ISMECA NY32 testhandler

De ISMECA NY32 is een roterend test-, sorteer- en inspectiesysteem met 32 ​​stations voor halfgeleiders van ISMECA (nu onderdeel van Cohu), Zwitserland. Het is ontworpen voor scenario's met hoge integratie, grote volumes en hoge precisie in de back-end verpakking en eindtesten, en is een essentieel onderdeel van de massaproductie van RF-, analoge en vermogenscomponenten, evenals geavanceerde verpakkingssystemen.

I. Werkingsprincipe (roterende parallelle verwerking)

De NY32 maakt gebruik van een precisiedraaitafel met 32 ​​stations om het gehele test-, inspectie- en sorteerproces te automatiseren door middel van "parallelle stations + synchrone rotatie":

Toevoer: Toevoer via pallets/buizen/rollen, met visuele positionering en houdingscorrectie.

Rotatieproces: 32 stations roteren synchroon en voltooien achtereenvolgens een optische inspectie aan 6 zijden → infrarood foutdetectie → 3D-morfologiemeting → elektrische testen → markering → sortering.

Kernacties:

Beeldvorming: Hogesnelheidscamera + infraroodpenetratie, detectie van uiterlijk/grootte/scheuren.

Testen: Contact met de probekaart, DC/RF/parameter testen voltooien.

Sortering: Categorieën worden gesorteerd op kwaliteit (Goed/Defect/Kwaliteitsklasse) en op verpakking in rollen/buizen/pallets.

Data Loop: Het PAICe digitale tweelingplatform monitort in realtime en AI-algoritmen corrigeren de parameters automatisch.

II. Kernspecificaties (standaardconfiguratie 2026)

1. Capaciteit en werkplekken

Aantal werkstations: 32 parallelle werkstations

Maximale capaciteit: 30.000 UPH (eenheden/uur)

Teststations: tot 16 (parallel testen)

MTBA (gemiddelde tijd tussen onderhoudsbeurten): >120 min, hoge stabiliteit

2. Compatibiliteit van de verpakking

Afmetingen: 0,3×0,6 mm ～ 17×17 mm

Type: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, Bare Die

Ultradunne verwerking: Ondersteunt chips met een dikte van 50 μm (NY32W-versie)

3. Inspectie- en testmogelijkheden

Vision-systeem: NV-Core-platform, 6-zijdige optische + infraroodinspectie

3D-inspectie: 3D Flex®-technologie, 3D-topografiemeting van bollen/bulten

Infraroodfoutdetectie: dringt door silicium heen om interne/verborgen scheuren te detecteren.

Elektrische testen: DC/RF/vermogenstesten, tot 3500 V (vermogensversie)

4. Mechanische en onderlinge verbindingen

Afmetingen (B×D×H): ca. 1.800×1.500×1.800 mm

Gewicht: ca. 1200 kg

Communicatie: SECS/GEM, KISS, PAICe digitale tweeling (Industrie 4.0-standaard)

Omsteltijd: 20-60 minuten, aanpasbaar aan gemengde productielijnen.

III. Kernfuncties (Toepassingsscenario's)

NY32 is gespecialiseerd in de eindcontrole van de verpakking van halfgeleiders. De kerntaak is het uitvoeren van elektrische testen, uiterlijke inspectie, kwaliteitssortering en het verpakken van chips/componenten. Typische toepassingen zijn onder andere:

RF-apparaten: RF-chips voor mobiele telefoons/IoT, Bluetooth/Wi-Fi-modules

Analoge/gemengde-signaal-IC's: PMIC's, sensoren, operationele versterkers, ADC/DAC's

Vermogenscomponenten: MOSFET, IGBT, SiC/GaN-componenten met brede bandgap (NY32W-versie)

Opto-elektronica: LED's, mini-LED's, laserdiodes, optische modules

Geavanceerde verpakkingstechnieken: WLCSP, Bare Die, FC (Flip Chip), MEMS

Auto-elektronica: Automotive chips (AEC-Q100), sensoren, vermogensmodules

IV. Belangrijkste functies

1. Volledige integratie (kernverkoopargument)

Complete service: laden → inspectie aan zes zijden → infrarood foutdetectie → 3D-meting → elektrische testen → markeren → sorteren → verpakken

Parallelle verwerking: synchrone werking van 32 stations, efficiëntie die veel hoger ligt dan die van seriële apparatuur.

2. NV-Core Geavanceerde Visuele Inspectie

Volledige dekking aan 6 zijden: uiterlijk boven-/onderkant/4 zijkanten, afmetingen, inspectie op defecten

Infraroodpenetratie: Detecteert interne scheuren, holtes en verborgen barsten in siliciummaterialen, waardoor de opbrengst wordt verbeterd.

3D Flex®: Nauwkeurige meting van de hoogte, coplanariteit en bumpmorfologie van BGA-kogels (nauwkeurigheid ±5 μm)

OCR/Barcode: Lasermarkeringherkenning, traceerbaarheid van 2D-codes

3. Elektrische testen in meerdere modi

Parallel testen: tot 16 teststations, waardoor de testtijd aanzienlijk wordt verkort.

Parameterdekking: DC (IV), AC (CV), RF (S-parameters), vermogen, temperatuurkarakteristieken

Testen bij drie temperaturen: kamertemperatuur / hoge temperatuur / lage temperatuur (-40℃ tot +150℃), voldoet aan de eisen voor de automobielindustrie.

4. Intelligent sorteren en verpakken

Sortering met meerdere bakken: tot 16 niveaus, gecategoriseerd op basis van parameters/opbrengst.

Uitvoeraanpassing: Tape & Reel, Tube, Tray, Bulk

Automatische haspelwissel: ARC automatische haspelwissel, waardoor de stilstandtijd wordt verkort.

5. Industrie 4.0 en intelligentie

PAICe Digital Twin: realtime monitoring, diagnose op afstand, voorspellend onderhoud

DI-Core Data Intelligence: Opbrengstanalyse, procesoptimalisatie, waarschuwing voor afwijkingen

AI-algoritme: Automatische identificatie van defecttypen, correctie van parameterafwijkingen, zelflerend vermogen bij omschakelingen

V. Kernvoordelen (Vergelijking met NY20 / Concurrenten)

1. **Capaciteitskoning, ongeëvenaarde efficiëntie:**

30.000 UPH, 30% meer per oppervlakte-eenheid dan NY20 (50.000 UPH, maar minder werkplekken).

Parallel testen + parallelle inspectie: één unit is equivalent aan 2-3 apparaten die in serie zijn geschakeld.

2. Inspectienauwkeurigheid van topniveau, gegarandeerd rendement:

6-zijdige + infrarood + 3D-volledige inspectie, foutpercentage <0,01%. Detectie van interne microscheurtjes door middel van infraroodpenetratie, onmogelijk met traditionele apparatuur.

3D-meetnauwkeurigheid ±5 μm, voldoet aan de strenge eisen van geavanceerde verpakkingen.

3. Flexibele aanpasbaarheid, snelle omschakeling:

Geschikt voor verpakkingen van 0,3 × 0,6 mm (ultraklein) tot 17 × 17 mm (ultragroot).

Snelle omschakeling binnen 20-60 minuten, de eerste keuze voor gemengde productielijnen met meerdere variëteiten in kleine batches.

Ondersteunt speciale scenario's zoals draden van goud/koper/zilverlegering, dunne chips en vermogenscomponenten.

4. Hoge stabiliteit, lage onderhoudskosten:

MTBA > 120 min, continu bedrijf > 720, 24 uur probleemloos bedrijf

Modulair ontwerp, eenvoudig onderhoud, universele onderdelen en lage kosten op lange termijn.

5. Datagestuurde, intelligente productie

Digitale tweeling + AI-algoritme maakt voorspellend onderhoud en zelfoptimalisatie van processen mogelijk.

Volledige procesdatatraceerbaarheid voldoet aan de kwaliteitsnormen van de automobiel- en industriële sector (zoals AEC-Q100, ISO 26262).

VI. Selectieaanbevelingen

Voorkeur NY32: RF/analoge IC's, vermogenscomponenten, LED's, geavanceerde verpakkingstechnologie, hoge volumes en hoge opbrengstvereisten.

Voorkeur NY32W: WLCSP, kale chip, ultradunne chips (50 μm), apparaten met brede bandgap (SiC/GaN)

Voorkeur NY20: Ultrasnelle, korte testtijd (<100 ms), discrete componenten, ultragrote LED-productie