Pengendali ujian ISMECA NY32

ISMECA NY32 ialah sistem pengujian/pengisihan/pemeriksaan semikonduktor berputar 32 stesen daripada ISMECA (kini sebahagian daripada Cohu), Switzerland. Ia direka bentuk untuk senario pembungkusan dan pengujian akhir bahagian belakang berintegrasi tinggi, volum tinggi dan ketepatan tinggi, serta merupakan peralatan teras untuk pengeluaran besar-besaran RF, analog, peranti kuasa dan pembungkusan termaju.

I. Prinsip Kerja (Pemprosesan Selari Putar)

NY32 menggunakan meja putar jitu 32 stesen untuk mengautomasikan keseluruhan proses pengujian, pemeriksaan dan pengisihan melalui "stesen selari + putaran segerak":

Pemakanan: Pemakanan palet/tiub/gelendong, dengan kedudukan visual dan pembetulan postur.

Putaran Berputar: 32 stesen berputar secara serentak, secara berurutan melengkapkan pemeriksaan optik 6 sisi → pengesanan kecacatan inframerah → pengukuran morfologi 3D → ujian elektrik → penandaan → pengisihan.

Tindakan Teras:

Penglihatan: Kamera berkelajuan tinggi + penembusan inframerah, mengesan rupa/saiz/rekahan.

Pengujian: Sentuhan kad prob, lengkapkan ujian DC/RF/parameter.

Pengisihan: Kategori disusun mengikut kualiti (Baik/Rosak/Gred) dan output ke gulungan/tiub/palet.

Gelung Data: Platform kembar digital PAICe memantau dalam masa nyata dan algoritma AI membetulkan parameter secara automatik.

II. Spesifikasi Teras (Konfigurasi Piawai 2026)

1. Kapasiti dan Stesen Kerja

Bilangan Stesen Kerja: 32 stesen kerja selari

Kapasiti Maksimum: 30,000 UPH (unit/jam)

Stesen Ujian: Sehingga 16 (ujian selari)

MTBA (Purata Masa Antara Penyelenggaraan): >120 min, kestabilan tinggi

2. Keserasian Pakej

Saiz: 0.3×0.6 mm ～ 17×17 mm

Jenis: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, Dadu Bare

Pemprosesan Ultra-nipis: Menyokong acuan nipis 50 μm (versi NY32W)

3. Keupayaan Pemeriksaan dan Pengujian

Sistem Penglihatan: Platform NV-Core, pemeriksaan optik + inframerah 6 sisi

Pemeriksaan 3D: Teknologi 3D Flex®, pengukuran topografi 3D bagi sfera/bonggol

Pengesanan Kecacatan Inframerah: Menembusi silikon untuk mengesan retakan dalaman/retakan tersembunyi

Ujian Elektrik: Ujian DC/RF/ Kuasa, sehingga 3,500 V (versi kuasa)

4. Mekanikal dan Saling Ketersambungan

Dimensi (L×D×T): Lebih kurang 1,800×1,500×1,800 mm

Berat: Lebih kurang 1,200 kg

Komunikasi: SECS/GEM, KISS, PAICe digital twin (piawaian Industri 4.0)

Masa pertukaran: 20–60 minit, boleh disesuaikan dengan barisan pengeluaran campuran

III. Fungsi Teras (Senario Aplikasi)

NY32 memberi tumpuan kepada ujian akhir pembungkusan bahagian belakang semikonduktor. Fungsi utamanya adalah untuk melengkapkan ujian elektrik, pemeriksaan rupa, pengisihan gred dan pembungkusan cip/peranti. Aplikasi biasa termasuk:

Peranti RF: Cip RF telefon bimbit/IoT, modul Bluetooth/Wi-Fi

IC Analog/Isyarat Campuran: PMIC, sensor, penguat operasi, ADC/DAC

Peranti kuasa: MOSFET, IGBT, peranti jurang jalur lebar SiC/GaN (versi NY32W)

Optoelektronik: LED, Mini LED, Diod Laser, Modul Optik

Pembungkusan Lanjutan: WLCSP, Bare Die, FC (Flip Cip), MEMS

Elektronik Automotif: Cip Automotif (AEC-Q100), Sensor, Modul Kuasa

IV. Fungsi Utama

1. Integrasi Hujung-ke-Hujung (Titik Jualan Teras)

Perkhidmatan Sehenti: Memuatkan → Pemeriksaan 6-Belah → Pengesanan Kecacatan Inframerah → Pengukuran 3D → Pengujian Elektrik → Penandaan → Pengisihan → Pembungkusan

Pemprosesan Selari: operasi segerak 32 stesen, kecekapan jauh melebihi peralatan bersiri

2. Pemeriksaan Penglihatan Lanjutan NV-Core

Liputan Penuh 6-Sisi: Rupa Atas/Bawah/4 Sisi, Dimensi, Pemeriksaan Kecacatan

Penembusan Inframerah: Mengesan retakan dalaman, lompang dan retakan tersembunyi dalam bahan silikon, meningkatkan hasil

3D Flex®: Pengukuran tepat ketinggian bola BGA, koplanari dan morfologi bonggol (ketepatan ±5 μm)

OCR/Kod Bar: Pengecaman penandaan laser, kebolehkesanan kod 2D

3. Pengujian Elektrik Berbilang Mod

Pengujian Selari: Sehingga 16 stesen ujian, mengurangkan masa ujian dengan ketara

Liputan Parameter: DC (IV), AC (CV), RF (parameter-S), kuasa, ciri-ciri suhu

Ujian Tiga Suhu: Suhu bilik / Suhu tinggi / Suhu rendah (-40℃ hingga +150℃), memenuhi keperluan gred automotif

4. Pengisihan dan Pembungkusan Pintar

Pengisihan Berbilang Tong: Sehingga 16 tahap, dikategorikan mengikut parameter / hasil

Adaptasi Output: Pita & Gulungan, Tiub, Dulang, Pukal

Penukaran Kekili Automatik: Penukaran kekili automatik ARC, mengurangkan masa henti

5. Industri 4.0 dan Kepintaran

PAICe Digital Twin: Pemantauan masa nyata, diagnostik jarak jauh, penyelenggaraan ramalan

Kecerdasan Data DI-Core: Analisis hasil, pengoptimuman proses, amaran anomali

Algoritma AI: Pengenalpastian jenis kecacatan automatik, pembetulan hanyutan parameter, pembelajaran kendiri pertukaran

V. Kelebihan Teras (Perbandingan dengan NY20 / Pesaing)

1. **Raja Kapasiti, Kecekapan Tiada Tandingan:**

30,000 UPH, 30% lebih tinggi setiap unit kawasan daripada NY20 (50,000 UPH, tetapi stesen kerja yang lebih sedikit).

Pengujian selari + pemeriksaan selari, satu unit bersamaan dengan 2-3 peranti bersiri.

2. Ketepatan Pemeriksaan Peringkat Tinggi, Hasil Terjamin:

Pemeriksaan 6-sisi + inframerah + 3D penuh dimensi, kadar terlepas kecacatan <0.01%. Pengesanan penembusan inframerah pada mikrorekahan dalaman, mustahil dengan peralatan tradisional.

Ketepatan pengukuran 3D ±5 μm, memenuhi keperluan ketat pembungkusan canggih.

3. Kebolehsuaian Fleksibel, Perubahan Pantas:

Liputan daripada pakej ultra kecil 0.3×0.6 mm hingga pakej ultra besar 17×17 mm.

Perubahan pantas 20-60 minit, pilihan pertama untuk pelbagai jenis, barisan campuran kelompok kecil.

Menyokong senario khas seperti wayar aloi emas/kuprum/perak, acuan nipis dan peranti kuasa.

4. Kestabilan Tinggi, Kos Penyelenggaraan Rendah:

MTBA > 120 min, operasi berterusan > 720 Operasi bebas masalah 24 jam

Reka bentuk modular, penyelenggaraan mudah, alat ganti universal dan kos jangka panjang yang rendah

5. Pembuatan pintar dan dipacu data

Algoritma digital twin + AI membolehkan penyelenggaraan ramalan dan pengoptimuman kendiri proses

Kebolehkesanan data proses penuh memenuhi pensijilan kualiti automotif/industri (seperti AEC-Q100, ISO 26262)

VI. Cadangan Pemilihan

NY32 pilihan: IC RF/analog, peranti kuasa, LED, pembungkusan canggih, isipadu tinggi, keperluan hasil tinggi

NY32W pilihan: WLCSP, acuan kosong, cip ultra nipis (50 μm), peranti jurang jalur lebar (SiC/GaN)

NY20 pilihan: Masa ujian pendek berkelajuan ultra tinggi (<100 ms), peranti diskret, pengeluaran LED ultra jisim