Manipulator de teste ISMECA NY32

ISMECA NY32 este un sistem rotativ de testare/sortare/inspecție a semiconductorilor cu 32 de stații, de la ISMECA (acum parte a Cohu), Elveția. Este conceput pentru scenarii de ambalare back-end și testare finală cu integrare ridicată, volum mare și precizie ridicată și este un echipament esențial pentru producția de masă de dispozitive RF, analogice, de putere și ambalaje avansate.

I. Principiul de funcționare (procesare paralelă rotativă)

NY32 utilizează o masă rotativă de precizie cu 32 de stații pentru a automatiza întregul proces de testare, inspecție și sortare prin „stații paralele + rotație sincronă”:

Hrănire: Alimentare pe paleți/tuburi/bobine, cu poziționare vizuală și corectare a posturii.

Rotație rotativă: 32 de stații se rotesc sincron, completând secvențial inspecția optică pe 6 fețe → detectarea defectelor în infraroșu → măsurarea morfologiei 3D → testarea electrică → marcarea → sortarea.

Acțiuni principale:

Viziune: Cameră de mare viteză + penetrare în infraroșu, detectând aspectul/dimensiunea/fisurile.

Testare: Contactul plăcii sondei, finalizarea testării DC/RF/parametrilor.

Sortare: Categoriile sunt sortate după calitate (Bun/Defect/Grad) și livrare pe role/tuburi/paleți.

Bucla de date: Platforma digital twin PAICe monitorizează în timp real, iar algoritmii de inteligență artificială corectează automat parametrii.

II. Specificații de bază (configurație standard 2026)

1. Capacitate și stații de lucru

Număr de stații de lucru: 32 de stații de lucru paralele

Capacitate maximă: 30.000 UPH (unități/oră)

Stații de testare: Până la 16 (testare în paralel)

MTBA (Timp mediu între întrețineri): >120 min, stabilitate ridicată

2. Compatibilitatea pachetului

Dimensiune: 0,3 × 0,6 mm ～ 17 × 17 mm

Tip: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, matriță nedizolvată

Procesare ultra-subțire: Acceptă matrițe subțiri de 50 μm (versiunea NY32W)

3. Capacități de inspecție și testare

Sistem de viziune: platformă NV-Core, inspecție optică pe 6 laturi + infraroșu

Inspecție 3D: tehnologie 3D Flex®, măsurare topografică 3D a sferelor/protuberanțelor

Detectarea defectelor în infraroșu: Pătrunde în siliciu pentru a detecta fisuri interne/fisuri ascunse

Testare electrică: Testare CC/RF/putere, până la 3.500 V (versiunea de alimentare)

4. Mecanică și interconectivitate

Dimensiuni (L×A×Î): Aprox. 1.800×1.500×1.800 mm

Greutate: Aprox. 1.200 kg

Comunicare: SECS/GEM, KISS, PAICe geamăn digital (standardul Industriei 4.0)

Timp de schimbare: 20–60 de minute, adaptabil la linii de producție mixte

III. Funcții de bază (scenarii de aplicație)

NY32 se concentrează pe testarea finală a ambalajelor semiconductoarelor. Funcția sa principală este de a finaliza testarea electrică, inspecția aspectului, sortarea pe categorii și ambalarea cipurilor/dispozitivelor. Aplicațiile tipice includ:

Dispozitive RF: Cipuri RF pentru telefoane mobile/IoT, module Bluetooth/Wi-Fi

Circuite integrate analogice/cu semnal mixt: PMIC, senzori, amplificatoare operaționale, ADC/DAC

Dispozitive de alimentare: MOSFET, IGBT, dispozitive SiC/GaN cu bandă largă (versiunea NY32W)

Optoelectronică: LED, Mini LED-uri, Diode laser, Module optice

Ambalare avansată: WLCSP, matriță simplă, FC (cip rabatabil), MEMS

Electronică auto: Cipuri auto (AEC-Q100), Senzori, Module de alimentare

IV. Funcții principale

1. Integrare end-to-end (argument central de vânzare)

Serviciu complet: Încărcare → Inspecție pe 6 fețe → Detectare defecte în infraroșu → Măsurare 3D → Testare electrică → Marcare → Sortare → Ambalare

Procesare paralelă: funcționare sincronă cu 32 de stații, eficiență mult superioară echipamentelor seriale

2. Inspecție vizuală avansată NV-Core

Acoperire completă pe 6 fețe: aspect superior/inferior/pe 4 fețe, dimensiuni, inspecție defecte

Penetrare în infraroșu: Detectează fisuri interne, goluri și fisuri ascunse în materialele din silicon, îmbunătățind randamentul

3D Flex®: Măsurare precisă a înălțimii bilei BGA, a coplanarității și a morfologiei proeminenței (precizie ±5 μm)

OCR/Cod de bare: Recunoaștere marcare laser, trasabilitate cod 2D

3. Testare electrică multimodală

Testare paralelă: Până la 16 stații de testare, reducând semnificativ timpul de testare

Acoperire parametri: DC (IV), AC (CV), RF (parametri S), putere, caracteristici de temperatură

Testare la trei temperaturi: Temperatura camerei / Temperatură ridicată / Temperatură scăzută (-40℃ până la +150℃), îndeplinind cerințele de calitate auto

4. Sortare și ambalare inteligentă

Sortare în mai multe compartimente: Până la 16 niveluri, clasificate după parametri / randament

Adaptare ieșire: Bandă și bobină, Tub, Tavă, Vrac

Schimbare automată a bobinei: Schimbare automată a bobinei ARC, reducând timpul de nefuncționare

5. Industria 4.0 și Inteligența

PAICe Digital Twin: Monitorizare în timp real, diagnosticare la distanță, mentenanță predictivă

DI-Core Data Intelligence: Analiza randamentului, optimizarea proceselor, avertizarea anomaliilor

Algoritm AI: Identificarea automată a tipului de defect, corectarea deviației parametrilor, autoînvățare a schimbării

V. Avantaje principale (comparație cu NY20 / Concurenți)

1. **Regele capacității, eficiență de neegalat:**

30.000 UPH, cu 30% mai mare pe unitatea de suprafață decât NY20 (50.000 UPH, dar mai puține stații de lucru).

Testare paralelă + inspecție paralelă, o unitate este echivalentă cu 2-3 dispozitive seriale.

2. Precizie de inspecție de nivel superior, randament garantat:

Inspecție pe 6 fețe + infraroșu + 3D full-dimensională, rată de ratare a defectelor <0,01%. Detectarea prin penetrare în infraroșu a microfisurilor interne, imposibilă cu echipamentele tradiționale.

Precizie de măsurare 3D ±5 μm, îndeplinind cerințele stricte ale ambalajelor avansate.

3. Adaptabilitate flexibilă, schimbare rapidă:

Acoperire de la pachete ultra-mici de 0,3×0,6 mm până la pachete ultra-mari de 17×17 mm.

Schimbare rapidă de 20-60 de minute, prima alegere pentru linii mixte cu mai multe varietăți, loturi mici.

Acceptă scenarii speciale, cum ar fi fire din aliaje de aur/cupru/argint, matrițe subțiri și dispozitive de alimentare.

4. Stabilitate ridicată, costuri reduse de întreținere:

MTBA > 120 min, funcționare continuă > 720 Funcționare fără probleme 24 de ore

Design modular, întreținere simplă, piese universale și cost redus pe termen lung

5. Fabricație inteligentă, bazată pe date

Geamănul digital + algoritmul de inteligență artificială permite mentenanța predictivă și autooptimizarea proceselor

Trasabilitatea completă a datelor procesului respectă certificările de calitate auto/industriale (cum ar fi AEC-Q100, ISO 26262)

VI. Recomandări de selecție

NY32 preferat: circuite integrate RF/analogice, dispozitive de alimentare, LED-uri, ambalaje avansate, cerințe de volum mare, randament ridicat

NY32W preferat: WLCSP, matriță goală, cipuri ultra-subțiri (50 μm), dispozitive cu bandă largă de interzis (SiC/GaN)

NY20 preferat: Timp de testare scurt și ultra-rapid (<100 ms), dispozitive discrete, producție de LED-uri în masă ultra-rapidă