ISMECA টেস্ট ট্রেড NY20

আইএসএমইসিএ এনওয়াই২০ (বর্তমানে কোহুর মালিকানাধীন) হলো একটি ২০-স্টেশন বিশিষ্ট রোটারি আল্ট্রা-হাই-স্পিড সেমিকন্ডাক্টর টেস্টিং ও সর্টিং মেশিন, যার বৈশিষ্ট্য হলো স্বল্প টেস্টিং সময়, উচ্চ থ্রুপুট এবং কম খরচ। এটি ডিসক্রিট ডিভাইস, এলইডি এবং ছোট থেকে মাঝারি পাওয়ারের আইসি-র ব্যাপক উৎপাদনের জন্য একটি প্রধান মডেল।

১. কার্যপ্রণালী (ঘূর্ণন সমান্তরাল প্রক্রিয়াকরণ)

NY20-তে একটি ২০-স্টেশন বিশিষ্ট নির্ভুল রোটারি টেবিল ব্যবহৃত হয়, যা 'উচ্চ-গতির ঘূর্ণন + সমান্তরাল প্রক্রিয়াকরণ'-এর মাধ্যমে সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয়তা অর্জন করে।

খাওয়ানো: ভাইব্রেটরি ফিডার/লিনিয়ার ট্র্যাক ফিডিং, সাথে ভিশন পজিশনিং এবং অ্যাটিটিউড কারেকশন ফাংশন।

আবর্তন: ২০টি স্টেশন একযোগে আবর্তন করে ক্রমানুসারে ষড়ভুজীয় দৃষ্টিগত পরিদর্শন → অবলোহিত ত্রুটি শনাক্তকরণ → বৈদ্যুতিক পরীক্ষা → চিহ্নিতকরণ → বাছাইকরণ সম্পন্ন করে।

মূল কার্যক্রম

লক্ষ্য: এনভি-কোর প্ল্যাটফর্মের উচ্চ-গতির ক্যামেরা ও ইনফ্রারেড ভেদন ক্ষমতা, যা বাহ্যিক রূপ, আকার এবং লুকানো ফাটল শনাক্ত করে।

পরীক্ষণ: সর্বোচ্চ ৮টি সমান্তরাল পরীক্ষণ স্টেশন ডিসি/প্যারামিটার পরীক্ষণ সম্পন্ন করে।

বাছাইকরণ: পাস/ফেল/গ্রেড অনুযায়ী শ্রেণিবদ্ধ করে রিল/টিউব প্যাকেজিং-এ আউটপুট দেওয়া হয়।

ডেটা ক্লোজড লুপ: PAICe ডিজিটাল টুইন প্ল্যাটফর্মটি রিয়েল-টাইম মনিটরিং প্রদান করে এবং এআই অ্যালগরিদম স্বয়ংক্রিয়ভাবে প্যারামিটারগুলো সংশোধন করে।

২. মূল স্পেসিফিকেশন (২০২৬ স্ট্যান্ডার্ড কনফিগারেশন)

১. ধারণক্ষমতা এবং ওয়ার্কস্টেশন

ওয়ার্কস্টেশনের সংখ্যা: ২০টি সমান্তরাল ওয়ার্কস্টেশন

সর্বোচ্চ ধারণক্ষমতা: ৫০,০০০ ইউপিএইচ (ইউনিট/ঘণ্টা) (শিল্পে শীর্ষস্থানীয়)

পরীক্ষা কেন্দ্র: সর্বোচ্চ ৮টি (সমান্তরাল পরীক্ষার জন্য)

রক্ষণাবেক্ষণের মধ্যবর্তী গড় সময় (MTBA): >১২০ মিনিট, উচ্চ স্থিতিশীলতা

২. প্যাকেজের সামঞ্জস্যতা

আকার: QFN/DFN ০.৩×০.৬ মিমি ～ ১২×১২ মিমি; SOT/SC/SOD ১.০×০.৬ মিমি ～ ৬×৬ মিমি; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

প্রকারভেদ: বিচ্ছিন্ন ডিভাইস, এলইডি, অ্যানালগ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, পাওয়ার ডিভাইস (নিম্ন থেকে মাঝারি ক্ষমতার)

৩. পরিদর্শন ও পরীক্ষণ ক্ষমতা

ভিশন সিস্টেম: এনভি-কোর প্ল্যাটফর্ম, ষড়ভুজীয় অপটিক্যাল + ইনফ্রারেড পরিদর্শন

ত্রিমাত্রিক পরিদর্শন: থ্রিডি ফ্লেক্স® (ঐচ্ছিক), গোলক/উঁচু অংশের ত্রিমাত্রিক ভূসংস্থানিক পরিমাপ

ইনফ্রারেড ত্রুটি সনাক্তকরণ: সিলিকন ওয়েফারের অভ্যন্তরে প্রবেশ করে অভ্যন্তরীণ ফাটল/ক্ষুদ্র ফাটল সনাক্ত করে।

বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: ডিসি (আইভি) পরীক্ষা, প্যারামেট্রিক পরীক্ষা, তিন-তাপমাত্রায় পরীক্ষা সমর্থন করে (-৪০℃～+১৫০℃) (ঐচ্ছিক)

৪. যান্ত্রিক কাঠামো এবং আন্তঃসংযোগ

মাপ (প্রস্থ×গভীরতা×উচ্চতা): প্রায় ১৬০০×১৪০০×১৭০০ মিমি

ওজন: প্রায় ১,০০০ কেজি

যোগাযোগ পদ্ধতি: SECS/GEM, PAICe ডিজিটাল টুইন (শিল্প ৪.০ মান)

পরিবর্তনের সময়: ২০-৬০ মিনিট, মিশ্র উৎপাদন লাইনের জন্য অভিযোজনযোগ্য

III. মূল কার্যাবলী (প্রয়োগ পরিস্থিতি)

NY20 সেমিকন্ডাক্টর ব্যাক-এন্ড প্যাকেজিংয়ের চূড়ান্ত পরীক্ষার উপর আলোকপাত করে। এর মূল কাজগুলো হলো চিপ/ডিভাইসের বৈদ্যুতিক পরীক্ষা, বাহ্যিক পরিদর্শন, গ্রেডিং এবং প্যাকেজিং সম্পন্ন করা। এর সাধারণ প্রয়োগগুলোর মধ্যে রয়েছে:

বিচ্ছিন্ন ডিভাইস: মসফেট, ডায়োড, ট্রানজিস্টর, ক্ষুদ্র-সংকেত ট্রানজিস্টর (বৃহৎ পরিসরের উৎপাদন)

এলইডি: থ্রু-হোল/সারফেস মাউন্ট এলইডি, মিনি এলইডি (অতি-দ্রুত বাছাই)

অ্যানালগ/মিক্সড-সিগন্যাল ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট: পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (পিএমআইসি), সেন্সর, অপারেশনাল অ্যামপ্লিফায়ার (নিম্ন থেকে মাঝারি ক্ষমতার)

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স: মোবাইল ফোন/আইওটি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, ব্লুটুথ/ওয়াই-ফাই মডিউল (স্বল্প সময়ের জন্য পরীক্ষা)

অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স (প্রাথমিক): হেডলাইট, স্বল্প-শক্তির সেন্সর (অ-উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার ক্ষেত্রে)

৪. প্রধান কার্যাবলী

১. অতি-উচ্চ-গতির প্রান্ত থেকে প্রান্ত পর্যন্ত একীকরণ

এক ধাপে সম্পন্ন প্রক্রিয়া: লোডিং → ষড়ভুজীয় পরিদর্শন → ইনফ্রারেড ত্রুটি শনাক্তকরণ → বৈদ্যুতিক পরীক্ষা → চিহ্নিতকরণ → বাছাইকরণ → প্যাকেজিং

সমান্তরাল প্রক্রিয়াকরণ: ২০টি ওয়ার্কস্টেশন একযোগে চলতে পারে; একটি ডিভাইস দুটি সাধারণ সিরিয়াল ডিভাইসের কাজ করতে পারে।

২. এনভি-কোর অ্যাডভান্সড ভিশন ইন্সপেকশন

ষড়ভুজীয় পূর্ণ কভারেজ: উপর/নিচ/চারদিকের চেহারা, আকার এবং ত্রুটি পরিদর্শন

ইনফ্রারেড অনুপ্রবেশ: সিলিকন উপাদানের অভ্যন্তরীণ ফাটল, শূন্যস্থান এবং লুকানো ফাটল সনাক্ত করে, যার ফলে উৎপাদন বৃদ্ধি পায়।

OCR/বারকোড: লেজার মার্কিং শনাক্তকরণ, QR কোডের মাধ্যমে পথনির্দেশনা

৩. মাল্টি-মোড বৈদ্যুতিক পরীক্ষা

সমান্তরাল পরীক্ষা: ৮টি পর্যন্ত পরীক্ষা কেন্দ্র, যা পরীক্ষার সময় উল্লেখযোগ্যভাবে কমিয়ে দেয় (<১০০ মিলিসেকেন্ড)।

প্যারামিটার কভারেজ: ডিসি (IV) টেস্টিং, প্যারামিটার টেস্টিং, তিন-তাপমাত্রার টেস্টিং (ঐচ্ছিক)

৪. বুদ্ধিমান বাছাই এবং প্যাকেজিং

বহু-স্তরীয় বাছাই: প্যারামিটার/উৎপাদন অনুসারে শ্রেণীবদ্ধ, সর্বোচ্চ ১৬টি স্তর পর্যন্ত।

আউটপুট প্যাকেজিং পদ্ধতি: রিল, টিউব, প্যালেট

স্বয়ংক্রিয় রিল পরিবর্তন: এআরসি স্বয়ংক্রিয় রিল পরিবর্তন, যা ডাউনটাইম কমায়।

৫. শিল্প ৪.০ এবং বুদ্ধিমত্তায়ন

PAICe ডিজিটাল টুইন: রিয়েল-টাইম মনিটরিং, রিমোট ডায়াগনস্টিকস, প্রিডিক্টিভ মেইনটেন্যান্স

ডিআই-কোর ডেটা ইন্টেলিজেন্স: উৎপাদন বিশ্লেষণ, প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশন, অসঙ্গতি সতর্কতা

এআই অ্যালগরিদম: স্বয়ংক্রিয়ভাবে ত্রুটির ধরন শনাক্তকরণ, প্যারামিটার বিচ্যুতির সংশোধন, এবং ধরন পরিবর্তনের জন্য স্ব-শিক্ষণ।

V. মূল সুবিধাসমূহ (NY32 / প্রতিযোগীদের সাথে তুলনা)

১. ধারণক্ষমতার রাজা, অতুলনীয় দক্ষতা

৫০,০০০ ইউপিএইচ, যা NY32 (৩০,০০০ ইউপিএইচ)-এর চেয়ে ৬৭% দ্রুততর এবং বিচ্ছিন্ন ডিভাইস/এলইডি-র ব্যাপক উৎপাদনের জন্য প্রথম পছন্দ।

স্বল্প পরীক্ষার সময় (<১০০ মিলিসেকেন্ড) বিভিন্ন পরিস্থিতিতে অপ্রতিদ্বন্দ্বী কার্যকারিতা

২. অত্যন্ত উচ্চ ব্যয়-কার্যকারিতা, সর্বনিম্ন ব্যয়

NY32-এর তুলনায় প্রতি ইউনিট উৎপাদন খরচ ৩০% কম, ব্যাপক উৎপাদনের জন্য সবচেয়ে সাশ্রয়ী।

সহজ রক্ষণাবেক্ষণ, সার্বজনীন যন্ত্রাংশ, স্বল্প দীর্ঘমেয়াদী পরিচালন ব্যয়

৩. নমনীয় অভিযোজনযোগ্যতা, দ্রুত পরিবর্তন

০.৩×০.৬ মিমি অতি ক্ষুদ্র থেকে ১২×১২ মিমি মাঝারি এবং বড় প্যাকেজ পর্যন্ত সকল প্যাকেজের কভারেজ।

২০–৬০ মিনিটের মধ্যে দ্রুত পরিবর্তনযোগ্য, যা বহু-বৈচিত্র্যপূর্ণ ও স্বল্প-পরিমাণের মিশ্র উৎপাদন লাইনের জন্য অভিযোজনযোগ্য।

৪. দৃঢ় স্থিতিশীলতা, নিশ্চিত ফলন

MTBA > ১২০ মিনিট, কোনো ত্রুটি ছাড়াই একটানা ৭২০ ঘণ্টার বেশি পরিচালনা।

৬-পার্শ্বীয় + ইনফ্রারেড ডিটেকশন, ত্রুটি শনাক্ত না হওয়ার হার <০.০১%, উচ্চ ফলন ≥৯৯.৮%

৫. ছোট আকার, নমনীয় স্থাপন

NY32-এর চেয়ে ১৫% ছোট, কম জায়গা নেয়, ঘন উৎপাদন লাইন বিন্যাসের জন্য উপযুক্ত।

৬. নির্বাচন সংক্রান্ত সুপারিশসমূহ

NY20 পছন্দনীয়: বিচ্ছিন্ন ডিভাইস, এলইডি, অ্যানালগ আইসি, স্বল্প পরীক্ষার সময়, বিপুল পরিমাণে অতি-বৃহৎ উৎপাদন, ব্যয় অগ্রাধিকার

NY32 পছন্দনীয়: RF/পাওয়ার ডিভাইস, WLCSP/ডাই, অটোমোটিভ-গ্রেড উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, দীর্ঘ পরীক্ষার সময়

NY32W পছন্দনীয়: অতি-পাতলা ডাই (৫০ μm), প্রশস্ত ব্যান্ডগ্যাপ ডিভাইস (SiC/GaN), ফিল্ম ফ্রেম প্যাকেজিং