ISMECA Testgeschäfter NY20

D'ISMECA NY20 (haut am Besëtz vu Cohu) ass eng rotéierend Ultra-High-Speed-Halbleiter-Test- a Sortéiermaschinn mat 20 Statiounen, déi sech duerch kuerz Testzäiten, héijen Duerchgank a niddreg Käschte charakteriséiert. Si ass e Standardmodell fir d'Masseproduktioun vun diskreten Apparater, LEDs a klenge bis mëttelgrousse Stroumversuergungs-ICs.

I. Funktionsprinzip (Rotatiounsparallelveraarbechtung)

Den NY20 benotzt en 20-Statiouns Präzisiouns-Rotatiounsdësch, deen eng voll Automatiséierung duerch "Héichgeschwindegkeetsrotatioun + Parallelveraarbechtung" erreecht:

Zufuhr: Vibratiounszufuhr/linear Bunnenzufuhr mat Visiounspositionéierungs- a Haltungskorrekturfunktiounen.

Rotatioun: 20 Statiounen rotéieren synchron a maachen duerno eng sechssäiteg optesch Inspektioun → Infraroutfehlerdetektioun → elektresch Tester → Marquéierung → Sortéierung.

Käraktiounen

Visioun: NV-Core Plattform High-Speed ​​Kamera + Infraroutpenetratioun, Detektioun vun Optriede/Gréisst/verstoppte Rëss.

Tester: Bis zu 8 parallel Teststatiounen maachen DC/Parametertester.

Sortéieren: Klassifizéiert no bestanen/net bestanen/Note, Ausgabe vu Rollen/Röhreverpackungen.

Daten-Closed-Loop: Déi digital Zwillingsplattform PAICe bitt Echtzäit-Iwwerwaachung, an KI-Algorithmen korrigéieren automatesch Parameteren.

II. Kärspezifikatiounen (Standardkonfiguratioun 2026)

1. Kapazitéit an Aarbechtsstatiounen

Zuel vun den Aarbechtsstatiounen: 20 parallel Aarbechtsstatiounen

Maximal Kapazitéit: 50.000 UPH (Eenheeten/Stonn) (Brancheféierend)

Teststatiounen: Bis zu 8 (parallel Tester)

Duerchschnëttlech Zäit tëscht Ënnerhalt (MTBA): >120 Minutten, héich Stabilitéit

2. Paketkompatibilitéit

Gréissten: QFN/DFN 0,3×0,6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1,0×0,6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Typen: Diskret Geräter, LEDs, analog integréiert Schaltungen, Stroumversuergungsgeräter (niddreg bis mëttel Leeschtung)

3. Inspektiouns- a Testméiglechkeeten

Visiounssystem: NV-Core Plattform, sechssäiteg optesch + Infrarout-Inspektioun

3D-Inspektioun: 3D Flex® (optional), 3D-Topographie-Miessung vu Kugelen/Uebelen

Infrarout-Feelerdetektioun: Penetréiert Siliziumwaferen fir intern Rëss/Mikrorëss z'entdecken

Elektresch Tester: DC (IV) Tester, parametresch Tester, ënnerstëtzt dräi-Temperatur Tester (-40 ℃ ~ + 150 ℃) (optional)

4. Mechanesch Struktur an Interkonnektioun

Dimensiounen (B×T×H): Ongeféier 1600×1400×1700 mm

Gewiicht: Ongeféier 1.000 kg

Kommunikatiounsmethoden: SECS/GEM, PAICe Digital Twin (Industry 4.0 Standard)

Ëmstellungszäit: 20-60 Minutten, upassbar un gemëschte Produktiounslinnen

III. Kärfunktiounen (Applikatiounsszenarien)

Den NY20 konzentréiert sech op d'Finale vun der Hallefleeder-Backend-Verpackung. Seng Kärfunktioune sinn d'elektresch Tester, d'Erscheinungsinspektioun, d'Klassifikatioun an d'Verpackung vu Chips/Geräter ofzeschléissen. Typesch Uwendungen enthalen:

Diskret Komponenten: MOSFETs, Dioden, Transistoren, Klengsignaltransistoren (Hyperskale-Produktioun)

LEDs: Duerchgangs-/Uewerflächenmontage-LEDs, Mini-LEDs (ultra-héichgeschwindegkeetssortéierung)

Analog/Gemëschsignal-Integratiounsschaltungen: Energieverwaltungsintegratiounsschaltungen (PMICs), Sensoren, Operatiounsverstärker (niddreg bis mëttel Leeschtung)

Konsumentelektronik: Handy-/IoT-Integratiounsschaltungen, Bluetooth-/Wi-Fi-Moduler (kuerz Testzäiten)

Automobilelektronik (Basis): Scheinwerfer, Sensoren mat gerénger Leeschtung (Szenarie mat net héijer Zouverlässegkeet)

IV. Haaptfunktiounen

1. Ultra-héichgeschwindeg End-to-End-Integratioun

One-Stop: Lueden → Sechssäiteg Inspektioun → Infraroutfehlerdetektioun → Elektresch Tester → Markéierung → Sortéierung → Verpackung

Parallel Veraarbechtung: 20 Aarbechtsstatiounen lafen gläichzäiteg; een Apparat kann zwou normal seriell Apparater ersetzen

2. NV-Core Advanced Vision Inspection

Sechssäiteg Volldeckung: Inspektioun vun der Erscheinung, der Gréisst an de Mängel uewen/ënnen/véiersäiteg

Infraroutpenetratioun: Detektéiert intern Rëss, Lächer a verstoppte Rëss a Siliziummaterialien, wat d'Ausbezuelung verbessert.

OCR/Barcode: Lasermarkéierungserkennung, QR-Code-Verfolgbarkeet

3. Multi-Modus elektresch Tester

Parallel Testen: Bis zu 8 Teststatiounen, wat d'Testzäit däitlech reduzéiert (<100 ms)

Parameterofdeckung: DC (IV) Tester, Parameter Tester, Dräi-Temperatur Tester (optional)

4. Intelligent Sortéieren a Verpacken

Méistufege Sortéierung: Bis zu 16 Niveauen, klasséiert no Parameter/Ausbezuelung

Verpackungsmethoden fir d'Ausgab: Roll, Réier, Palette

Automatesche Rollenwiessel: ARC automatesche Rollenwiessel, reduzéiert Ausfallzäiten

5. Industrie 4.0 an Intelligentiséierung

PAICe Digital Twin: Echtzäit-Iwwerwaachung, Ferndiagnostik, prädiktiv Ënnerhalt

DI-Core Data Intelligence: Ertragsanalyse, Prozessoptimiséierung, Anomaliewarnung

KI-Algorithmen: Automatesch Identifikatioun vun Defekttypen, Korrektur vun der Parameterdrift a Selbstléieren fir Typännerungen.

V. Kärvirdeeler (Vergläich mat NY32 / Konkurrenten)

1. Kinnek vun der Kapazitéit, oniwwertraff Effizienz

50.000 UPH, 67% méi séier wéi NY32 (30.000 UPH), déi éischt Wiel fir diskret Geräter/LED-Masseproduktioun

**Kuerz Testzäit (<100 ms)** Oniwwertraffbar Effizienz a verschiddene Szenarien

2. Extrem héich Käschteeffizienz, niddregst Käschten

30% méi niddreg Eenheetskapazitéitskäschte wéi NY32, am wirtschaftlechsten fir Masseproduktioun

Einfach Ënnerhalt, universell Deeler, niddreg laangfristeg Betribskäschten

3. Flexibel Adaptabilitéit, séier Ëmstellung

Ofdeckung vun alle Päckchen vun 0,3 × 0,6 mm ultrakleng bis 12 × 12 mm mëttel a grouss Päckchen

20–60 Minutte séier Ëmstellung, upassbar un Produktiounslinne mat verschiddene Varietéiten a klenge Chargen

4. Staark Stabilitéit, garantéiert Rendement

MTBA > 120 min, kontinuéierleche Betrib > 720 Stonnen ouni Ausfall

6-Säiteg + Infraroutdetektioun, Defektverpassungsquote <0,01%, héich Ausbezuelung ≥99,8%

5. Kompakt Gréisst, flexibel Asaz

15% méi kleng wéi NY32, méi kleng Gréisst, gëeegent fir dicht Produktiounslinnen

VI. Auswielempfehlungen

NY20 gëtt bevorzugt: Diskret Komponenten, LEDs, analog ICs, kuerz Testzäiten, ultrahéich Masseproduktioun, Käschteprioritéit

NY32 gëtt bevorzugt: RF/Energieversuergungsapparater, WLCSP/Chip, héich Zouverlässegkeet am Automobilberäich, laang Testzäiten

NY32W gëtt bevorzugt: Ultradënn Chip (50 μm), Breetbandlücke-Komponenten (SiC/GaN), Filmrahmenverpackung