ISMECA NY32 Testhandler

Die ISMECA NY32 ist ein rotierendes Halbleiterprüf-, Sortier- und Inspektionssystem mit 32 Stationen von ISMECA (jetzt Teil von Cohu), Schweiz. Es ist für hochintegrierte, hochvolumige und hochpräzise Back-End-Packaging- und Endtest-Szenarien konzipiert und ein Kernbestandteil der Ausrüstung für die Massenproduktion von HF-, Analog- und Leistungshalbleitern sowie fortschrittlichen Gehäusen.

I. Funktionsprinzip (Rotierende Parallelverarbeitung)

Die NY32 nutzt einen Präzisionsrundtisch mit 32 Stationen, um den gesamten Test-, Inspektions- und Sortierprozess durch „parallele Stationen + synchrone Rotation“ zu automatisieren:

Fütterung: Fütterung über Palette/Schlauch/Spulen, mit visueller Positionierung und Haltungskorrektur.

Rotationsprinzip: 32 Stationen rotieren synchron und führen nacheinander folgende Schritte durch: optische 6-seitige Inspektion → Infrarot-Fehlererkennung → 3D-Morphologiemessung → elektrische Prüfung → Markierung → Sortierung.

Kernaktionen:

Bildgebung: Hochgeschwindigkeitskamera + Infrarotdurchdringung, Erkennung von Aussehen/Größe/Rissen.

Prüfung: Kontaktierung der Prüfkarte, Durchführung von DC/RF/Parametertests.

Sortierung: Die Kategorien werden nach Qualität (Gut/Defekt/Qualitätsstufe) sortiert und auf Rollen/Röhren/Paletten abgefüllt.

Datenkreislauf: Die digitale Zwillingsplattform PAICe überwacht in Echtzeit, und KI-Algorithmen korrigieren Parameter automatisch.

II. Kernspezifikationen (Standardkonfiguration 2026)

1. Kapazität und Arbeitsplätze

Anzahl der Arbeitsstationen: 32 parallele Arbeitsstationen

Maximale Kapazität: 30.000 Einheiten/Stunde

Teststationen: Bis zu 16 (Parallelprüfung)

MTBA (mittlere Zeit zwischen Wartungsarbeiten): >120 min, hohe Stabilität

2. Verpackungskompatibilität

Größe: 0,3 × 0,6 mm ～ 17 × 17 mm

Typ: QFN/DFN, SOIC, SOT, SC, LED, MEMS, WLCSP, Bare Die

Ultradünne Verarbeitung: Unterstützt 50 μm dünne Chips (Version NY32W)

3. Inspektions- und Testkapazitäten

Bildverarbeitungssystem: NV-Core-Plattform, 6-seitige optische + Infrarot-Inspektion

3D-Inspektion: 3D Flex®-Technologie, 3D-Topografiemessung von Kugeln/Erhebungen

Infrarot-Fehlererkennung: Durchdringt Silizium, um innere/versteckte Risse zu erkennen.

Elektrische Prüfung: Gleichstrom-/Hochfrequenz-/Leistungsprüfung, bis zu 3.500 V (Leistungsversion)

4. Mechanik und Vernetzung

Abmessungen (B×T×H): ca. 1800×1500×1800 mm

Gewicht: ca. 1.200 kg

Kommunikation: SECS/GEM, KISS, PAICe digitaler Zwilling (Industrie 4.0-Standard)

Umrüstzeit: 20–60 Minuten, anpassbar an gemischte Produktionslinien

III. Kernfunktionen (Anwendungsszenarien)

NY32 konzentriert sich auf die Endprüfung der Halbleiter-Gehäusefertigung. Die Kernaufgabe besteht in der Durchführung elektrischer Tests, der Sichtprüfung, der Sortierung nach Produktqualität und der Verpackung von Chips/Bauelementen. Typische Anwendungsbereiche sind:

HF-Geräte: HF-Chips für Mobiltelefone/IoT, Bluetooth-/WLAN-Module

Analoge/Mixed-Signal-ICs: PMIC, Sensoren, Operationsverstärker, ADC/DAC

Leistungshalbleiter: MOSFET, IGBT, SiC/GaN-Breitbandbauelemente (NY32W-Version)

Optoelektronik: LEDs, Mini-LEDs, Laserdioden, Optische Module

Fortschrittliche Gehäusetechnologien: WLCSP, Bare Die, FC (Flip-Chip), MEMS

Automobilelektronik: Automobilchips (AEC-Q100), Sensoren, Leistungsmodule

IV. Hauptfunktionen

1. End-to-End-Integration (zentrales Verkaufsargument)

Komplettservice: Verladung → 6-seitige Prüfung → Infrarot-Fehlererkennung → 3D-Vermessung → Elektrische Prüfung → Kennzeichnung → Sortierung → Verpackung

Parallelverarbeitung: Synchronbetrieb von 32 Stationen, Effizienz weit über der von seriellen Geräten

2. NV-Core Advanced Vision Inspection

Vollständige 6-seitige Prüfung: Ansicht von oben/unten/4 Seiten, Abmessungen, Mängelprüfung

Infrarot-Penetration: Erkennt innere Risse, Hohlräume und verborgene Risse in Siliziummaterialien und verbessert so die Ausbeute.

3D Flex®: Präzise Messung der BGA-Kugelhöhe, Koplanarität und Bump-Morphologie (Genauigkeit ±5 μm)

OCR/Barcode: Lasermarkierungserkennung, 2D-Code-Rückverfolgbarkeit

3. Elektrische Multimodusprüfung

Paralleles Testen: Bis zu 16 Teststationen, wodurch die Testzeit deutlich reduziert wird.

Parameterbereich: Gleichstrom (IV), Wechselstrom (CV), Hochfrequenz (S-Parameter), Leistungs- und Temperaturkennlinien

Drei-Temperatur-Test: Raumtemperatur / Hohe Temperatur / Niedrige Temperatur (-40 °C bis +150 °C), erfüllt die Anforderungen der Automobilindustrie

4. Intelligente Sortierung und Verpackung

Sortierung in mehreren Behältern: Bis zu 16 Ebenen, kategorisiert nach Parametern/Ausbeute.

Ausgabeformate: Gurt und Rolle, Röhre, Tray, Schüttgut

Automatischer Spulenwechsel: Automatischer Spulenwechsel von ARC, wodurch Ausfallzeiten reduziert werden

5. Industrie 4.0 und Intelligenz

PAICe Digitaler Zwilling: Echtzeitüberwachung, Ferndiagnose, vorausschauende Wartung

DI-Core Data Intelligence: Ertragsanalyse, Prozessoptimierung, Anomaliewarnung

KI-Algorithmus: Automatische Fehlererkennung, Korrektur von Parameterabweichungen, selbstlernendes Umstellungsverhalten

V. Kernvorteile (Vergleich mit NY20 / Wettbewerbern)

1. **Kapazitätskönig, unübertroffene Effizienz:**

30.000 Arbeitsstunden pro Stunde, 30 % mehr pro Flächeneinheit als NY20 (50.000 Arbeitsstunden pro Stunde, aber weniger Arbeitsplätze).

Paralleles Testen + parallele Inspektion, eine Einheit entspricht 2-3 seriellen Geräten.

2. Höchste Inspektionsgenauigkeit, garantierte Ausbeute:

6-seitige + Infrarot- + 3D-Volldimensionalprüfung, Fehlerrate <0,01 %. Infrarot-Durchdringungserkennung von internen Mikrorissen, mit herkömmlichen Geräten unmöglich.

3D-Messgenauigkeit ±5 μm, erfüllt die strengen Anforderungen der modernen Gehäusetechnik.

3. Flexible Anpassungsfähigkeit, schneller Umrüstprozess:

Abdeckung von 0,3×0,6 mm ultrakleinen bis 17×17 mm ultragroßen Verpackungen.

Schneller Produktwechsel in 20-60 Minuten, die erste Wahl für gemischte Produktionslinien mit mehreren Sorten und kleinen Chargen.

Unterstützt spezielle Anwendungsfälle wie Gold-/Kupfer-/Silberlegierungsdrähte, dünne Chips und Leistungsbauelemente.

4. Hohe Stabilität, niedrige Wartungskosten:

MTBA > 120 min, Dauerbetrieb > 720 min, 24-Stunden-störungsfreier Betrieb

Modulares Design, einfache Wartung, universelle Ersatzteile und niedrige Langzeitkosten

5. Datengesteuerte, intelligente Fertigung

Digitaler Zwilling + KI-Algorithmus ermöglicht vorausschauende Wartung und Prozessselbstoptimierung

Die vollständige Rückverfolgbarkeit der Prozessdaten erfüllt die Qualitätsstandards der Automobil-/Industriebranche (wie z. B. AEC-Q100, ISO 26262).

VI. Auswahlempfehlungen

Bevorzugter NY32-Standard: HF-/Analog-ICs, Leistungshalbleiter, LEDs, fortschrittliche Gehäuse, hohe Stückzahlen und hohe Ausbeute.

Bevorzugte NY32W-Varianten: WLCSP, blanke Chips, ultradünne Chips (50 μm), Wide-Bandgap-Bauelemente (SiC/GaN)

Bevorzugte Eigenschaften NY20: Extrem kurze Testzeiten (<100 ms), diskrete Bauelemente, LED-Massenproduktion