ISMECA NY32 qormaata kan qabatu

ISMECA NY32 sirna qorannoo/sassaabuu/sakatta'iinsa semiikondaaktarii rotarii buufata 32 kan ISMECA (amma qaama Cohu), Siwiizarlaandi irraa argamedha. Innis walitti makamuu olaanaa, ulfaatina olaanaa, fi sirritti ol’aanaa paakeejii duubaa fi senaariyoota qorannoo dhumaatiif kan qophaa’e yoo ta’u, meeshaa ijoo oomisha baay’inaan RF, analoogii, meeshaalee humnaa, fi paakeejii sadarkaa olaanaa ta’eedha.

I. Dudhaalee Hojii (Rotary Parallel Processing) .

NY32n adeemsa qorannoo, sakatta'iinsaa fi saaguu guutuu "buufata walfakkaataa + naanneffannaa walsimsiisaa" ofumaan hojjechuuf gabatee naanneffamuu sirritti buufata 32 fayyadama:

Nyaata kennuu: Nyaata paaletii/tuubii/riilii, bakka ijaan argamu fi sirreeffama haala dhaabbii qaamaa wajjin.

Naanna’uu Naanna’aa: Buufatni 32 walsimsiisaa naanna’u, tartiiba sakatta’iinsa optikaalaa gama 6 → mudaa infrared adda baasuu → safartuu morfoloojii 3D → qorannoo elektirikii → mallattoo → sassaabuu xumuru.

Tarkaanfiiwwan Ijoo: 1.1.

Mul’ata: Kaameeraa saffisa guddaa + seensa infrared, bifa/guddina/caccabaa adda baasuu.

Qormaata: Tuttuqaa kaardii qorannoo, qorannoo DC/RF/parameter xumuruu.

Sassaabuu: Ramaddiin qulqullina (Gaarii/Mudaa/Grade) fi oomisha gara reelii/tuubii/paaleetiitti sassaabama.

Data Loop: Waltajjiin dijiitaalaa lamaan PAICe yeroo qabatamaa keessatti hordofa, algoritmoonni AI ofumaan parameetaroota sirreessa.

II. Ispeesifikeeshinii Ijoo (Qindeessituu Istaandardii 2026) .

1. Dandeettii fi Buufata Hojii

Baay’ina Buufata Hojii: Buufataalee hojii walfakkaatu 32

Dandeettii Ol'aanaa: 30,000 UPH (yunitii/sa'aatii)

Buufataalee Qormaataa: Hanga 16 (qormaata walfakkaatu) .

MTBA (Yeroo Giddugaleessaa Suphaa Gidduu): >120 min, tasgabbii olaanaa

2. Walsimsiisa Paakeejii

Guddinni: 0.3×0.6 mm ～ 17×17 mm

Gosa: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, Bare Die jedhamuun beekamu

Adeemsa Ultra-thin: Dies haphii 50 μm (NY32W version) ni deeggara.

3. Dandeettii Inspeekshinii fi Qormaataa

Sirna Mul’ataa: Waltajjii NV-Core, sakatta’iinsa optikaalaa + infrared gama 6

Inspeekshinii 3D: Teeknooloojii 3D Flex®, safartuu teessuma lafaa 3D ispheerota/bumps

Infrared Flaw Detection: Siilikoonii keessa seenee caccabaa keessoo/caccabaa dhokataa adda baasa

Qormaata Elektirikii: Qormaata humnaa DC/RF/, hanga 3,500 V (power version) .

4. Makaanikaa fi Walitti Hidhamiinsa

Dimshaashumatti (W×D×H): Tilmaamaan. 1,800×1,500×1,800 mm ta’a

Ulfaatina: Tilmaamaan. 1,200 kg

Walqunnamtii: SECS/GEM, KISS, PAICe dijitaalaa lamaan (Industirii 4.0 sadarkaa)

Yeroo jijjiirraa: daqiiqaa 20–60, sarara oomishaa walmakaa wajjin kan walsimu

III. Hojiiwwan Ijoo (Senaariyoota Iyyannoo) .

NY32 qorannoo dhumaa paakeejii duubaa semiikondaaktarii irratti xiyyeeffata. Hojiin isaa inni guddaan qorannoo elektirikii, sakatta’iinsa bifa, sadarkaa addaan baasuu, fi qaphxii chiipsii/meeshaalee xumuruudha. Fayyadamni idilee kanneen akka:

Meeshaalee RF: Chiipsii RF bilbila harkaa/IoT, moojuulota Biltuutii/Wi-Fi

ICn analoogii/mallattoo walmakaa: PMIC, sensaroota, amplifaayiroota hojii, ADC/DAC

Meeshaalee humnaa: MOSFET, IGBT, meeshaalee baandii bal’aa SiC/GaN (NY32W version) .

Optoelektirooniksii: LED, Mini LEDs, Laser Diodes, Moojuulota Optikaalaa

Paakeejii Sadarkaa Ol’aanaa: WLCSP, Bare Die, FC (Flip Chip), MEMS

Elektirooniksii Konkolaataa: Chiipsii Konkolaataa (AEC-Q100), Sensaroota, Moojuulota Humnaa

IV. Hojiiwwan Ijoo

1. Ida’ama Dhuma irraa gara Dhumaatti (Qabxii Gurgurtaa Ijoo) .

Tajaajila Dhaabbata Tokko: Fe’uu → Inspeekshinii Gama 6 → Mudaa Infrared Adda baasuu → Safartuu 3D → Qormaata Elektirikii → Mallattoo → Sassaabuu → Paakeejii

Adeemsa Walfakkaataa: Hojii walsimsiisaa buufata 32, gahumsi meeshaalee tartiiba baayyee caalu

2. Inspeekshinii Mul’ata Ol’aanaa NV-Core

Uwwisa Guutuu Gama 6: Gubbaa/Gadii/Gama 4 Mul’ata, Safartuu, Inspeekshinii Mudaa

Infrared Penetration: Caccabaa keessoo, duwwaa fi caccabaa dhokataa meeshaalee silikoonii keessatti adda baasuun oomisha fooyyessa

3D Flex®: Safartuu sirrii olka’iinsa kubbaa BGA, coplanarity, fi morfoloojii bump (sirrummaa ±5 μm) .

OCR/Barcode: Beekamtii mallattoo laayizerii, hordoffii koodii 2D

3. Qormaata Elektirikii haala hedduu

Qormaata Walfakkaataa: Hanga buufata qorannoo 16, yeroo qorannoo haalaan hir’isa

Uwwisa Paarameetarii: DC (IV), AC (CV), RF (S-paarameetaroota), humna, amala ho’aa

Qormaata Ho’a Sadii: Ho’a kutaa / Ho’a ol’aanaa / Ho’a gadi aanaa (-40°C hanga +150°C), ulaagaalee sadarkaa konkolaataa guutuu

4. Sassaabuu fi Paakeejii Intelligent

Sajoo baay'ee-bin: Hanga sadarkaa 16, parameetaroota / oomishaan ramadaman

Madaqsuu Bu'aa: Teeppii & Reel, Tube, Tray, Bulk

Jijjiirama Reel Ofiin: Jijjiirama reelii ofumaan ARC, yeroo hojii dhaabuu hir'isa

5. Industirii 4.0 fi Intelligentization

PAICe Digital Twin: Hordoffii yeroo qabatamaa, fageenya irraa adda baasuu, suphaa tilmaama

DI-Core Data Intelligence: Xiinxala oomishaa, adeemsa fooyyessuu, akeekkachiisa anomaalii

Algorithm AI: Gosa mudaa ofumaan adda baasuu, sirreeffama paarameetira driiftii, jijjiirraa of-barachuu

V. Faayidaa Ijoo (NY20 / Dorgomtoota wajjin wal bira qabamee ilaalamuu) .

1. **Mootii Dandeettii, Gahumsa Dorgomaa Hin Qabne:**

30,000 UPH, naannoo yuunitii tokkoof NY20 (50,000 UPH, garuu buufataalee hojii xiqqaa) caalaa %30 ol ta’a.

Qormaata walfakkaatu + sakatta’iinsa walfakkaatu, yuunitiin tokko meeshaalee tartiiba 2-3 wajjin walqixa.

2. Sirrummaa Inspeekshinii Sadarkaa Ol’aanaa, Omisha Wabii:

Inspeekshinii gama 6 + infrared + 3D full-dimensional, saffisa mudaa dhabuu <0.01%. Infrared penetration detection of internal microcracks, meeshaalee aadaatiin kan hin danda'amne.

Sirrummaa safartuu 3D ±5 μm, ulaagaalee ciccimoo paakeejii sadarkaa olaanaa guutuu.

3. Madaqfamuu Daddabbii, Jijjiirama Saffisaa:

Uwwisa 0.3×0.6 mm ultra-xiqqaa irraa kaasee hanga 17×17 mm ultra-guddaa paakeejii.

Jijjiirama saffisaa daqiiqaa 20-60, filannoo jalqabaa sarara walmakaa gosa hedduu, tuuta xiqqaa.

Haala addaa kan akka sibiilota warqee/kopparii/meetii, daayi haphii, fi meeshaalee humnaa ni deeggara.

4. Tasgabbii Ol’aanaa, Baasii Suphaa Gadi aanaa:

MTBA > daqiiqaa 120, hojii walitti fufiinsa qabu > 720 Hojii sa’aatii 24 rakkina irraa bilisa ta’e

Dizaayiniin moojuularii, suphaa salphaa, kutaalee waliigalaa, fi baasii yeroo dheeraa xiqqaa

5. Daataatiin kan hoogganamu, oomisha ogummaa qabu

Algoritmiin dijiitaalaa twin + AI suphaa tilmaamaafi adeemsa ofumaan fooyyessuu dandeessisa

Hordoffiin deetaa adeemsa guutuu mirkaneessa qulqullina konkolaataa/industirii (kan akka AEC-Q100, ISO 26262) guuta.

VI. Yaada Filannoo

NY32 filatamaa: RF/analog ICs, meeshaalee humnaa, LEDs, paakeejii sadarkaa olaanaa, ulfaatina guddaa, oomisha guddaa barbaachisu

NY32W filatamaa: WLCSP, bare die, chips ultra-thin (50 μm), meeshaalee baandii bal’aa (SiC/GaN) .

NY20 filatamaa: Yeroo qorannoo gabaabaa saffisa ol’aanaa (<100 ms), meeshaalee addaan ba’an, oomisha LED baay’ee guddaa