Penanganan uji ISMECA NY32

ISMECA NY32 adalah sistem pengujian/penyortiran/inspeksi semikonduktor putar 32 stasiun dari ISMECA (sekarang bagian dari Cohu), Swiss. Sistem ini dirancang untuk skenario pengemasan back-end dan pengujian akhir dengan integrasi tinggi, volume tinggi, dan presisi tinggi, serta merupakan peralatan inti untuk produksi massal perangkat RF, analog, daya, dan pengemasan canggih.

I. Prinsip Kerja (Pemrosesan Paralel Rotasi)

NY32 menggunakan meja putar presisi 32 stasiun untuk mengotomatiskan seluruh proses pengujian, inspeksi, dan penyortiran melalui "stasiun paralel + rotasi sinkron":

Pemberian makan: Pemberian makan melalui palet/selang/gulungan, dengan pen positioning visual dan koreksi postur.

Rotasi Putar: 32 stasiun berputar secara sinkron, secara berurutan menyelesaikan inspeksi optik 6 sisi → deteksi cacat inframerah → pengukuran morfologi 3D → pengujian listrik → penandaan → penyortiran.

Tindakan Inti:

Visi: Kamera berkecepatan tinggi + penetrasi inframerah, mendeteksi tampilan/ukuran/retakan.

Pengujian: Kontak kartu probe, menyelesaikan pengujian DC/RF/parameter.

Penyortiran: Kategori diurutkan berdasarkan kualitas (Baik/Cacat/Kelas) dan dikeluarkan ke gulungan/tabung/palet.

Siklus Data: Platform kembaran digital PAICe memantau secara waktu nyata, dan algoritma AI secara otomatis mengoreksi parameter.

II. Spesifikasi Inti (Konfigurasi Standar 2026)

1. Kapasitas dan Stasiun Kerja

Jumlah Workstation: 32 workstation paralel

Kapasitas Maksimum: 30.000 UPH (unit/jam)

Stasiun Pengujian: Hingga 16 (pengujian paralel)

MTBA (Waktu Rata-rata Antar Perawatan): >120 menit, stabilitas tinggi

2. Kompatibilitas Paket

Ukuran: 0,3×0,6 mm ～ 17×17 mm

Tipe: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, Bare Die

Pemrosesan Ultra-tipis: Mendukung chip setipis 50 μm (versi NY32W)

3. Kemampuan Inspeksi dan Pengujian

Sistem Penglihatan: Platform NV-Core, inspeksi optik + inframerah 6 sisi

Inspeksi 3D: Teknologi 3D Flex®, pengukuran topografi 3D pada bola/tonjolan.

Deteksi Cacat Inframerah: Menembus silikon untuk mendeteksi retakan internal/retakan tersembunyi

Pengujian Listrik: Pengujian DC/RF/Daya, hingga 3.500 V (versi daya)

4. Mekanika dan Interkonektivitas

Dimensi (Lebar×Kedalaman×Tinggi): Kira-kira 1.800×1.500×1.800 mm

Berat: Sekitar 1.200 kg

Komunikasi: SECS/GEM, KISS, kembaran digital PAICe (standar Industri 4.0)

Waktu peralihan: 20–60 menit, dapat disesuaikan dengan lini produksi campuran.

III. Fungsi Inti (Skenario Aplikasi)

NY32 berfokus pada pengujian akhir pengemasan bagian belakang semikonduktor. Fungsi intinya adalah menyelesaikan pengujian listrik, inspeksi penampilan, pemilahan mutu, dan pengemasan chip/perangkat. Aplikasi tipikal meliputi:

Perangkat RF: Chip RF ponsel/IoT, modul Bluetooth/Wi-Fi

IC Analog/Sinyal Campuran: PMIC, sensor, penguat operasional, ADC/DAC

Perangkat daya: MOSFET, IGBT, perangkat pita lebar SiC/GaN (versi NY32W)

Optoelektronik: LED, Mini LED, Dioda Laser, Modul Optik

Pengemasan Tingkat Lanjut: WLCSP, Bare Die, FC (Flip Chip), MEMS

Elektronik Otomotif: Chip Otomotif (AEC-Q100), Sensor, Modul Daya

IV. Fungsi Utama

1. Integrasi Ujung-ke-Ujung (Nilai Jual Utama)

Layanan Terpadu: Pemuatan → Inspeksi 6 Sisi → Deteksi Cacat Inframerah → Pengukuran 3D → Pengujian Listrik → Penandaan → Penyortiran → Pengemasan

Pemrosesan Paralel: Operasi sinkron 32 stasiun, efisiensi jauh melebihi peralatan serial.

2. Inspeksi Visi Lanjutan NV-Core

Cakupan Penuh 6 Sisi: Tampilan Atas/Bawah/4 Sisi, Dimensi, Inspeksi Cacat

Penetrasi Inframerah: Mendeteksi retakan internal, rongga, dan retakan tersembunyi pada material silikon, sehingga meningkatkan hasil produksi.

3D Flex®: Pengukuran presisi tinggi bola BGA, koplanaritas, dan morfologi tonjolan (akurasi ±5 μm)

OCR/Kode Batang: Pengenalan tanda laser, ketertelusuran kode 2D

3. Pengujian Listrik Multi-mode

Pengujian Paralel: Hingga 16 stasiun pengujian, secara signifikan mengurangi waktu pengujian.

Cakupan Parameter: DC (IV), AC (CV), RF (parameter S), daya, karakteristik suhu

Pengujian Tiga Suhu: Suhu ruangan / Suhu tinggi / Suhu rendah (-40℃ hingga +150℃), memenuhi persyaratan standar otomotif.

4. Penyortiran dan Pengemasan Cerdas

Penyortiran Multi-bin: Hingga 16 level, dikategorikan berdasarkan parameter/hasil.

Adaptasi Output: Pita & Gulungan, Tabung, Baki, Massal

Penggantian Gulungan Otomatis: Penggantian gulungan otomatis ARC, mengurangi waktu henti.

5. Industri 4.0 dan Intelijenisasi

PAICe Digital Twin: Pemantauan waktu nyata, diagnostik jarak jauh, pemeliharaan prediktif

DI-Core Data Intelligence: Analisis hasil panen, optimasi proses, peringatan anomali

Algoritma AI: Identifikasi jenis cacat otomatis, koreksi penyimpangan parameter, pembelajaran mandiri saat peralihan.

V. Keunggulan Utama (Perbandingan dengan NY20 / Pesaing)

1. **Raja Kapasitas, Efisiensi Tak Tertandingi:**

30.000 UPH, 30% lebih tinggi per satuan luas dibandingkan NY20 (50.000 UPH, tetapi jumlah stasiun kerja lebih sedikit).

Pengujian paralel + inspeksi paralel, satu unit setara dengan 2-3 perangkat serial.

2. Akurasi Inspeksi Tingkat Atas, Hasil Terjamin:

Inspeksi 6 sisi + inframerah + 3D dimensi penuh, tingkat kesalahan deteksi cacat <0,01%. Deteksi penetrasi inframerah terhadap retakan mikro internal, yang tidak mungkin dilakukan dengan peralatan tradisional.

Akurasi pengukuran 3D ±5 μm, memenuhi persyaratan ketat untuk kemasan canggih.

3. Kemampuan Beradaptasi yang Fleksibel, Pergantian yang Cepat:

Mencakup kemasan ultra-kecil mulai dari 0,3×0,6 mm hingga kemasan ultra-besar 17×17 mm.

Pergantian cepat 20-60 menit, pilihan utama untuk lini pencampuran multi-varietas dalam jumlah kecil.

Mendukung skenario khusus seperti kawat paduan emas/tembaga/perak, die tipis, dan perangkat daya.

4. Stabilitas Tinggi, Biaya Perawatan Rendah:

MTBA > 120 menit, pengoperasian terus menerus > 720, pengoperasian bebas masalah selama 24 jam

Desain modular, perawatan sederhana, suku cadang universal, dan biaya jangka panjang yang rendah.

5. Manufaktur cerdas berbasis data

Kembaran digital + algoritma AI memungkinkan pemeliharaan prediktif dan pengoptimalan proses mandiri.

Ketertelusuran data seluruh proses memenuhi sertifikasi kualitas otomotif/industri (seperti AEC-Q100, ISO 26262)

VI. Rekomendasi Seleksi

Standar NY32 yang disukai: IC RF/analog, perangkat daya, LED, pengemasan canggih, kebutuhan volume tinggi dan hasil produksi tinggi.

NY32W yang disukai: WLCSP, bare die, chip ultra-tipis (50 μm), perangkat wide bandgap (SiC/GaN)

Kriteria pilihan NY20: Kecepatan ultra tinggi, waktu pengujian singkat (<100 ms), perangkat diskrit, produksi LED ultra massal.