ISMECA NY32 test işleyicisi

ISMECA NY32, İsviçre merkezli ISMECA (şu anda Cohu'nun bir parçası) tarafından üretilen 32 istasyonlu döner yarı iletken test/sıralama/denetleme sistemidir. Yüksek entegrasyon, yüksek hacim ve yüksek hassasiyet gerektiren arka uç paketleme ve son test senaryoları için tasarlanmıştır ve RF, analog, güç cihazları ve gelişmiş paketlemenin seri üretiminde temel bir ekipmandır.

I. Çalışma Prensibi (Döner Paralel İşleme)

NY32, "paralel istasyonlar + senkronize dönüş" prensibiyle tüm test, inceleme ve sıralama sürecini otomatikleştirmek için 32 istasyonlu hassas bir döner tabla kullanır:

Besleme: Görsel konumlandırma ve duruş düzeltmesi eşliğinde palet/tüp/makara besleme.

Döner Sistem: 32 istasyon senkronize olarak döner ve sırasıyla 6 taraflı optik inceleme → kızılötesi kusur tespiti → 3 boyutlu morfoloji ölçümü → elektriksel test → işaretleme → sıralama işlemlerini tamamlar.

Temel Eylemler:

Görüntü: Yüksek hızlı kamera + kızılötesi penetrasyon, görünüm/boyut/çatlak tespiti.

Test: Prob kartı teması, DC/RF/parametre testlerinin tamamlanması.

Sıralama: Kategoriler kaliteye (İyi/Kusurlu/Sınıf) göre sıralanır ve makaralara/tüplere/paletler halinde gönderilir.

Veri Döngüsü: PAICe dijital ikiz platformu gerçek zamanlı olarak izleme yapar ve yapay zeka algoritmaları parametreleri otomatik olarak düzeltir.

II. Temel Özellikler (2026 Standart Yapılandırması)

1. Kapasite ve Çalışma İstasyonları

Çalışma İstasyonu Sayısı: 32 paralel çalışma istasyonu

Maksimum Kapasite: 30.000 UPH (ünite/saat)

Test İstasyonları: 16 adede kadar (paralel test)

MTBA (Bakım Arası Ortalama Süre): >120 dk, yüksek stabilite

2. Paket Uyumluluğu

Boyut: 0,3×0,6 mm ～ 17×17 mm

Tür: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, Çıplak Çip

Ultra İnce İşleme: 50 μm inceliğinde yongaları destekler (NY32W versiyonu)

3. Muayene ve Test Yetenekleri

Görüntüleme Sistemi: NV-Core platformu, 6 taraflı optik + kızılötesi inceleme

3D İnceleme: 3D Flex® teknolojisi, kürelerin/çıkıntıların 3 boyutlu topografik ölçümü.

Kızılötesi Kusur Tespiti: Silikonun içine nüfuz ederek iç çatlakları/gizli çatlakları tespit eder.

Elektriksel Test: DC/RF/ Güç testi, 3.500 V'a kadar (güç versiyonu)

4. Mekanik ve Bağlantılılık

Boyutlar (G×D×Y): Yaklaşık 1.800×1.500×1.800 mm

Ağırlık: Yaklaşık 1.200 kg

İletişim: SECS/GEM, KISS, PAICe dijital ikiz (Endüstri 4.0 standardı)

Geçiş süresi: 20-60 dakika, karma üretim hatlarına uyarlanabilir.

III. Temel Fonksiyonlar (Uygulama Senaryoları)

NY32, yarı iletken arka uç paketleme son testlerine odaklanmaktadır. Temel işlevi, çiplerin/cihazların elektriksel testini, görünüm denetimini, sınıflandırmasını ve paketlemesini tamamlamaktır. Tipik uygulamalar şunlardır:

RF cihazları: Cep telefonu/IoT RF çipleri, Bluetooth/Wi-Fi modülleri

Analog/Karma Sinyal Entegre Devreleri: PMIC, sensörler, operasyonel yükselteçler, ADC/DAC

Güç cihazları: MOSFET, IGBT, SiC/GaN geniş bant aralıklı cihazlar (NY32W versiyonu)

Optoelektronik: LED'ler, Mini LED'ler, Lazer Diyotlar, Optik Modüller

Gelişmiş Paketleme: WLCSP, Bare Die, FC (Flip Chip), MEMS

Otomotiv Elektroniği: Otomotiv Çipleri (AEC-Q100), Sensörler, Güç Modülleri

IV. Ana Fonksiyonlar

1. Uçtan Uca Entegrasyon (Temel Satış Noktası)

Tek Noktadan Hizmet: Yükleme → 6 Taraflı Kontrol → Kızılötesi Hata Tespiti → 3B Ölçüm → Elektrik Testi → İşaretleme → Sıralama → Paketleme

Paralel İşleme: 32 istasyonlu senkronize çalışma, seri ekipmanlara kıyasla çok daha yüksek verimlilik.

2. NV-Core Gelişmiş Görsel Muayene

6 Taraflı Tam Kapsamlı İnceleme: Üst/Alt/4 Taraftan Görünüm, Boyutlar, Kusur Kontrolü

Kızılötesi Nüfuz Etme: Silikon malzemelerdeki iç çatlakları, boşlukları ve gizli çatlakları tespit ederek verimliliği artırır.

3D Flex®: BGA top yüksekliğinin, düzlemselliğinin ve çıkıntı morfolojisinin hassas ölçümü (doğruluk ±5 μm)

OCR/Barkod: Lazer işaretleme tanıma, 2 boyutlu kod izlenebilirliği

3. Çok Modlu Elektrik Testi

Paralel Test: 16'ya kadar test istasyonu ile test süresini önemli ölçüde azaltır.

Parametre Kapsamı: DC (IV), AC (CV), RF (S-parametreleri), güç, sıcaklık özellikleri

Üç Sıcaklıkta Test: Oda sıcaklığı / Yüksek sıcaklık / Düşük sıcaklık (-40℃ ila +150℃), otomotiv sınıfı gereksinimlerini karşılar.

4. Akıllı Sıralama ve Paketleme

Çoklu Bölmeli Sıralama: Parametrelere/verime göre kategorize edilmiş, 16 seviyeye kadar.

Çıkış Uyarlaması: Bant ve Makara, Tüp, Tepsi, Toplu

Otomatik Makara Değişimi: ARC otomatik makara değişimi, arıza süresini azaltır.

5. Endüstri 4.0 ve Akıllılaşma

PAICe Dijital İkiz: Gerçek zamanlı izleme, uzaktan teşhis, öngörücü bakım

DI-Core Veri Zekası: Verim analizi, süreç optimizasyonu, anormallik uyarısı

Yapay Zeka Algoritması: Otomatik arıza türü tanımlama, parametre kayması düzeltme, geçiş sırasında kendi kendine öğrenme

V. Temel Avantajlar (NY20 / Rakiplerle Karşılaştırma)

1. **Kapasite Kralı, Rakipsiz Verimlilik:**

NY20'ye (50.000 UPH, ancak daha az iş istasyonu) kıyasla birim alan başına %30 daha yüksek, 30.000 UPH.

Paralel test + paralel denetim, bir ünite 2-3 seri cihaza eşdeğerdir.

2. En Üst Düzey Denetim Doğruluğu, Garantili Verim:

6 taraflı + kızılötesi + 3 boyutlu tam boyutlu inceleme, hata tespit oranı <%0,01. Geleneksel ekipmanlarla imkansız olan iç mikro çatlakların kızılötesi penetrasyon tespiti.

3 boyutlu ölçüm hassasiyeti ±5 μm olup, gelişmiş ambalajlamanın katı gereksinimlerini karşılamaktadır.

3. Esnek Uyarlanabilirlik, Hızlı Değişim:

0,3×0,6 mm ultra küçük paketlerden 17×17 mm ultra büyük paketlere kadar kapsama alanı.

20-60 dakikada hızlı geçiş imkanı sunan bu ürün, çok çeşitli ve küçük partiler halinde karma üretim yapan hatlar için ilk tercihtir.

Altın/bakır/gümüş alaşımlı teller, ince yongalar ve güç cihazları gibi özel senaryoları destekler.

4. Yüksek Stabilite, Düşük Bakım Maliyetleri:

MTBA > 120 dk, kesintisiz çalışma > 720 dk, 24 saat sorunsuz çalışma

Modüler tasarım, kolay bakım, evrensel parçalar ve düşük uzun vadeli maliyet.

5. Veriye dayalı, akıllı üretim

Dijital ikiz + yapay zeka algoritması, öngörücü bakım ve süreç kendi kendini optimize etme olanağı sağlar.

Tüm süreç boyunca veri izlenebilirliği, otomotiv/endüstriyel kalite sertifikasyonlarını (örneğin AEC-Q100, ISO 26262) karşılar.

VI. Seçim Önerileri

Tercih edilen NY32: RF/analog entegre devreler, güç cihazları, LED'ler, gelişmiş paketleme, yüksek hacimli, yüksek verimli gereksinimler.

Tercih edilen NY32W: WLCSP, çıplak yonga, ultra ince çipler (50 μm), geniş bant aralıklı cihazlar (SiC/GaN)

Tercih edilen NY20: Ultra yüksek hız, kısa test süresi (<100 ms), ayrık cihazlar, ultra seri LED üretimi.