Gestionnaire de test ISMECA NY32

L'ISMECA NY32 est un système rotatif de test, de tri et d'inspection de semi-conducteurs à 32 stations, fabriqué par ISMECA (désormais intégré à Cohu), en Suisse. Conçu pour les applications à haut volume, à forte intégration et à haute précision en fin de chaîne de production et pour les tests finaux, il constitue un équipement essentiel à la production en série de dispositifs RF, analogiques, de puissance et d'encapsulation avancée.

I. Principe de fonctionnement (traitement parallèle rotatif)

Le NY32 utilise une table rotative de précision à 32 stations pour automatiser l'ensemble du processus de test, d'inspection et de tri grâce à des « stations parallèles + rotation synchrone » :

Alimentation : Alimentation par palette/tube/bobine, avec positionnement visuel et correction de la posture.

Rotation rotative : 32 stations tournent de manière synchrone, effectuant séquentiellement l'inspection optique à 6 faces → la détection des défauts infrarouges → la mesure de la morphologie 3D → les tests électriques → le marquage → le tri.

Actions principales :

Vision : Caméra haute vitesse + pénétration infrarouge, détection de l'apparence/taille/fissures.

Tests : contact de la carte de test, réalisation des tests DC/RF/paramètres.

Tri : Les catégories sont triées par qualité (Bon/Défectueux/Grade) et la production est conditionnée en bobines/tubes/palettes.

Boucle de données : La plateforme de jumeau numérique PAICe effectue une surveillance en temps réel, et les algorithmes d’IA corrigent automatiquement les paramètres.

II. Spécifications de base (Configuration standard 2026)

1. Capacité et postes de travail

Nombre de postes de travail : 32 postes de travail en parallèle

Capacité maximale : 30 000 UPH (unités/heure)

Stations d'essai : jusqu'à 16 (essais en parallèle)

MTBA (temps moyen entre les opérations de maintenance) : > 120 min, grande stabilité

2. Compatibilité de l'emballage

Dimensions : 0,3 × 0,6 mm à 17 × 17 mm

Type : QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, Puce nue

Traitement ultra-mince : Prend en charge les puces de 50 µm d’épaisseur (version NY32W)

3. Capacités d'inspection et d'essai

Système de vision : plateforme NV-Core, inspection optique et infrarouge sur 6 faces

Inspection 3D : Technologie 3D Flex®, mesure topographique 3D de sphères/bosses

Détection des défauts par infrarouge : pénètre le silicium pour détecter les fissures internes/cachées.

Tests électriques : tests CC/RF/d’alimentation, jusqu’à 3 500 V (version puissance)

4. Mécanique et interconnectivité

Dimensions (L×P×H) : env. 1 800 × 1 500 × 1 800 mm

Poids : environ 1 200 kg

Communication : SECS/GEM, KISS, jumeau numérique PAICe (norme Industrie 4.0)

Temps de changement de format : 20 à 60 minutes, adaptable aux lignes de production mixtes

III. Fonctions principales (Scénarios d'application)

NY32 se spécialise dans les tests finaux d'encapsulation des semi-conducteurs. Sa fonction principale consiste à réaliser les tests électriques, le contrôle d'aspect, le tri et l'encapsulation des puces/composants. Exemples d'applications :

Dispositifs RF : puces RF pour téléphones mobiles/objets connectés, modules Bluetooth/Wi-Fi

Circuits intégrés analogiques/mixtes : PMIC, capteurs, amplificateurs opérationnels, CAN/CNA

Dispositifs de puissance : MOSFET, IGBT, dispositifs à large bande interdite SiC/GaN (version NY32W)

Optoélectronique : LED, mini-LED, diodes laser, modules optiques

Conditionnement avancé : WLCSP, puce nue, FC (Flip Chip), MEMS

Électronique automobile : puces automobiles (AEC-Q100), capteurs, modules d’alimentation

IV. Fonctions principales

1. Intégration de bout en bout (argument de vente principal)

Service complet : Chargement → Inspection 6 faces → Détection des défauts par infrarouge → Mesure 3D → Tests électriques → Marquage → Tri → Emballage

Traitement parallèle : fonctionnement synchrone sur 32 stations, efficacité largement supérieure à celle des équipements série

2. Inspection visuelle avancée NV-Core

Inspection complète sur 6 faces : aspect dessus/dessous/4 côtés, dimensions, défauts

Pénétration infrarouge : détecte les fissures internes, les cavités et les fissures cachées dans les matériaux en silicium, améliorant ainsi le rendement.

3D Flex® : Mesure précise de la hauteur, de la coplanarité et de la morphologie des billes BGA (précision ±5 μm)

OCR/Code-barres : Reconnaissance de marquage laser, traçabilité des codes 2D

3. Essais électriques multimodaux

Tests en parallèle : jusqu’à 16 stations de test, réduisant considérablement le temps de test.

Paramètres couverts : courant continu (IV), courant alternatif (CV), radiofréquence (paramètres S), puissance, caractéristiques de température

Tests à trois températures : température ambiante / haute température / basse température (-40 °C à +150 °C), conformes aux exigences automobiles

4. Tri et emballage intelligents

Tri multi-niveaux : jusqu’à 16 niveaux, catégorisés par paramètres/rendement

Adaptation de la sortie : bande et bobine, tube, plateau, vrac

Changement de bobine automatique : le système de changement de bobine automatique ARC réduit les temps d'arrêt.

5. Industrie 4.0 et intelligence

PAICe Digital Twin : surveillance en temps réel, diagnostic à distance, maintenance prédictive

DI-Core Data Intelligence : Analyse du rendement, optimisation des processus, alerte en cas d’anomalies

Algorithme d'IA : identification automatique du type de défaut, correction de la dérive des paramètres, auto-apprentissage lors des changements de configuration

V. Principaux avantages (Comparaison avec NY20 / Concurrents)

1. **Rois de la capacité, efficacité inégalée :**

30 000 UPH, soit 30 % de plus par unité de surface que NY20 (50 000 UPH, mais moins de postes de travail).

Tests en parallèle + inspection en parallèle, une unité équivaut à 2 ou 3 appareils en série.

2. Précision d'inspection de premier ordre, rendement garanti :

Inspection complète 6 faces + infrarouge + 3D, taux de défauts manqués < 0,01 %. Détection par pénétration infrarouge des microfissures internes, impossible avec les équipements traditionnels.

Précision de mesure 3D ±5 μm, répondant aux exigences rigoureuses de l'emballage avancé.

3. Adaptabilité flexible, changement rapide :

Couverture des emballages allant de 0,3×0,6 mm (ultra-petits) à 17×17 mm (ultra-grands).

Changement de format rapide en 20 à 60 minutes, le premier choix pour les lignes mixtes multivariétales en petits lots.

Prend en charge des cas particuliers tels que les fils en alliage or/cuivre/argent, les puces minces et les dispositifs de puissance.

4. Grande stabilité, faibles coûts d'entretien :

MTBA > 120 min, fonctionnement continu > 720 h, fonctionnement sans problème pendant 24 heures

Conception modulaire, maintenance simple, pièces universelles et faible coût à long terme

5. Production intelligente axée sur les données

Jumeau numérique et algorithme d'IA permettent la maintenance prédictive et l'auto-optimisation des processus.

La traçabilité complète des données du processus répond aux certifications de qualité automobile/industrielles (telles que AEC-Q100, ISO 26262).

VI. Recommandations de sélection

NY32 privilégié : circuits intégrés RF/analogiques, dispositifs de puissance, LED, conditionnement avancé, exigences de production en grande série et à haut rendement

NY32W préféré : WLCSP, puce nue, puces ultra-minces (50 µm), dispositifs à large bande interdite (SiC/GaN)

NY20 privilégié : Temps de test ultra-rapide et très court (< 100 ms), composants discrets, production de LED à très grande échelle