Gestore di test ISMECA NY32

ISMECA NY32 è un sistema rotativo a 32 stazioni per il collaudo, la selezione e l'ispezione di semiconduttori, prodotto da ISMECA (ora parte di Cohu), azienda svizzera. È progettato per scenari di confezionamento e collaudo finale ad alta integrazione, volume elevato e precisione, e rappresenta un'apparecchiatura fondamentale per la produzione in serie di dispositivi RF, analogici, di potenza e per il packaging avanzato.

I. Principio di funzionamento (elaborazione parallela rotativa)

Il NY32 utilizza una tavola rotante di precisione a 32 stazioni per automatizzare l'intero processo di collaudo, ispezione e smistamento tramite "stazioni parallele + rotazione sincrona":

Alimentazione: Alimentazione tramite pallet/tubo/bobina, con posizionamento visivo e correzione della postura.

Rotazione rotativa: 32 stazioni ruotano in modo sincrono, completando in sequenza l'ispezione ottica a 6 lati → rilevamento dei difetti a infrarossi → misurazione della morfologia 3D → test elettrici → marcatura → smistamento.

Azioni principali:

Visione: Telecamera ad alta velocità + penetrazione a infrarossi, rilevamento di aspetto/dimensioni/crepe.

Test: Contatto della scheda sonda, completamento dei test DC/RF/parametri.

Smistamento: Le categorie vengono ordinate in base alla qualità (Buono/Difettoso/Grado) e all'output su bobine/tubi/pallet.

Ciclo di dati: la piattaforma di digital twin PAICe monitora in tempo reale e gli algoritmi di intelligenza artificiale correggono automaticamente i parametri.

II. Specifiche principali (Configurazione standard 2026)

1. Capacità e postazioni di lavoro

Numero di postazioni di lavoro: 32 postazioni di lavoro parallele

Capacità massima: 30.000 UPH (unità/ora)

Postazioni di prova: fino a 16 (test in parallelo)

MTBA (tempo medio tra le manutenzioni): >120 min, elevata stabilità

2. Compatibilità del pacchetto

Dimensioni: da 0,3×0,6 mm a 17×17 mm

Tipo: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, chip nudo

Elaborazione ultrasottile: supporta chip sottili fino a 50 μm (versione NY32W)

3. Capacità di ispezione e collaudo

Sistema di visione: piattaforma NV-Core, ispezione ottica e a infrarossi su 6 lati.

Ispezione 3D: tecnologia 3D Flex®, misurazione della topografia 3D di sfere/protuberanze

Rilevamento di difetti a infrarossi: penetra nel silicio per rilevare crepe interne/nascoste

Test elettrici: test di corrente continua/radiofrequenza/potenza, fino a 3.500 V (versione di potenza)

4. Meccanica e interconnettività

Dimensioni (L×P×A): circa 1.800×1.500×1.800 mm

Peso: circa 1.200 kg

Comunicazione: SECS/GEM, KISS, gemello digitale PAICe (standard Industria 4.0)

Tempo di cambio formato: 20–60 minuti, adattabile a linee di produzione miste

III. Funzioni principali (scenari applicativi)

NY32 si concentra sui test finali di confezionamento back-end dei semiconduttori. La sua funzione principale è quella di completare i test elettrici, l'ispezione estetica, la selezione per grado e il confezionamento di chip/dispositivi. Le applicazioni tipiche includono:

Dispositivi RF: chip RF per telefoni cellulari/IoT, moduli Bluetooth/Wi-Fi

Circuiti integrati analogici/a segnale misto: PMIC, sensori, amplificatori operazionali, ADC/DAC

Dispositivi di potenza: MOSFET, IGBT, dispositivi a banda proibita ampia SiC/GaN (versione NY32W)

Optoelettronica: LED, mini LED, diodi laser, moduli ottici

Confezionamento avanzato: WLCSP, chip nudo, FC (Flip Chip), MEMS

Elettronica per autoveicoli: chip per autoveicoli (AEC-Q100), sensori, moduli di potenza

IV. Funzioni principali

1. Integrazione end-to-end (punto di forza principale)

Servizio completo: carico → ispezione su 6 lati → rilevamento difetti a infrarossi → misurazione 3D → test elettrici → marcatura → smistamento → confezionamento

Elaborazione parallela: funzionamento sincrono a 32 stazioni, efficienza di gran lunga superiore alle apparecchiature seriali.

2. Ispezione visiva avanzata NV-Core

Copertura completa su 6 lati: aspetto superiore/inferiore/4 lati, dimensioni, ispezione dei difetti

Penetrazione a infrarossi: rileva crepe interne, vuoti e fessure nascoste nei materiali al silicio, migliorando la resa.

3D Flex®: Misurazione precisa dell'altezza della sfera BGA, della coplanarità e della morfologia del bump (precisione ±5 μm)

OCR/Codice a barre: Riconoscimento della marcatura laser, tracciabilità del codice 2D

3. Test elettrici multimodali

Test in parallelo: fino a 16 postazioni di prova, con una significativa riduzione dei tempi di test.

Copertura dei parametri: CC (IV), CA (CV), RF (parametri S), potenza, caratteristiche di temperatura

Test a tre temperature: temperatura ambiente / alta temperatura / bassa temperatura (da -40℃ a +150℃), conformi ai requisiti di qualità automobilistica.

4. Smistamento e confezionamento intelligenti

Smistamento multi-compartimento: fino a 16 livelli, categorizzati per parametri/resa

Adattamento di uscita: Nastro e bobina, Tubo, Vassoio, Sfuso

Cambio automatico della bobina: il sistema di cambio automatico della bobina ARC riduce i tempi di inattività.

5. Industria 4.0 e intelligenza artificiale

PAICe Digital Twin: monitoraggio in tempo reale, diagnostica remota, manutenzione predittiva

DI-Core Data Intelligence: analisi della resa, ottimizzazione dei processi, avviso di anomalie

Algoritmo di intelligenza artificiale: identificazione automatica del tipo di difetto, correzione della deriva dei parametri, autoapprendimento del cambio di formato.

V. Vantaggi principali (confronto con NY20 / concorrenti)

1. **Re della capacità, efficienza ineguagliabile:**

30.000 UPH, il 30% in più per unità di superficie rispetto a NY20 (50.000 UPH, ma con meno postazioni di lavoro).

Test in parallelo + ispezione in parallelo, un'unità equivale a 2-3 dispositivi in ​​serie.

2. Massima precisione nei controlli, resa garantita:

Ispezione tridimensionale completa a 6 lati + infrarossi + ispezione 3D, tasso di mancata rilevazione dei difetti <0,01%. Rilevamento a penetrazione infrarossa di microfratture interne, impossibile con le apparecchiature tradizionali.

Precisione di misurazione 3D di ±5 μm, in linea con i rigorosi requisiti del packaging avanzato.

3. Flessibilità e adattabilità, cambio rapido:

Copertura per confezioni di dimensioni da 0,3×0,6 mm (ultra-piccole) a 17×17 mm (ultra-grandi).

Cambio rapido in 20-60 minuti, la scelta ideale per linee miste multi-varietà e a piccoli lotti.

Supporta scenari speciali come fili in lega d'oro/rame/argento, chip sottili e dispositivi di potenza.

4. Elevata stabilità, bassi costi di manutenzione:

MTBA > 120 min, funzionamento continuo > 720 24 ore di funzionamento senza problemi

Design modulare, manutenzione semplice, componenti universali e bassi costi a lungo termine.

5. Produzione intelligente basata sui dati

Il gemello digitale unito all'algoritmo di intelligenza artificiale consente la manutenzione predittiva e l'auto-ottimizzazione dei processi.

La tracciabilità completa dei dati di processo soddisfa le certificazioni di qualità del settore automobilistico/industriale (come AEC-Q100, ISO 26262).

VI. Raccomandazioni per la selezione

NY32 preferito: circuiti integrati RF/analogici, dispositivi di potenza, LED, packaging avanzato, requisiti di alto volume e alta resa

NY32W preferito: WLCSP, chip nudi, ultrasottili (50 μm), dispositivi a banda proibita ampia (SiC/GaN)

NY20 preferito: tempi di test ultraveloci e brevi (<100 ms), dispositivi discreti, produzione di massa di LED