ຕົວຈັດການການທົດສອບ ISMECA NY32

ISMECA NY32 ເປັນລະບົບການທົດສອບ/ຄັດແຍກ/ກວດກາເຄິ່ງຕົວນຳແບບໝູນວຽນ 32 ສະຖານີ ຈາກ ISMECA (ປະຈຸບັນເປັນສ່ວນໜຶ່ງຂອງ Cohu), ປະເທດສະວິດເຊີແລນ. ມັນຖືກອອກແບບມາສຳລັບການຫຸ້ມຫໍ່ດ້ານຫຼັງ ແລະ ສະຖານະການການທົດສອບສຸດທ້າຍທີ່ມີການເຊື່ອມໂຍງສູງ, ປະລິມານສູງ, ແລະ ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ແລະ ເປັນອຸປະກອນຫຼັກສຳລັບການຜະລິດ RF, ອະນາລັອກ, ອຸປະກອນພະລັງງານ, ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງເປັນຈຳນວນຫຼວງຫຼາຍ.

I. ຫຼັກການເຮັດວຽກ (ການປະມວນຜົນແບບຂະໜານໝູນວຽນ)

NY32 ໃຊ້ໂຕະໝູນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ 32 ສະຖານີເພື່ອເຮັດໃຫ້ຂະບວນການທົດສອບ, ການກວດກາ ແລະ ການຈັດຮຽງທັງໝົດເປັນອັດຕະໂນມັດຜ່ານ "ສະຖານີຂະໜານ + ການໝູນແບບຊິ້ງໂຄຣນ":

ການໃຫ້ອາຫານ: ການໃຫ້ອາຫານແບບພາເລັດ/ທໍ່/ມ້ວນ, ພ້ອມດ້ວຍການວາງຕຳແໜ່ງທີ່ເບິ່ງເຫັນໄດ້ ແລະ ການແກ້ໄຂທ່າທາງ.

ການໝູນໝູນ: 32 ສະຖານີໝູນພ້ອມກັນ, ກວດສອບດ້ວຍແສງ 6 ດ້ານຕາມລຳດັບ → ການກວດຈັບຂໍ້ບົກຜ່ອງດ້ວຍອິນຟາເຣດ → ການວັດແທກຮູບຮ່າງ 3 ມິຕິ → ການທົດສອບທາງໄຟຟ້າ → ການໝາຍ → ການຈັດຮຽງ.

ການກະທຳຫຼັກ:

ວິໄສທັດ: ກ້ອງຖ່າຍຮູບຄວາມໄວສູງ + ການເຈາະຜ່ານອິນຟາເຣດ, ກວດຈັບຮູບລັກສະນະ/ຂະໜາດ/ຮອຍແຕກ.

ການທົດສອບ: ການສຳຜັດບັດໂພຣບ, ການທົດສອບ DC/RF/ພາລາມິເຕີໃຫ້ສຳເລັດ.

ການຈັດຮຽງ: ໝວດໝູ່ຕ່າງໆຖືກຈັດຮຽງຕາມຄຸນນະພາບ (ດີ/ມີຂໍ້ບົກພ່ອງ/ຊັ້ນ) ແລະ ສົ່ງອອກໄປຍັງມ້ວນ/ທໍ່/ພາເລັດ.

ວົງວຽນຂໍ້ມູນ: ແພລດຟອມຄູ່ແຝດດິຈິຕອນ PAICe ຕິດຕາມກວດກາໃນເວລາຈິງ, ແລະ ອັລກໍຣິທຶມ AI ຈະແກ້ໄຂພາລາມິເຕີໂດຍອັດຕະໂນມັດ.

II. ສະເປັກຫຼັກ (ການຕັ້ງຄ່າມາດຕະຖານ 2026)

1. ຄວາມອາດສາມາດ ແລະ ສະຖານີເຮັດວຽກ

ຈຳນວນສະຖານີເຮັດວຽກ: 32 ສະຖານີເຮັດວຽກຂະໜານ

ຄວາມຈຸສູງສຸດ: 30,000 UPH (ໜ່ວຍ/ຊົ່ວໂມງ)

ສະຖານີທົດສອບ: ສູງສຸດ 16 ແຫ່ງ (ການທົດສອບແບບຂະໜານ)

MTBA (ເວລາສະເລ່ຍລະຫວ່າງການບຳລຸງຮັກສາ): >120 ນາທີ, ມີຄວາມໝັ້ນຄົງສູງ

2. ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແພັກເກດ

ຂະໜາດ: 0.3 × 0.6 ມມ ～ 17 × 17 ມມ

ປະເພດ: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, Bare Die

ການປະມວນຜົນແບບບາງພິເສດ: ຮອງຮັບແມ່ພິມບາງ 50 μm (ລຸ້ນ NY32W)

3. ຄວາມສາມາດໃນການກວດກາ ແລະ ການທົດສອບ

ລະບົບວິໄສທັດ: ແພລດຟອມ NV-Core, ການກວດກາດ້ວຍແສງ 6 ດ້ານ + ອິນຟາເຣດ

ການກວດກາແບບ 3D: ເທັກໂນໂລຢີ 3D Flex®, ການວັດແທກພູມສັນຖານແບບ 3D ຂອງລູກກົມ/ຕຸ່ມ

ການກວດຈັບຂໍ້ບົກຜ່ອງດ້ວຍອິນຟາເຣດ: ເຈາະເຂົ້າໄປໃນຊິລິໂຄນເພື່ອກວດຫາຮອຍແຕກພາຍໃນ/ຮອຍແຕກທີ່ເຊື່ອງໄວ້

ການທົດສອບທາງໄຟຟ້າ: ການທົດສອບ DC/RF/ ພະລັງງານ, ສູງເຖິງ 3,500 V (ລຸ້ນພະລັງງານ)

4. ກົນຈັກ ແລະ ການເຊື່ອມຕໍ່ກັນ

ຂະໜາດ (ກ × ເລິກ × ສູງ): ປະມານ 1,800 × 1,500 × 1,800 ມມ

ນ້ຳໜັກ: ປະມານ 1,200 ກິໂລກຣາມ

ການສື່ສານ: SECS/GEM, KISS, PAICe digital twin (ມາດຕະຖານອຸດສາຫະກຳ 4.0)

ເວລາປ່ຽນ: 20–60 ນາທີ, ສາມາດປັບຕົວເຂົ້າກັບສາຍການຜະລິດປະສົມໄດ້

III. ໜ້າທີ່ຫຼັກ (ສະຖານະການການນຳໃຊ້)

NY32 ສຸມໃສ່ການທົດສອບສຸດທ້າຍຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ດ້ານຫຼັງຂອງເຄິ່ງຕົວນຳ. ໜ້າທີ່ຫຼັກຂອງມັນແມ່ນເພື່ອເຮັດການທົດສອບທາງໄຟຟ້າ, ການກວດກາຮູບລັກສະນະ, ການຈັດຮຽງຊັ້ນ, ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່ຊິບ/ອຸປະກອນຕ່າງໆ. ການນຳໃຊ້ທົ່ວໄປລວມມີ:

ອຸປະກອນ RF: ຊິບ RF ໂທລະສັບມືຖື/IoT, ໂມດູນ Bluetooth/WiFi

ICs ອະນາລັອກ/ສັນຍານປະສົມ: PMIC, ເຊັນເຊີ, ເຄື່ອງຂະຫຍາຍສັນຍານການດຳເນີນງານ, ADC/DAC

ອຸປະກອນພະລັງງານ: MOSFET, IGBT, ອຸປະກອນແຖບຄວາມຖີ່ກວ້າງ SiC/GaN (ລຸ້ນ NY32W)

ອອບໂຕເອເລັກໂຕຣນິກ: LED, Mini LEDs, ໄດໂອດເລເຊີ, ໂມດູນແສງ

ການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງ: WLCSP, Bare Die, FC (Flip Chip), MEMS

ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າລົດຍົນ: ຊິບລົດຍົນ (AEC-Q100), ເຊັນເຊີ, ໂມດູນພະລັງງານ

IV. ໜ້າທີ່ຫຼັກ

1. ການເຊື່ອມໂຍງແບບຕົ້ນທາງເຖິງປາຍທາງ (ຈຸດຂາຍຫຼັກ)

ບໍລິການປະຕູດຽວ: ການໂຫຼດ → ການກວດກາ 6 ດ້ານ → ການກວດຫາຂໍ້ບົກພ່ອງດ້ວຍອິນຟາເຣດ → ການວັດແທກ 3 ມິຕິ → ການທົດສອບທາງໄຟຟ້າ → ການໝາຍ → ການຈັດຮຽງ → ການຫຸ້ມຫໍ່

ການປະມວນຜົນແບບຂະໜານ: ການເຮັດວຽກແບບຊິ້ງໂຄຣນ 32 ສະຖານີ, ປະສິດທິພາບສູງກວ່າອຸປະກອນແບບອະນຸກົມຫຼາຍ

2. ການກວດສອບສາຍຕາຂັ້ນສູງ NV-Core

ການຄຸ້ມຄອງຢ່າງເຕັມທີ່ 6 ດ້ານ: ດ້ານເທິງ/ດ້ານລຸ່ມ/4 ດ້ານ ຮູບລັກສະນະ, ຂະໜາດ, ການກວດກາຂໍ້ບົກພ່ອງ

ການເຈາະຜ່ານອິນຟາເຣດ: ກວດຈັບຮອຍແຕກພາຍໃນ, ຮູ, ແລະ ຮອຍແຕກທີ່ເຊື່ອງໄວ້ໃນວັດສະດຸຊິລິໂຄນ, ປັບປຸງຜົນຜະລິດ.

3D Flex®: ການວັດແທກຄວາມສູງຂອງລູກບານ BGA, ຄວາມເປັນແຜ່ນດຽວກັນ, ແລະຮູບຮ່າງຂອງຕຸ່ມທີ່ຊັດເຈນ (ຄວາມຖືກຕ້ອງ ±5 μm)

OCR/ບາໂຄດ: ການຮັບຮູ້ເຄື່ອງໝາຍດ້ວຍເລເຊີ, ການຕິດຕາມລະຫັດ 2D

3. ການທົດສອບໄຟຟ້າຫຼາຍຮູບແບບ

ການທົດສອບແບບຂະໜານ: ສະຖານີທົດສອບສູງສຸດ 16 ແຫ່ງ, ຊ່ວຍຫຼຸດເວລາການທົດສອບລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ

ການຄຸ້ມຄອງພາລາມິເຕີ: DC (IV), AC (CV), RF (ພາລາມິເຕີ S), ພະລັງງານ, ຄຸນລັກສະນະຂອງອຸນຫະພູມ

ການທົດສອບສາມອຸນຫະພູມ: ອຸນຫະພູມຫ້ອງ / ອຸນຫະພູມສູງ / ອຸນຫະພູມຕໍ່າ (-40℃ ຫາ +150℃), ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງລະດັບລົດຍົນ

4. ການຈັດຮຽງ ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່ອັດສະລິຍະ

ການຈັດຮຽງຫຼາຍຖັງ: ສູງສຸດ 16 ລະດັບ, ຈັດປະເພດຕາມພາລາມິເຕີ / ຜົນຜະລິດ

ການປັບຜົນຜະລິດ: ເທບ & ມ້ວນ, ທໍ່, ຖາດ, ຂະໜາດໃຫຍ່

ການປ່ຽນມ້ວນອັດຕະໂນມັດ: ການປ່ຽນມ້ວນອັດຕະໂນມັດ ARC, ຫຼຸດຜ່ອນເວລາຢຸດເຮັດວຽກ

5. ອຸດສາຫະກຳ 4.0 ແລະ ສະຕິປັນຍາ

PAICe Digital Twin: ການຕິດຕາມແບບເວລາຈິງ, ການວິນິດໄສທາງໄກ, ການບຳລຸງຮັກສາແບບຄາດເດົາ

ສະຕິປັນຍາຂໍ້ມູນ DI-Core: ການວິເຄາະຜົນຜະລິດ, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ, ການເຕືອນຄວາມຜິດປົກກະຕິ

ອັລກໍຣິທຶມ AI: ການລະບຸປະເພດຂໍ້ບົກພ່ອງອັດຕະໂນມັດ, ການແກ້ໄຂການເລື່ອນຂອງພາລາມິເຕີ, ການຮຽນຮູ້ການປ່ຽນແປງດ້ວຍຕົນເອງ

ຂໍ້ໄດ້ປຽບຫຼັກ (ການປຽບທຽບກັບ NY20 / ຄູ່ແຂ່ງ)

1. **ຄວາມຈຸສູງ, ປະສິດທິພາບທີ່ບໍ່ມີໃຜທຽບເທົ່າ:**

30,000 UPH, ສູງກວ່າ 30% ຕໍ່ໜ່ວຍພື້ນທີ່ກ່ວາ NY20 (50,000 UPH, ແຕ່ມີສະຖານີເຮັດວຽກໜ້ອຍກວ່າ).

ການທົດສອບແບບຂະໜານ + ການກວດກາແບບຂະໜານ, ໜຶ່ງໜ່ວຍເທົ່າກັບອຸປະກອນອະນຸກົມ 2-3 ເຄື່ອງ.

2. ຄວາມຖືກຕ້ອງໃນການກວດກາລະດັບສູງ, ຮັບປະກັນຜົນຜະລິດ:

ການກວດກາ 6 ດ້ານ + ອິນຟາເຣດ + ການກວດກາເຕັມມິຕິ 3 ມິຕິ, ອັດຕາການພາດຂໍ້ບົກພ່ອງ <0.01%. ການກວດຈັບຮອຍແຕກພາຍໃນດ້ວຍອິນຟາເຣດ, ເປັນໄປບໍ່ໄດ້ດ້ວຍອຸປະກອນແບບດັ້ງເດີມ.

ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການວັດແທກ 3D ±5 μm, ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ເຂັ້ມງວດຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງ.

3. ການປັບຕົວທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ການປ່ຽນແປງຢ່າງວ່ອງໄວ:

ການຄຸ້ມຄອງຕັ້ງແຕ່ຊຸດຂະໜາດນ້ອຍທີ່ສຸດ 0.3×0.6 ມມ ຈົນເຖິງຊຸດຂະໜາດໃຫຍ່ທີ່ສຸດ 17×17 ມມ.

ປ່ຽນໄວພາຍໃນ 20-60 ນາທີ, ເປັນທາງເລືອກທຳອິດສຳລັບສາຍການຜະລິດຫຼາຍຊະນິດ, ຂະໜາດນ້ອຍ.

ຮອງຮັບສະຖານະການພິເສດເຊັ່ນ: ສາຍໂລຫະປະສົມຄຳ/ທອງແດງ/ເງິນ, ແມ່ພິມບາງໆ ແລະ ອຸປະກອນພະລັງງານ.

4. ຄວາມໝັ້ນຄົງສູງ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບຳລຸງຮັກສາຕໍ່າ:

MTBA > 120 ນາທີ, ເຮັດວຽກຕໍ່ເນື່ອງ > 720 ເຮັດວຽກ 24 ຊົ່ວໂມງໂດຍບໍ່ມີບັນຫາ

ການອອກແບບແບບໂມດູນ, ການບຳລຸງຮັກສາງ່າຍດາຍ, ຊິ້ນສ່ວນທີ່ໃຊ້ໄດ້ທົ່ວໄປ, ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນໄລຍະຍາວຕໍ່າ

5. ການຜະລິດທີ່ສະຫຼາດ ແລະ ຂັບເຄື່ອນດ້ວຍຂໍ້ມູນ

ອັລກໍຣິທຶມຄູ່ແຝດດິຈິຕອລ + AI ຊ່ວຍໃຫ້ການບຳລຸງຮັກສາແບບຄາດເດົາ ແລະ ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການດ້ວຍຕົນເອງ

ການຕິດຕາມຂໍ້ມູນຂະບວນການຢ່າງຄົບຖ້ວນຕອບສະໜອງມາດຕະຖານການຮັບຮອງຄຸນນະພາບຂອງລົດຍົນ/ອຸດສາຫະກຳ (ເຊັ່ນ AEC-Q100, ISO 26262)

VI. ຄຳແນະນຳໃນການຄັດເລືອກ

NY32 ທີ່ຕ້ອງການ: ICs RF/ອະນາລັອກ, ອຸປະກອນພະລັງງານ, ໄຟ LED, ການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວໜ້າ, ປະລິມານສູງ, ຄວາມຕ້ອງການຜົນຜະລິດສູງ

NY32W ທີ່ຕ້ອງການ: WLCSP, ຊິບເປົ່າ, ຊິບບາງພິເສດ (50 μm), ອຸປະກອນແຖບແບນວິດກວ້າງ (SiC/GaN)

NY20 ທີ່ຕ້ອງການ: ເວລາທົດສອບສັ້ນຄວາມໄວສູງພິເສດ (<100 ms), ອຸປະກອນແຍກຕ່າງຫາກ, ການຜະລິດ LED ມວນສານພິເສດ