Manipulador de pruebas ISMECA NY32

El ISMECA NY32 es un sistema rotativo de 32 estaciones para pruebas, clasificación e inspección de semiconductores, fabricado por ISMECA (ahora parte de Cohu), Suiza. Está diseñado para escenarios de empaquetado y pruebas finales de alta integración, alto volumen y alta precisión, y es un equipo fundamental para la producción en masa de dispositivos de RF, analógicos, de potencia y empaquetado avanzado.

I. Principio de funcionamiento (Procesamiento paralelo rotatorio)

El NY32 utiliza una mesa giratoria de precisión de 32 estaciones para automatizar todo el proceso de prueba, inspección y clasificación a través de "estaciones paralelas + rotación síncrona":

Alimentación: Alimentación mediante palets, tubos o bobinas, con posicionamiento visual y corrección postural.

Rotación rotativa: 32 estaciones giran sincrónicamente, completando secuencialmente la inspección óptica de 6 lados → detección de defectos por infrarrojos → medición de morfología 3D → pruebas eléctricas → marcado → clasificación.

Acciones principales:

Visión: Cámara de alta velocidad + penetración infrarroja, que detecta la apariencia, el tamaño y las grietas.

Pruebas: Prueba de contacto de la tarjeta de sonda, completando las pruebas de CC/RF/parámetros.

Clasificación: Las categorías se clasifican por calidad (buena/defectuosa/de grado) y se envían en bobinas/tubos/palets.

Bucle de datos: La plataforma de gemelo digital PAICe monitoriza en tiempo real y los algoritmos de IA corrigen automáticamente los parámetros.

II. Especificaciones básicas (Configuración estándar 2026)

1. Capacidad y puestos de trabajo

Número de estaciones de trabajo: 32 estaciones de trabajo paralelas

Capacidad máxima: 30.000 UPH (unidades/hora)

Estaciones de prueba: Hasta 16 (pruebas en paralelo)

MTBA (Tiempo medio entre mantenimientos): >120 min, alta estabilidad

2. Compatibilidad del paquete

Tamaño: 0,3 × 0,6 mm ～ 17 × 17 mm

Tipo: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, chip desnudo

Procesamiento ultrafino: admite chips de 50 μm de grosor (versión NY32W).

3. Capacidades de inspección y ensayo

Sistema de visión: plataforma NV-Core, inspección óptica e infrarroja de 6 lados.

Inspección 3D: Tecnología 3D Flex®, medición de topografía 3D de esferas/protuberancias.

Detección de defectos por infrarrojos: Penetra en el silicio para detectar grietas internas/grietas ocultas.

Pruebas eléctricas: Pruebas de CC/RF/potencia, hasta 3500 V (versión de potencia).

4. Mecánica e interconectividad

Dimensiones (ancho × profundidad × alto): Aprox. 1800 × 1500 × 1800 mm

Peso: Aprox. 1.200 kg

Comunicación: Gemelo digital SECS/GEM, KISS, PAICe (estándar Industria 4.0)

Tiempo de cambio: 20–60 minutos, adaptable a líneas de producción mixtas.

III. Funciones principales (Escenarios de aplicación)

NY32 se centra en las pruebas finales de empaquetado de semiconductores. Su función principal es completar las pruebas eléctricas, la inspección de apariencia, la clasificación por grado y el empaquetado de chips/dispositivos. Las aplicaciones típicas incluyen:

Dispositivos de radiofrecuencia: chips de radiofrecuencia para teléfonos móviles/IoT, módulos Bluetooth/Wi-Fi.

Circuitos integrados analógicos/de señal mixta: PMIC, sensores, amplificadores operacionales, ADC/DAC.

Dispositivos de potencia: MOSFET, IGBT, dispositivos de banda prohibida ancha SiC/GaN (versión NY32W)

Optoelectrónica: LED, mini LED, diodos láser, módulos ópticos

Empaquetado avanzado: WLCSP, chip desnudo, FC (Flip Chip), MEMS

Electrónica para automóviles: Chips para automóviles (AEC-Q100), sensores, módulos de potencia.

IV. Funciones principales

1. Integración de extremo a extremo (Principal ventaja competitiva)

Servicio integral: Carga → Inspección por 6 caras → Detección de defectos por infrarrojos → Medición 3D → Pruebas eléctricas → Marcado → Clasificación → Embalaje

Procesamiento en paralelo: funcionamiento síncrono de 32 estaciones, eficiencia muy superior a la de los equipos en serie.

2. Inspección de visión avanzada NV-Core

Cobertura completa de 6 lados: Aspecto superior/inferior/de los 4 lados, dimensiones, inspección de defectos.

Penetración infrarroja: detecta grietas internas, huecos y grietas ocultas en materiales de silicio, mejorando el rendimiento.

3D Flex®: Medición precisa de la altura, la coplanaridad y la morfología de las protuberancias de las esferas BGA (precisión ±5 μm).

OCR/Código de barras: Reconocimiento de marcado láser, trazabilidad de códigos 2D

3. Pruebas eléctricas multimodo

Pruebas en paralelo: hasta 16 estaciones de prueba, lo que reduce significativamente el tiempo de prueba.

Cobertura de parámetros: CC (IV), CA (CV), RF (parámetros S), potencia, características de temperatura.

Pruebas a tres temperaturas: temperatura ambiente / alta temperatura / baja temperatura (-40 ℃ a +150 ℃), cumpliendo con los requisitos de grado automotriz.

4. Clasificación y embalaje inteligentes

Clasificación multicontenedor: hasta 16 niveles, categorizados por parámetros/rendimiento

Adaptación de salida: Cinta y carrete, tubo, bandeja, a granel

Cambio automático de bobina: Cambio automático de bobina ARC, reduciendo el tiempo de inactividad.

5. Industria 4.0 e Inteligencia Artificial

Gemelo digital PAICe: monitorización en tiempo real, diagnóstico remoto, mantenimiento predictivo.

DI-Core Data Intelligence: Análisis de rendimiento, optimización de procesos, alerta de anomalías

Algoritmo de IA: Identificación automática del tipo de defecto, corrección de la deriva de parámetros, autoaprendizaje durante el cambio de configuración.

V. Ventajas principales (Comparación con NY20 / Competidores)

1. **Capacidad líder, eficiencia inigualable:**

30.000 UPH, un 30% más por unidad de superficie que NY20 (50.000 UPH, pero con menos puestos de trabajo).

Pruebas en paralelo + inspección en paralelo; una unidad equivale a 2-3 dispositivos en serie.

2. Máxima precisión en la inspección, rendimiento garantizado:

Inspección tridimensional completa mediante infrarrojos y visión por seis caras, con una tasa de detección de defectos inferior al 0,01 %. Detección de microfisuras internas mediante penetración infrarroja, imposible con equipos tradicionales.

Precisión de medición 3D de ±5 μm, que cumple con los estrictos requisitos del embalaje avanzado.

3. Adaptabilidad flexible, cambio rápido:

Cobertura para paquetes desde ultracompactos de 0,3 × 0,6 mm hasta ultragrandes de 17 × 17 mm.

Cambio rápido de formato en 20-60 minutos, la opción ideal para líneas mixtas de lotes pequeños y múltiples variedades.

Admite escenarios especiales como cables de aleación de oro, cobre y plata, chips delgados y dispositivos de potencia.

4. Alta estabilidad, bajos costos de mantenimiento:

MTBA > 120 min, funcionamiento continuo > 720 24 horas de funcionamiento sin problemas

Diseño modular, mantenimiento sencillo, piezas universales y bajo coste a largo plazo.

5. Fabricación inteligente basada en datos

El gemelo digital y el algoritmo de IA permiten el mantenimiento predictivo y la autooptimización de procesos.

La trazabilidad completa de los datos del proceso cumple con las certificaciones de calidad automotrices/industriales (como AEC-Q100, ISO 26262).

VI. Recomendaciones de selección

NY32 preferido: circuitos integrados de RF/analógicos, dispositivos de potencia, LED, encapsulado avanzado, requisitos de alto volumen y alto rendimiento.

NY32W preferido: WLCSP, chip desnudo, chips ultrafinos (50 μm), dispositivos de banda prohibida ancha (SiC/GaN)

NY20 preferido: Tiempo de prueba ultrarrápido (<100 ms), dispositivos discretos, producción de LED en masa.