ISMECA NY32 টেস্ট হ্যান্ডলার

ISMECA NY32 হলো সুইজারল্যান্ডের ISMECA (বর্তমানে Cohu-এর অংশ) নির্মিত একটি ৩২-স্টেশন বিশিষ্ট রোটারি সেমিকন্ডাক্টর টেস্টিং/সর্টিং/ইন্সপেকশন সিস্টেম। এটি উচ্চ-সমন্বয়, উচ্চ-পরিমাণ এবং উচ্চ-নির্ভুল ব্যাক-এন্ড প্যাকেজিং ও চূড়ান্ত পরীক্ষার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং এটি আরএফ, অ্যানালগ, পাওয়ার ডিভাইস এবং উন্নত প্যাকেজিংয়ের ব্যাপক উৎপাদনের জন্য একটি মূল সরঞ্জাম।

১. কার্যপ্রণালী (ঘূর্ণন সমান্তরাল প্রক্রিয়াকরণ)

NY32 একটি ৩২-স্টেশন বিশিষ্ট নির্ভুল রোটারি টেবিল ব্যবহার করে 'সমান্তরাল স্টেশন + সিঙ্ক্রোনাস রোটেশন'-এর মাধ্যমে সম্পূর্ণ পরীক্ষা, পরিদর্শন এবং বাছাই প্রক্রিয়াকে স্বয়ংক্রিয় করে তোলে।

খাওয়ানো: চোখে দেখে অবস্থান ও অঙ্গভঙ্গি সংশোধনের মাধ্যমে প্যালেট/টিউব/রিল ব্যবহার করে খাওয়ানো।

ঘূর্ণন প্রক্রিয়া: ৩২টি স্টেশন একযোগে ঘুরে পর্যায়ক্রমে সম্পন্ন করে: ৬-পার্শ্বীয় অপটিক্যাল পরিদর্শন → ইনফ্রারেড ত্রুটি শনাক্তকরণ → ত্রিমাত্রিক আকৃতি পরিমাপ → বৈদ্যুতিক পরীক্ষা → চিহ্নিতকরণ → বাছাইকরণ।

মূল কার্যক্রম:

ভিশন: উচ্চ-গতির ক্যামেরা + ইনফ্রারেড ভেদন ক্ষমতা, যা বাহ্যিক রূপ/আকার/ফাটল শনাক্ত করে।

পরীক্ষণ: প্রোব কার্ড সংযোগ, ডিসি/আরএফ/প্যারামিটার পরীক্ষণ সম্পন্ন করা।

বাছাইকরণ: ক্যাটাগরিগুলোকে গুণমান (ভালো/ত্রুটিপূর্ণ/গ্রেড) অনুযায়ী সাজানো হয় এবং রিল/টিউব/প্যালেটে আউটপুট করা হয়।

ডেটা লুপ: PAICe ডিজিটাল টুইন প্ল্যাটফর্মটি রিয়েল টাইমে পর্যবেক্ষণ করে এবং এআই অ্যালগরিদম স্বয়ংক্রিয়ভাবে প্যারামিটারগুলো সংশোধন করে।

২. মূল স্পেসিফিকেশন (২০২৬ স্ট্যান্ডার্ড কনফিগারেশন)

১. ধারণক্ষমতা এবং ওয়ার্কস্টেশন

ওয়ার্কস্টেশনের সংখ্যা: ৩২টি সমান্তরাল ওয়ার্কস্টেশন

সর্বোচ্চ ধারণক্ষমতা: ৩০,০০০ ইউনিট/ঘণ্টা

পরীক্ষা কেন্দ্র: সর্বোচ্চ ১৬টি (সমান্তরাল পরীক্ষা)

MTBA (রক্ষণাবেক্ষণের মধ্যবর্তী গড় সময়): >১২০ মিনিট, উচ্চ স্থিতিশীলতা

২. প্যাকেজের সামঞ্জস্যতা

আকার: ০.৩×০.৬ মিমি ～ ১৭×১৭ মিমি

ধরণ: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, বেয়ার ডাই

অতি-পাতলা প্রসেসিং: ৫০ μm পাতলা ডাই সমর্থন করে (NY32W সংস্করণ)

৩. পরিদর্শন ও পরীক্ষণ ক্ষমতা

ভিশন সিস্টেম: এনভি-কোর প্ল্যাটফর্ম, ৬-পার্শ্বীয় অপটিক্যাল + ইনফ্রারেড পরিদর্শন

3D পরিদর্শন: 3D Flex® প্রযুক্তি, গোলক/উঁচু অংশের 3D ভূসংস্থানিক পরিমাপ

ইনফ্রারেড ত্রুটি সনাক্তকরণ: সিলিকনের গভীরে প্রবেশ করে অভ্যন্তরীণ ফাটল/লুকানো ফাটল সনাক্ত করে।

বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: ডিসি/আরএফ/পাওয়ার পরীক্ষা, ৩,৫০০ ভোল্ট পর্যন্ত (পাওয়ার সংস্করণ)

৪. যান্ত্রিক এবং আন্তঃসংযোগ

মাপ (প্রস্থ×গভীরতা×উচ্চতা): প্রায় ১,৮০০×১,৫০০×১,৮০০ মিমি

ওজন: প্রায় ১,২০০ কেজি

যোগাযোগ: SECS/GEM, KISS, PAICe ডিজিটাল টুইন (শিল্প ৪.০ মান)

পরিবর্তনের সময়: ২০–৬০ মিনিট, মিশ্র উৎপাদন লাইনের জন্য অভিযোজনযোগ্য

III. মূল কার্যাবলী (প্রয়োগ পরিস্থিতি)

NY32 সেমিকন্ডাক্টর ব্যাক-এন্ড প্যাকেজিং-এর চূড়ান্ত পরীক্ষার উপর মনোযোগ দেয়। এর মূল কাজ হলো চিপ/ডিভাইসের বৈদ্যুতিক পরীক্ষা, বাহ্যিক পরিদর্শন, গ্রেড বাছাই এবং প্যাকেজিং সম্পন্ন করা। এর সাধারণ প্রয়োগক্ষেত্রগুলো হলো:

আরএফ ডিভাইস: মোবাইল ফোন/আইওটি আরএফ চিপ, ব্লুটুথ/ওয়াই-ফাই মডিউল

অ্যানালগ/মিক্সড-সিগন্যাল আইসি: পিএমআইসি, সেন্সর, অপারেশনাল অ্যামপ্লিফায়ার, এডিসি/ডিএসি

পাওয়ার ডিভাইস: MOSFET, IGBT, SiC/GaN ওয়াইড ব্যান্ডগ্যাপ ডিভাইস (NY32W সংস্করণ)

অপটোইলেকট্রনিক্স: এলইডি, মিনি এলইডি, লেজার ডায়োড, অপটিক্যাল মডিউল

উন্নত প্যাকেজিং: WLCSP, বেয়ার ডাই, FC (ফ্লিপ চিপ), MEMS

অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স: অটোমোটিভ চিপস (AEC-Q100), সেন্সর, পাওয়ার মডিউল

৪. প্রধান কার্যাবলী

১. এন্ড-টু-এন্ড ইন্টিগ্রেশন (মূল বিক্রয় বৈশিষ্ট্য)

এক-স্থানিক পরিষেবা: লোডিং → ৬-পার্শ্বীয় পরিদর্শন → ইনফ্রারেড ত্রুটি সনাক্তকরণ → ৩ডি পরিমাপ → বৈদ্যুতিক পরীক্ষা → চিহ্নিতকরণ → বাছাইকরণ → প্যাকেজিং

সমান্তরাল প্রক্রিয়াকরণ: ৩২-স্টেশন সিঙ্ক্রোনাস অপারেশন, যার দক্ষতা সিরিয়াল সরঞ্জামের চেয়ে অনেক বেশি।

২. এনভি-কোর অ্যাডভান্সড ভিশন ইন্সপেকশন

৬-পার্শ্বীয় পূর্ণ কভারেজ: উপর/নিচ/৪ পার্শ্বের চেহারা, পরিমাপ, ত্রুটি পরিদর্শন

ইনফ্রারেড অনুপ্রবেশ: সিলিকন উপাদানের অভ্যন্তরীণ ফাটল, শূন্যস্থান এবং লুকানো ফাটল সনাক্ত করে, যার ফলে উৎপাদন বৃদ্ধি পায়।

3D Flex®: BGA বলের উচ্চতা, সমতলীয়তা এবং বাম্পের আকৃতির নির্ভুল পরিমাপ (সঠিকতা ±5 μm)

OCR/বারকোড: লেজার মার্কিং শনাক্তকরণ, দ্বি-মাত্রিক কোড ট্রেসেবিলিটি

৩. মাল্টি-মোড বৈদ্যুতিক পরীক্ষা

সমান্তরাল পরীক্ষা: ১৬টি পর্যন্ত পরীক্ষা কেন্দ্র, যা পরীক্ষার সময় উল্লেখযোগ্যভাবে কমিয়ে দেয়।

প্যারামিটার পরিধি: ডিসি (আইভি), এসি (সিভি), আরএফ (এস-প্যারামিটার), পাওয়ার, তাপমাত্রার বৈশিষ্ট্য

তিন-তাপমাত্রায় পরীক্ষা: কক্ষ তাপমাত্রা / উচ্চ তাপমাত্রা / নিম্ন তাপমাত্রা (-৪০℃ থেকে +১৫০℃), যা স্বয়ংচালিত-গ্রেডের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।

৪. বুদ্ধিমান বাছাই এবং প্যাকেজিং

মাল্টি-বিন সর্টিং: প্যারামিটার / ফলনের ভিত্তিতে শ্রেণীবদ্ধ, সর্বোচ্চ ১৬টি স্তর পর্যন্ত।

আউটপুট অভিযোজন: টেপ ও রিল, টিউব, ট্রে, বাল্ক

স্বয়ংক্রিয় রিল পরিবর্তন: এআরসি স্বয়ংক্রিয় রিল পরিবর্তন, যা ডাউনটাইম কমায়।

৫. শিল্প ৪.০ এবং বুদ্ধিমত্তায়ন

PAICe ডিজিটাল টুইন: রিয়েল-টাইম মনিটরিং, রিমোট ডায়াগনস্টিকস, প্রিডিক্টিভ মেইনটেন্যান্স

ডিআই-কোর ডেটা ইন্টেলিজেন্স: উৎপাদন বিশ্লেষণ, প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশন, অসঙ্গতি সতর্কতা

এআই অ্যালগরিদম: স্বয়ংক্রিয় ত্রুটির ধরণ শনাক্তকরণ, প্যারামিটার বিচ্যুতির সংশোধন, পরিবর্তনকালীন স্ব-শিক্ষণ

V. মূল সুবিধাসমূহ (NY20 / প্রতিযোগীদের সাথে তুলনা)

১. **ধারণক্ষমতাই সেরা, অতুলনীয় দক্ষতা:**

প্রতি ঘণ্টায় ৩০,০০০ ইউনিট কর্মক্ষমতা, যা NY20-এর (প্রতি ঘণ্টায় ৫০,০০০ ইউনিট কর্মক্ষমতা, কিন্তু ওয়ার্কস্টেশন কম) চেয়ে প্রতি একক এলাকায় ৩০% বেশি।

সমান্তরাল পরীক্ষণ ও সমান্তরাল পরিদর্শন, একটি ইউনিট ২-৩টি সিরিয়াল ডিভাইসের সমতুল্য।

২. সর্বোচ্চ মানের পরিদর্শন নির্ভুলতা, নিশ্চিত ফলন:

৬-পার্শ্বীয় + ইনফ্রারেড + ৩ডি পূর্ণ-মাত্রিক পরিদর্শন, ত্রুটি শনাক্তকরণে ব্যর্থতার হার <০.০১%। ইনফ্রারেড ভেদনের মাধ্যমে অভ্যন্তরীণ ক্ষুদ্র ফাটল শনাক্তকরণ, যা প্রচলিত যন্ত্রপাতির সাহায্যে অসম্ভব।

ত্রিমাত্রিক পরিমাপের নির্ভুলতা ±৫ মাইক্রোমিটার, যা উন্নত প্যাকেজিংয়ের কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।

৩. নমনীয় অভিযোজনযোগ্যতা, দ্রুত পরিবর্তন:

০.৩×০.৬ মিমি অতি ক্ষুদ্র থেকে ১৭×১৭ মিমি অতি বৃহৎ প্যাকেজ পর্যন্ত কভারেজ।

২০-৬০ মিনিটের মধ্যে দ্রুত পরিবর্তনযোগ্য, বহু-প্রজাতির ও অল্প পরিমাণে উৎপাদিত মিশ্র জাতের জন্য প্রথম পছন্দ।

সোনা/তামা/রুপার সংকর ধাতুর তার, পাতলা ডাই এবং পাওয়ার ডিভাইসের মতো বিশেষ ক্ষেত্রে সমর্থন করে।

৪. উচ্চ স্থিতিশীলতা, কম রক্ষণাবেক্ষণ খরচ:

MTBA > ১২০ মিনিট, একটানা পরিচালনা > ৭২০ ২৪-ঘণ্টা ঝামেলামুক্ত পরিচালনা

মডুলার ডিজাইন, সহজ রক্ষণাবেক্ষণ, সার্বজনীন যন্ত্রাংশ এবং দীর্ঘমেয়াদে স্বল্প খরচ

৫. ডেটা-চালিত, বুদ্ধিমান উৎপাদন

ডিজিটাল টুইন + এআই অ্যালগরিদম ভবিষ্যদ্বাণীমূলক রক্ষণাবেক্ষণ এবং প্রক্রিয়ার স্ব-অপ্টিমাইজেশন সক্ষম করে

সম্পূর্ণ প্রক্রিয়া ডেটার শনাক্তযোগ্যতা স্বয়ংচালিত/শিল্প মানের সার্টিফিকেশন (যেমন AEC-Q100, ISO 26262) পূরণ করে।

৬. নির্বাচন সংক্রান্ত সুপারিশসমূহ

পছন্দের NY32: আরএফ/অ্যানালগ আইসি, পাওয়ার ডিভাইস, এলইডি, উন্নত প্যাকেজিং, উচ্চ-পরিমাণ ও উচ্চ-উৎপাদনশীলতার চাহিদা

পছন্দের NY32W: WLCSP, বেয়ার ডাই, অতি-পাতলা চিপ (৫০ μm), ওয়াইড ব্যান্ডগ্যাপ ডিভাইস (SiC/GaN)

পছন্দের NY20: অতি-উচ্চ-গতি, স্বল্প পরীক্ষার সময় (<100 ms), বিচ্ছিন্ন ডিভাইস, বিপুল পরিমাণে LED উৎপাদন