Xestor de probas ISMECA NY32

O ISMECA NY32 é un sistema rotatorio de probas/clasificación/inspección de semicondutores con 32 estacións de ISMECA (agora parte de Cohu), Suíza. Está deseñado para escenarios de probas finais e de empaquetado de alta integración, alto volume e alta precisión, e é unha peza central do equipo para a produción en masa de dispositivos de RF, analóxicos e de potencia e empaquetado avanzado.

I. Principio de funcionamento (procesamento paralelo rotatorio)

O NY32 emprega unha mesa rotatoria de precisión de 32 estacións para automatizar todo o proceso de probas, inspección e clasificación mediante "estacións paralelas + rotación síncrona":

Alimentación: Alimentación por palés/tubos/carretes, con posicionamento visual e corrección da postura.

Rotación rotatoria: 32 estacións xiran sincronicamente, completando secuencialmente a inspección óptica de 6 lados → detección de defectos por infravermellos → medición de morfoloxía 3D → probas eléctricas → marcado → clasificación.

Accións principais:

Visión: Cámara de alta velocidade + penetración infravermella, detección de aparencia/tamaño/fendas.

Probas: Contacto da tarxeta de sonda, completando as probas de CC/RF/parámetros.

Clasificación: As categorías ordénanse por calidade (Boa/Defectuosa/Grao) e saída a bobinas/tubos/palés.

Bucle de datos: a plataforma de xemelgos dixitais PAICe monitoriza en tempo real e os algoritmos de IA corrixen automaticamente os parámetros.

II. Especificacións principais (configuración estándar de 2026)

1. Capacidade e estacións de traballo

Número de estacións de traballo: 32 estacións de traballo paralelas

Capacidade máxima: 30.000 UPH (unidades/hora)

Estacións de proba: Ata 16 (probas en paralelo)

MTBA (tempo medio entre mantementos): >120 min, alta estabilidade

2. Compatibilidade do paquete

Tamaño: 0,3 × 0,6 mm ～ 17 × 17 mm

Tipo: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, matriz espida

Procesamento ultrafino: admite matrices finas de 50 μm (versión NY32W)

3. Capacidades de inspección e probas

Sistema de visión: plataforma NV-Core, inspección óptica de 6 lados + infravermellos

Inspección 3D: tecnoloxía 3D Flex®, medición topográfica 3D de esferas/protuberancias

Detección de defectos por infravermellos: Penetra no silicio para detectar gretas internas/gretas ocultas

Probas eléctricas: probas de CC/RF/potencia, ata 3500 V (versión de potencia)

4. Mecánica e interconectividade

Dimensións (L × P × A): Aprox. 1.800 × 1.500 × 1.800 mm

Peso: Aprox. 1.200 kg

Comunicación: SECS/GEM, KISS, xemelgo dixital PAICe (estándar da Industria 4.0)

Tempo de cambio: 20–60 minutos, adaptable a liñas de produción mixtas

III. Funcións principais (escenarios de aplicación)

NY32 céntrase nas probas finais de empaquetado de semicondutores. A súa función principal é completar probas eléctricas, inspección de aparencia, clasificación de graos e empaquetado de chips/dispositivos. As aplicacións típicas inclúen:

Dispositivos de radiofrecuencia: chips de radiofrecuencia para teléfonos móbiles/IoT, módulos Bluetooth/Wi-Fi

Circuitos integrados analóxicos/de sinal mixto: PMIC, sensores, amplificadores operacionais, ADC/DAC

Dispositivos de alimentación: MOSFET, IGBT, dispositivos de banda ancha SiC/GaN (versión NY32W)

Optoelectrónica: LED, mini LED, díodos láser, módulos ópticos

Empaquetado avanzado: WLCSP, matriz espida, FC (chip abatible), MEMS

Electrónica automotriz: chips para automoción (AEC-Q100), sensores, módulos de alimentación

IV. Funcións principais

1. Integración integral (punto de venda central)

Servizo integral: Carga → Inspección de 6 lados → Detección de defectos por infravermellos → Medición 3D → Probas eléctricas → Marcado → Clasificación → Embalaxe

Procesamento paralelo: funcionamento síncrono de 32 estacións, cunha eficiencia que supera con creces os equipos en serie

2. Inspección de visión avanzada de NV-Core

Cobertura completa de 6 lados: aparencia superior/inferior/4 lados, dimensións, inspección de defectos

Penetración infravermella: detecta gretas internas, ocos e fendas ocultas en materiais de silicio, mellorando o rendemento

3D Flex®: Medición precisa da altura da bóla BGA, a coplanaridade e a morfoloxía das protuberancias (precisión ±5 μm)

OCR/Código de barras: recoñecemento de marcado láser, trazabilidade de código 2D

3. Probas eléctricas multimodo

Probas paralelas: ata 16 estacións de proba, o que reduce significativamente o tempo de proba

Cobertura de parámetros: CC (IV), CA (CV), RF (parámetros S), potencia, características de temperatura

Probas de tres temperaturas: temperatura ambiente / alta temperatura / baixa temperatura (de -40 ℃ a +150 ℃), cumprindo os requisitos de automoción

4. Clasificación e embalaxe intelixentes

Clasificación multicaixa: Ata 16 niveis, categorizados por parámetros/rendemento

Adaptación de saída: cinta e bobina, tubo, bandexa, a granel

Cambio automático de bobina: cambio automático de bobina ARC, o que reduce o tempo de inactividade

5. Industria 4.0 e intelixencia

PAICe Xemelgo Dixital: Monitorización en tempo real, diagnóstico remoto, mantemento preditivo

Intelixencia de datos DI-Core: análise de rendemento, optimización de procesos, aviso de anomalías

Algoritmo de IA: identificación automática do tipo de defecto, corrección da deriva dos parámetros, autoaprendizaxe de cambio

V. Vantaxes principais (comparación con NY20 / competidores)

1. **Rei da capacidade, eficiencia sen igual:**

30.000 UPH, un 30 % máis por unidade de superficie que NY20 (50.000 UPH, pero menos postos de traballo).

Probas paralelas + inspección paralela, unha unidade equivale a 2-3 dispositivos en serie.

2. Precisión de inspección de alto nivel, rendemento garantido:

Inspección dimensional completa de 6 lados + infravermellos + 3D, taxa de erros <0,01 %. Detección de penetración por infravermellos de microfendas internas, imposible cos equipos tradicionais.

Precisión de medición 3D de ±5 μm, o que cumpre cos estritos requisitos dos envases avanzados.

3. Adaptabilidade flexible, cambio rápido:

Cobertura desde envases ultrapequenos de 0,3×0,6 mm ata envases ultragrandes de 17×17 mm.

Cambio rápido de 20 a 60 minutos, a primeira opción para liñas mixtas de varias variedades e lotes pequenos.

Admite escenarios especiais como fíos de aliaxe de ouro/cobre/prata, matrices finas e dispositivos de alimentación.

4. Alta estabilidade, baixos custos de mantemento:

MTBA > 120 min, funcionamento continuo > 720 Funcionamento sen problemas as 24 horas

Deseño modular, mantemento sinxelo, pezas universais e baixo custo a longo prazo

5. Fabricación intelixente baseada en datos

O algoritmo de xemelgo dixital + IA permite o mantemento preditivo e a autooptimización dos procesos

A trazabilidade completa dos datos do proceso cumpre coas certificacións de calidade automotriz/industrial (como AEC-Q100, ISO 26262)

VI. Recomendacións de selección

NY32 preferido: circuítos integrados RF/analóxicos, dispositivos de alimentación, LED, empaquetado avanzado, alto volume e requisitos de alto rendemento

NY32W preferido: WLCSP, chip espido, chips ultrafinos (50 μm), dispositivos de banda ancha (SiC/GaN)

NY20 preferido: tempo de proba curto de velocidade ultrarrápida (<100 ms), dispositivos discretos, produción de LED ultramasiva