ISMECA NY32 tesztkezelő

Az ISMECA NY32 egy 32 állomásos forgó félvezető tesztelő/válogató/ellenőrző rendszer az ISMECA-tól (jelenleg a Cohu része), Svájcban. Nagy integrációjú, nagy volumenű és nagy pontosságú háttér-tokozási és végső tesztelési forgatókönyvekhez tervezték, és az RF, analóg, teljesítményeszközök és fejlett tokozások tömeggyártásának alapvető berendezése.

I. Működési elv (forgó párhuzamos feldolgozás)

Az NY32 egy 32 állomásos precíziós forgóasztalt használ a teljes tesztelési, ellenőrzési és válogatási folyamat automatizálására „párhuzamos állomások + szinkron forgatás” segítségével:

Etetés: Raklapos/csős/orsós adagolás, vizuális pozicionálással és testtartás-korrekcióval.

Forgó forgás: 32 állomás szinkronban forog, egymás után végezve a 6 oldalas optikai ellenőrzést → infravörös hibakeresést → 3D morfológiai mérést → elektromos tesztelést → jelölést → válogatást.

Alapvető intézkedések:

Képalkotás: Nagysebességű kamera + infravörös behatolás, megjelenés/méret/repedések érzékelése.

Tesztelés: Szondakártya érintkezése, DC/RF/paraméter tesztelés elvégzése.

Rendezés: A kategóriákat minőség (Jó/Hibás/Minőség) szerint rendezi a rendszer, és tekercsekre/csövekre/raklapokra nyomtatja.

Adathurok: A PAICe digitális ikerplatform valós időben figyel, és a mesterséges intelligencia algoritmusai automatikusan korrigálják a paramétereket.

II. Alapvető specifikációk (2026-os standard konfiguráció)

1. Kapacitás és munkaállomások

Munkaállomások száma: 32 párhuzamos munkaállomás

Maximális kapacitás: 30 000 UPH (egység/óra)

Tesztállomások: Akár 16 (párhuzamos tesztelés)

MTBA (átlagos karbantartási idő): >120 perc, nagy stabilitás

2. Csomagkompatibilitás

Méret: 0,3 × 0,6 mm ～ 17 × 17 mm

Típus: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, csupasz lapka

Ultravékony feldolgozás: Támogatja az 50 μm vékony lapkákat (NY32W verzió)

3. Ellenőrzési és tesztelési képességek

Képalkotó rendszer: NV-Core platform, 6 oldalas optikai + infravörös vizsgálat

3D-s vizsgálat: 3D Flex® technológia, gömbök/dudorok 3D-s topográfiai mérése

Infravörös hibakeresés: Áthatol a szilikonon a belső repedések/rejtett repedések észlelése érdekében

Elektromos tesztelés: DC/RF/ teljesítménytesztelés, akár 3500 V-ig (teljesítményváltozat)

4. Mechanika és összekapcsolhatóság

Méretek (Sz×M×M): Kb. 1800×1500×1800 mm

Súly: Kb. 1200 kg

Kommunikáció: SECS/GEM, KISS, PAICe digitális ikertestvér (Ipar 4.0 szabvány)

Átállási idő: 20–60 perc, vegyes gyártósorokhoz is adaptálható

III. Alapvető funkciók (alkalmazási forgatókönyvek)

Az NY32 a félvezetők hátoldali tokozásának végső tesztelésére összpontosít. Fő funkciója a chipek/eszközök elektromos tesztelésének, megjelenésvizsgálatának, minőség szerinti válogatásának és csomagolásának elvégzése. Tipikus alkalmazások:

RF eszközök: Mobiltelefon/IoT RF chipek, Bluetooth/Wi-Fi modulok

Analóg/vegyes jelű integrált áramkörök: PMIC, érzékelők, műveleti erősítők, ADC/DAC

Tápeszközök: MOSFET, IGBT, SiC/GaN széles tiltott sávú eszközök (NY32W verzió)

Optoelektronika: LED, mini LED-ek, lézerdiódák, optikai modulok

Fejlett tokozás: WLCSP, csupasz lapka, FC (Flip Chip), MEMS

Autóelektronika: Autóipari chipek (AEC-Q100), érzékelők, tápmodulok

IV. Fő funkciók

1. Teljes körű integráció (alapvető értékesítési pont)

Egyablakos szolgáltatás: Rakodás → 6 oldalas ellenőrzés → Infravörös hibakeresés → 3D mérés → Elektromos tesztelés → Jelölés → Válogatás → Csomagolás

Párhuzamos feldolgozás: 32 állomásos szinkron működés, a hatékonyság messze meghaladja a soros berendezésekét

2. NV-Core fejlett vizuális vizsgálat

6 oldalas teljes lefedettség: felső/alsó/4 oldalas megjelenés, méretek, hibavizsgálat

Infravörös penetráció: Észleli a szilícium anyagok belső repedéseit, üregeit és rejtett repedéseit, javítva a hozamot

3D Flex®: A BGA golyó magasságának, síkbeli egységének és dudormorfológiájának precíz mérése (pontosság ±5 μm)

OCR/Vonalkód: Lézeres jelölésfelismerés, 2D kód nyomon követhetősége

3. Többmódú elektromos tesztelés

Párhuzamos tesztelés: Akár 16 tesztállomás is elérhető, ami jelentősen csökkenti a tesztelési időt

Paraméter lefedettség: DC (IV), AC (CV), RF (S-paraméterek), teljesítmény, hőmérsékleti jellemzők

Három hőmérsékletű tesztelés: szobahőmérséklet / magas hőmérséklet / alacsony hőmérséklet (-40 ℃ és +150 ℃ között), megfelel az autóipari követelményeknek

4. Intelligens válogatás és csomagolás

Több rekeszes rendezés: Akár 16 szint, paraméterek/hozam szerint kategorizálva

Kimeneti adaptáció: Szalag és tekercs, cső, tálca, ömlesztett

Automatikus orsócsere: ARC automatikus orsócsere, csökkentve az állásidőt

5. Ipar 4.0 és intelligencia

PAICe digitális iker: Valós idejű monitorozás, távoli diagnosztika, prediktív karbantartás

DI-Core adatelemzés: hozamelemzés, folyamatoptimalizálás, anomáliára való figyelmeztetés

MI algoritmus: Automatikus hibatípus-azonosítás, paraméter-eltolódás korrekciója, átállási öntanulás

V. Alapvető előnyök (összehasonlítás a NY20-szal / versenytársakkal)

1. **Kapacitáskirály, páratlan hatékonyság:**

30 000 UPH, ami egységnyi területre vetítve 30%-kal magasabb, mint a NY20 (50 000 UPH, de kevesebb munkaállomás).

Párhuzamos tesztelés + párhuzamos vizsgálat, egy egység 2-3 soros eszköznek felel meg.

2. Kiemelkedő ellenőrzési pontosság, garantált hozam:

6 oldalas + infravörös + 3D teljes dimenziós vizsgálat, hibaarány <0,01%. Belső mikrorepedések infravörös behatolásos detektálása, ami hagyományos berendezésekkel nem lehetséges.

3D mérési pontosság ±5 μm, amely megfelel a fejlett csomagolás szigorú követelményeinek.

3. Rugalmas alkalmazkodóképesség, gyors átállás:

Lefedettség a 0,3×0,6 mm-es ultra kicsitől a 17×17 mm-es ultra nagy csomagokig.

20-60 perces gyors átállás, az elsődleges választás többféle fajtát gyártó, kis tételű vegyes gyártósorokhoz.

Támogatja a speciális forgatókönyveket, például az arany/réz/ezüst ötvözetű vezetékeket, a vékony chipeket és a tápegységeket.

4. Nagy stabilitás, alacsony karbantartási költségek:

MTBA > 120 perc, folyamatos üzem > 720 perc 24 órás problémamentes működés

Moduláris kialakítás, egyszerű karbantartás, univerzális alkatrészek és alacsony hosszú távú költségek

5. Adatvezérelt, intelligens gyártás

Digitális iker + mesterséges intelligencia algoritmus lehetővé teszi a prediktív karbantartást és a folyamatok önoptimalizálását

A teljes folyamaton belüli adatkövethetőség megfelel az autóipari/ipari minőségi tanúsítványoknak (például AEC-Q100, ISO 26262)

VI. Kiválasztási ajánlások

Előnyben részesített NY32: RF/analóg IC-k, teljesítményeszközök, LED-ek, fejlett tokozás, nagy volumenű, nagy hozamú követelmények

Előnyben részesített NY32W: WLCSP, csupasz lapka, ultravékony chipek (50 μm), széles tiltott sávú eszközök (SiC/GaN)

Előnyben részesített NY20: Ultragyors, rövid tesztidő (<100 ms), diszkrét eszközök, ultramasszív LED-gyártás