manipulador de teste ISMECA NY32

O ISMECA NY32 é um sistema rotativo de 32 estações para teste, classificação e inspeção de semicondutores, fabricado pela ISMECA (agora parte da Cohu), Suíça. Ele foi projetado para cenários de alta integração, alto volume e alta precisão em encapsulamento e testes finais, sendo um equipamento essencial para a produção em massa de dispositivos de RF, analógicos, de potência e embalagens avançadas.

I. Princípio de funcionamento (Processamento paralelo rotativo)

A NY32 utiliza uma mesa rotativa de precisão com 32 estações para automatizar todo o processo de teste, inspeção e triagem por meio de "estações paralelas + rotação síncrona":

Alimentação: Alimentação por palete/tubo/carretel, com posicionamento visual e correção postural.

Rotação rotativa: 32 estações giram sincronizadamente, completando sequencialmente a inspeção óptica de 6 lados → detecção de falhas por infravermelho → medição da morfologia 3D → teste elétrico → marcação → triagem.

Ações principais:

Visão: Câmera de alta velocidade + penetração infravermelha, detectando aparência/tamanho/rachaduras.

Teste: Verificar o contato da placa de teste, realizando testes de CC/RF/parâmetros.

Classificação: As categorias são classificadas por qualidade (Bom/Defeituoso/Grau) e a saída é feita em bobinas/tubos/paletes.

Ciclo de dados: A plataforma de gêmeos digitais PAICe monitora em tempo real, e algoritmos de IA corrigem os parâmetros automaticamente.

II. Especificações principais (Configuração padrão de 2026)

1. Capacidade e Estações de Trabalho

Número de estações de trabalho: 32 estações de trabalho paralelas

Capacidade máxima: 30.000 UPH (unidades/hora)

Estações de teste: até 16 (testes paralelos)

MTBA (Tempo Médio Entre Manutenções): >120 min, alta estabilidade

2. Compatibilidade de embalagem

Dimensões: 0,3×0,6 mm ～ 17×17 mm

Tipo: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, Bare Die

Processamento ultrafino: Suporta chips com espessura de 50 μm (versão NY32W)

3. Capacidades de Inspeção e Teste

Sistema de visão: plataforma NV-Core, inspeção óptica e infravermelha de 6 lados.

Inspeção 3D: Tecnologia 3D Flex®, medição topográfica 3D de esferas/protuberâncias.

Detecção de falhas por infravermelho: Penetra no silício para detectar rachaduras internas/rachaduras ocultas.

Testes elétricos: Testes de corrente contínua/RF/potência, até 3.500 V (versão de potência)

4. Mecânica e Interconectividade

Dimensões (L×P×A): Aprox. 1.800×1.500×1.800 mm

Peso: Aproximadamente 1.200 kg

Comunicação: SECS/GEM, KISS, gêmeo digital PAICe (padrão da Indústria 4.0)

Tempo de troca: 20 a 60 minutos, adaptável a linhas de produção mistas.

III. Funções principais (cenários de aplicação)

A NY32 concentra-se nos testes finais de embalagem da etapa final de semicondutores. Sua função principal é realizar testes elétricos, inspeção visual, classificação por grau e embalagem de chips/dispositivos. As aplicações típicas incluem:

Dispositivos de radiofrequência: chips de radiofrequência para celulares/IoT, módulos Bluetooth/Wi-Fi

Circuitos integrados analógicos/de sinal misto: PMIC, sensores, amplificadores operacionais, ADC/DAC

Dispositivos de potência: MOSFET, IGBT, dispositivos de banda larga SiC/GaN (versão NY32W)

Optoeletrônica: LEDs, Mini LEDs, Diodos Laser, Módulos Ópticos

Embalagens avançadas: WLCSP, Bare Die, FC (Flip Chip), MEMS

Eletrônica Automotiva: Chips Automotivos (AEC-Q100), Sensores, Módulos de Potência

IV. Funções principais

1. Integração de ponta a ponta (principal argumento de venda)

Serviço completo: Carregamento → Inspeção em 6 lados → Detecção de falhas por infravermelho → Medição 3D → Teste elétrico → Marcação → Triagem → Embalagem

Processamento paralelo: operação síncrona de 32 estações, com eficiência muito superior à de equipamentos seriais.

2. Inspeção visual avançada NV-Core

Cobertura completa em 6 lados: Aparência superior/inferior/4 laterais, dimensões, inspeção de defeitos

Penetração por infravermelho: detecta fissuras internas, vazios e rachaduras ocultas em materiais de silício, melhorando o rendimento.

3D Flex®: Medição precisa da altura, coplanaridade e morfologia das esferas do BGA (precisão de ±5 μm)

OCR/Código de barras: Reconhecimento de marcação a laser, rastreabilidade de código 2D

3. Testes Elétricos Multimodo

Testes paralelos: até 16 estações de teste, reduzindo significativamente o tempo de teste.

Cobertura de parâmetros: CC (IV), CA (CV), RF (parâmetros S), potência, características de temperatura.

Teste em três temperaturas: temperatura ambiente / alta temperatura / baixa temperatura (-40 °C a +150 °C), atendendo aos requisitos da indústria automotiva.

4. Classificação e embalagem inteligentes

Classificação em múltiplos compartimentos: até 16 níveis, categorizados por parâmetros/rendimento.

Adaptações de saída: Fita e carretel, tubo, bandeja, a granel

Troca automática de bobina: Troca automática de bobina ARC, reduzindo o tempo de inatividade.

5. Indústria 4.0 e Inteligência Artificial

Gêmeo Digital PAICe: Monitoramento em tempo real, diagnóstico remoto, manutenção preditiva

DI-Core Data Intelligence: Análise de rendimento, otimização de processos, alerta de anomalias

Algoritmo de IA: Identificação automática do tipo de defeito, correção da deriva de parâmetros, autoaprendizagem na troca de ferramentas.

V. Principais vantagens (comparação com o NY20 / concorrentes)

1. **Capacidade máxima, eficiência incomparável:**

30.000 UPH, 30% a mais por unidade de área do que NY20 (50.000 UPH, mas com menos estações de trabalho).

Testes em paralelo + inspeção em paralelo, uma unidade equivale a 2-3 dispositivos em série.

2. Precisão de inspeção de alto nível, rendimento garantido:

Inspeção tridimensional completa em 6 lados + infravermelho + 3D, com taxa de detecção de defeitos inferior a 0,01%. Detecção por penetração infravermelha de microfissuras internas, impossível com equipamentos tradicionais.

Precisão de medição 3D de ±5 μm, atendendo aos rigorosos requisitos de embalagens avançadas.

3. Adaptabilidade flexível, mudança rápida:

Cobertura para embalagens ultrapequenas de 0,3×0,6 mm até embalagens ultragrandes de 17×17 mm.

Troca rápida de 20 a 60 minutos, a primeira escolha para linhas de produção mista de pequenos lotes e múltiplas variedades.

Suporta cenários especiais, como fios de liga de ouro/cobre/prata, chips finos e dispositivos de potência.

4. Alta estabilidade, baixos custos de manutenção:

MTBA > 120 min, operação contínua > 720, operação ininterrupta de 24 horas.

Design modular, manutenção simples, peças universais e baixo custo a longo prazo.

5. Manufatura inteligente orientada por dados

Gêmeo digital + algoritmo de IA possibilitam manutenção preditiva e auto-otimização de processos.

A rastreabilidade completa dos dados do processo atende às certificações de qualidade automotiva/industrial (como AEC-Q100, ISO 26262).

VI. Recomendações de Seleção

NY32 preferencial: CIs de RF/analógicos, dispositivos de potência, LEDs, embalagens avançadas, requisitos de alto volume e alto rendimento.

NY32W preferencial: WLCSP, chip nu, chips ultrafinos (50 μm), dispositivos de banda larga (SiC/GaN)

NY20 preferencial: Tempo de teste ultrarrápido e curto (<100 ms), dispositivos discretos, produção de LEDs em larga escala.