung: Bis zu 16 Ebenen, klassifiziert nach Parameter/Ertrag

Ausgabeverpackungsmethoden: Rolle, Röhre, Palette

Automatischer Spulenwechsel: Automatischer Spulenwechsel von ARC, wodurch Ausfallzeiten reduziert werden

5. Industrie 4.0 und Intelligenz

PAICe Digitaler Zwilling: Echtzeitüberwachung, Ferndiagnose, vorausschauende Wartung

DI-Core Data Intelligence: Ertragsanalyse, Prozessoptimierung, Anomaliewarnung

KI-Algorithmen: Automatische Fehlertyperkennung, Korrektur von Parameterabweichungen und Selbstlernen bei Typänderungen.

V. Kernvorteile (Vergleich mit NY32 / Wettbewerbern)

1. König der Kapazität, unübertroffene Effizienz

50.000 U/h, 67 % schneller als NY32 (30.000 U/h), die erste Wahl für diskrete Bauelemente/LED-Massenproduktion

**Kurze Testzeit (<100 ms)** Unübertroffene Effizienz in verschiedenen Szenarien

2. Äußerst hohes Kosten-Nutzen-Verhältnis, niedrigste Kosten

30 % niedrigere Stückkosten als NY32, wirtschaftlichste Lösung für die Massenproduktion

Einfache Wartung, universelle Ersatzteile, niedrige Betriebskosten auf lange Sicht

3. Flexible Anpassungsfähigkeit, schneller Umrüstprozess

Abdeckung aller Verpackungen von 0,3 × 0,6 mm ultraklein bis 12 × 12 mm mittelgroß und groß

Schneller Produktwechsel in 20–60 Minuten, anpassbar an Produktionslinien mit verschiedenen Sorten und kleinen Chargen.

4. Hohe Stabilität, garantierte Rendite

MTBA > 120 min, Dauerbetrieb > 720 Stunden ohne Ausfall

6-seitige Infrarotdetektion, Fehlererkennungsrate <0,01 %, hohe Ausbeute ≥99,8 %

5. Kompakte Größe, flexible Einsatzmöglichkeiten

15 % kleiner als NY32, geringerer Platzbedarf, geeignet für dichte Produktionslinienlayouts

VI. Auswahlempfehlungen

NY20 wird bevorzugt: Diskrete Bauelemente, LEDs, analoge ICs, kurze Testzeiten, extrem hohe Massenproduktion, Kostenpriorität

NY32 wird bevorzugt: HF-/Leistungsbauelemente, WLCSP/Die, hohe Zuverlässigkeit in Automobilqualität, lange Testzeiten

NY32W wird bevorzugt: Ultradünne Chips (50 μm), Bauelemente mit großem Bandabstand (SiC/GaN), Filmrahmengehäuse