ISMECA NY32 Testbehandler

Den ISMECA NY32 ass e rotéierend Hallefleiter-Test-/Sortéierungs-/Inspektiounssystem mat 32 Statiounen vun ISMECA (haut Deel vu Cohu), Schwäiz. Et ass fir héichintegrativ, grouss Volumen an héichpräzis Backend-Verpackung a Schlusstestszenarien entwéckelt, an ass e Kärstéck vun der Ausrüstung fir d'Masseproduktioun vun HF-, Analog-, Energieversuergungsapparater a fortgeschratt Verpackung.

I. Funktionsprinzip (Rotatiounsparallelveraarbechtung)

Den NY32 benotzt en 32-Statiouns Präzisiouns-Rotatiounsdësch fir de gesamte Test-, Inspektiouns- a Sortéierungsprozess duerch "parallel Statiounen + synchron Rotatioun" ze automatiséieren:

Fütterung: Palette-/Röhr-/Rulle-Fütterung, mat visueller Positionéierung a Haltungskorrektur.

Rotatiounsrotatioun: 32 Statiounen rotéiere synchron a maachen duerno eng 6-Säiteg optesch Inspektioun → Infraroutfehlerdetektioun → 3D-Morphologiemiessung → elektresch Tester → Marquage → Sortéierung.

Käraktiounen:

Visioun: Héichgeschwindegkeetskamera + Infraroutpenetratioun, Detektioun vum Ausgesinn/Gréisst/Rëss.

Testen: Kontakt vun der Sondekaart, Ofschloss vum DC/RF/Parametertest.

Sortéieren: Kategorien ginn no Qualitéit (Gutt/Defekt/Qualitéit) sortéiert an op Rollen/Röhren/Palette geschéckt.

Datenschleif: D'PAICe digital Zwillingsplattform iwwerwaacht d'Donnéeën a Echtzäit, an KI-Algorithmen korrigéieren automatesch d'Parameteren.

II. Kärspezifikatiounen (Standardkonfiguratioun 2026)

1. Kapazitéit an Aarbechtsstatiounen

Zuel vun den Aarbechtsstatiounen: 32 parallel Aarbechtsstatiounen

Maximal Kapazitéit: 30.000 UPH (Eenheeten/Stonn)

Teststatiounen: Bis zu 16 (parallel Tester)

MTBA (Duerchschnëttszäit tëscht Ënnerhaltsaarbechten): >120 min, héich Stabilitéit

2. Paketkompatibilitéit

Gréisst: 0,3 × 0,6 mm ～ 17 × 17 mm

Typ: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, Bare Die

Ultradënn Veraarbechtung: Ënnerstëtzt 50 μm dënn Chips (NY32W Versioun)

3. Inspektiouns- a Testméiglechkeeten

Visiounssystem: NV-Core Plattform, 6-Säiteg optesch + Infrarout-Inspektioun

3D-Inspektioun: 3D Flex®-Technologie, 3D-Topographie-Miessung vu Kugelen/Uebelen

Infrarout-Feelerdetektioun: Penetréiert Silizium fir intern Rëss/verstoppte Rëss z'entdecken

Elektresch Tester: Gläichstroum-/RF-/Stroumversuergungstester, bis zu 3.500 V (Power-Versioun)

4. Mechanesch a Verbindungsverbindung

Dimensiounen (B×T×H): Ongeféier 1.800×1.500×1.800 mm

Gewiicht: Ongeféier 1.200 kg

Kommunikatioun: SECS/GEM, KISS, PAICe Digital Twin (Industrie 4.0 Standard)

Ëmstellungszäit: 20–60 Minutten, upassbar un gemëschte Produktiounslinnen

III. Kärfunktiounen (Applikatiounsszenarien)

NY32 konzentréiert sech op d'Finaltestung vun der Backend-Verpackung vu Hallefleeder. Seng Haaptfunktioun ass d'elektresch Tester, d'Ausgesinninspektioun, d'Gréisstsortéierung an d'Verpackung vu Chips/Geräter ofzeschléissen. Typesch Uwendungen enthalen:

RF-Geräter: Handy/IoT RF-Chips, Bluetooth/Wi-Fi-Moduler

Analog/Gemëscht-Signal-ICs: PMIC, Sensoren, Operatiounsverstärker, ADC/DAC

Energieversuergungsapparater: MOSFET, IGBT, SiC/GaN Breetbandlückeapparater (NY32W Versioun)

Optoelektronik: LED, Mini-LEDs, Laserdioden, Optesch Moduler

Fortgeschratt Verpackung: WLCSP, Bare Die, FC (Flip Chip), MEMS

Automobilelektronik: Autochips (AEC-Q100), Sensoren, Energiemoduler

IV. Haaptfunktiounen

1. End-to-End Integratioun (Haaptverkaafspunkt)

One-Stop-Service: Lueden → 6-Säiteg Inspektioun → Infraroutfehlerkennung → 3D-Miessung → Elektresch Tester → Markéierung → Sortéierung → Verpackung

Parallel Veraarbechtung: Synchronbetrieb mat 32 Statiounen, Effizienz déi seriell Ausrüstung wäit iwwerschreit

2. NV-Core Advanced Vision Inspection

6-Säiteg Volldeckung: Uewen/Ënnen/4 Säiten Erscheinung, Dimensiounen, Defektinspektioun

Infraroutpenetratioun: Detektéiert intern Rëss, Lächer a verstoppte Rëss a Siliziummaterialien, wat d'Ausbezuelung verbessert.

3D Flex®: Präzis Miessung vun der BGA-Kugelhéicht, der Koplanaritéit an der Bumpmorphologie (Genauegkeet ±5 μm)

OCR/Barcode: Lasermarkéierungserkennung, 2D-Code-Verfollegbarkeet

3. Multi-Modus elektresch Tester

Parallel Testen: Bis zu 16 Teststatiounen, wat d'Testzäit däitlech reduzéiert

Parameterofdeckung: Gläichstroum (IV), Wiesselstroum (CV), RF (S-Parameter), Leeschtung, Temperaturcharakteristiken

Dräi-Temperatur-Test: Raumtemperatur / Héich Temperatur / Niddreg Temperatur (-40℃ bis +150℃), entsprécht den Ufuerderunge vun der Automobilqualitéit

4. Intelligent Sortéieren a Verpacken

Multi-Bin Sorting: Bis zu 16 Niveauen, kategoriséiert no Parameteren / Ertrag

Ausgabeadaptatioun: Band & Roll, Rouer, Schacht, Bulk

Automatesche Rollenwiessel: ARC automatesche Rollenwiessel, reduzéiert Ausfallzäiten

5. Industrie 4.0 an Intelligentiséierung

PAICe Digital Twin: Echtzäit-Iwwerwaachung, Ferndiagnostik, prädiktiv Ënnerhalt

DI-Core Data Intelligence: Ertragsanalyse, Prozessoptimiséierung, Anomaliewarnung

KI-Algorithmus: Automatesch Identifikatioun vun Defekttypen, Korrektur vu Parameterdrift, Selbstléierung duerch Ëmstellung

V. Kärvirdeeler (Vergläich mat NY20 / Konkurrenten)

1. **Kapazitéitskinnek, oniwwertraff Effizienz:**

30.000 UPH, 30% méi héich pro Flächeneenheet wéi NY20 (50.000 UPH, awer manner Aarbechtsstatiounen).

Parallelt Testen + parallel Inspektioun, eng Eenheet entsprécht 2-3 serielle Geräter.

2. Inspektiounsgenauegkeet vun héchster Qualitéit, garantéiert Ausbezuelung:

6-Säiteg + Infrarout + 3D Volldimensional Inspektioun, Defektfehlerquote <0,01%. Infrarout-Penetratiounsdetektioun vun internen Mikrorëss, onméiglech mat traditionellen Ausrüstung.

3D-Miessgenauegkeet ±5 μm, entsprécht den strengen Ufuerderunge vun der fortgeschrattener Verpackung.

3. Flexibel Adaptabilitéit, séier Ëmstellung:

Ofdeckung vun 0,3×0,6 mm ultrakleng bis 17×17 mm ultragrouss Päckchen.

20-60 Minutte séieren Ëmstellungszäit, déi éischt Wiel fir Multi-Varietéit, gemëschte Linnen a klenge Chargen.

Ënnerstëtzt speziell Szenarien wéi Gold-/Koffer-/Sëlwerlegierungsdrot, dënn Chips a Stroumgeräter.

4. Héich Stabilitéit, niddreg Ënnerhaltskäschten:

MTBA > 120 Min., kontinuéierleche Betrib > 720 24 Stonnen ouni Stéierungen

Modular Design, einfach Ënnerhalt, universell Deeler a niddreg laangfristeg Käschten

5. Datenorientéiert, intelligent Produktioun

Digital Zwilling + KI Algorithmus erméiglecht prädiktiv Ënnerhalt a Prozess-Selbstoptimiséierung

Déi komplett Verfolgbarkeet vun de Prozessdaten entsprécht Qualitéitszertifizéierungen am Automobil-/Industrieberäich (wéi AEC-Q100, ISO 26262)

VI. Auswielempfehlungen

Bevorzugt NY32: RF/Analog-ICs, Stroumversuergungsgeräter, LEDs, fortgeschratt Verpackung, Ufuerderunge fir grouss Volumen an héich Leeschtung

Bevorzugten NY32W: WLCSP, Bare Chip, ultradënn Chips (50 μm), Breetbandlücke-Komponenten (SiC/GaN)

Virgezunnen NY20: Ultra-High-Speed ​​kuerz Testzäit (<100 ms), diskret Komponenten, Ultra-Masse-LED-Produktioun