ISMECA realiza operaciones de prueba en el año 2020

La ISMECA NY20 (ahora propiedad de Cohu) es una máquina rotativa de ultra alta velocidad con 20 estaciones para el ensayo y clasificación de semiconductores, caracterizada por tiempos de ensayo cortos, alta productividad y bajo coste. Es un modelo fundamental para la producción en masa de dispositivos discretos, LED y circuitos integrados de potencia pequeña a mediana.

I. Principio de funcionamiento (Procesamiento paralelo rotatorio)

El NY20 utiliza una mesa giratoria de precisión de 20 estaciones, logrando una automatización completa mediante "rotación de alta velocidad + procesamiento en paralelo":

Alimentación: Alimentador vibratorio/alimentación lineal con posicionamiento por visión y funciones de corrección de actitud.

Rotación: 20 estaciones giran sincrónicamente, completando secuencialmente la inspección óptica de seis caras → detección de defectos por infrarrojos → pruebas eléctricas → marcado → clasificación.

Acciones principales

Visión: Plataforma NV-Core con cámara de alta velocidad y penetración infrarroja, que detecta la apariencia, el tamaño y las grietas ocultas.

Pruebas: Hasta 8 estaciones de prueba paralelas realizan pruebas de CC/parámetros.

Clasificación: Clasificado por aprobado/suspenso/grado, con salida en bobinas/embalaje en tubo.

Ciclo cerrado de datos: la plataforma de gemelos digitales PAICe proporciona monitorización en tiempo real, y los algoritmos de IA corrigen automáticamente los parámetros.

II. Especificaciones básicas (Configuración estándar 2026)

1. Capacidad y puestos de trabajo

Número de estaciones de trabajo: 20 estaciones de trabajo paralelas

Capacidad máxima: 50.000 UPH (unidades/hora) (líder en el sector)

Estaciones de prueba: Hasta 8 (pruebas en paralelo)

Tiempo medio entre mantenimientos (MTBA): >120 minutos, alta estabilidad

2. Compatibilidad del paquete

Tamaños: QFN/DFN 0,3×0,6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1,0×0,6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Tipos: Dispositivos discretos, LED, circuitos integrados analógicos, dispositivos de potencia (de baja a media potencia)

3. Capacidades de inspección y ensayo

Sistema de visión: plataforma NV-Core, inspección óptica e infrarroja de seis lados.

Inspección 3D: 3D Flex® (opcional), medición de topografía 3D de esferas/protuberancias.

Detección de defectos por infrarrojos: Penetra en las obleas de silicio para detectar grietas/microgrietas internas.

Pruebas eléctricas: Pruebas de CC (IV), pruebas paramétricas, admite pruebas a tres temperaturas (-40℃～+150℃) (opcional).

4. Estructura mecánica e interconexión

Dimensiones (ancho × profundidad × alto): Aprox. 1600 × 1400 × 1700 mm

Peso: Aprox. 1.000 kg

Métodos de comunicación: SECS/GEM, gemelo digital PAICe (estándar Industria 4.0)

Tiempo de cambio: 20-60 minutos, adaptable a líneas de producción mixtas.

III. Funciones principales (Escenarios de aplicación)

El NY20 se centra en las pruebas finales del empaquetado de semiconductores. Sus funciones principales son completar las pruebas eléctricas, la inspección visual, la clasificación y el empaquetado de chips/dispositivos. Las aplicaciones típicas incluyen:

Componentes discretos: MOSFET, diodos, transistores, transistores de pequeña señal (producción a hiperescala).

LEDs: LEDs de montaje superficial/de orificio pasante, mini LEDs (clasificación de ultra alta velocidad)

Circuitos integrados analógicos/de señal mixta: Circuitos integrados de gestión de energía (PMIC), sensores, amplificadores operacionales (de baja a media potencia).

Electrónica de consumo: Circuitos integrados para teléfonos móviles/IoT, módulos Bluetooth/Wi-Fi (tiempos de prueba cortos).

Electrónica automotriz (básica): Faros, sensores de baja potencia (escenarios de baja fiabilidad).

IV. Funciones principales

1. Integración de extremo a extremo a ultra alta velocidad

Servicio integral: Carga → Inspección por seis caras → Detección de defectos por infrarrojos → Pruebas eléctricas → Marcado → Clasificación → Embalaje

Procesamiento en paralelo: 20 estaciones de trabajo funcionando simultáneamente; un dispositivo puede reemplazar a dos dispositivos seriales convencionales.

2. Inspección de visión avanzada NV-Core

Cobertura completa de seis lados: apariencia superior/inferior/de cuatro lados, tamaño e inspección de defectos.

Penetración infrarroja: detecta grietas internas, huecos y grietas ocultas en materiales de silicio, mejorando el rendimiento.

OCR/Código de barras: Reconocimiento de marcado láser, trazabilidad de códigos QR

3. Pruebas eléctricas multimodo

Pruebas en paralelo: hasta 8 estaciones de prueba, lo que reduce significativamente el tiempo de prueba (<100 ms).

Cobertura de parámetros: Pruebas de CC (IV), pruebas de parámetros, pruebas a tres temperaturas (opcional).

4. Clasificación y embalaje inteligentes

Clasificación multinivel: hasta 16 niveles, clasificados por parámetro/rendimiento.

Métodos de embalaje de salida: Bobina, tubo, palé

Cambio automático de bobina: Cambio automático de bobina ARC, reduciendo el tiempo de inactividad.

5. Industria 4.0 e Inteligencia Artificial

Gemelo digital PAICe: monitorización en tiempo real, diagnóstico remoto, mantenimiento predictivo.

DI-Core Data Intelligence: Análisis de rendimiento, optimización de procesos, alerta de anomalías

Algoritmos de IA: Identificación automática del tipo de defecto, corrección de la desviación de parámetros y autoaprendizaje para cambios de tipo.

V. Ventajas principales (Comparación con NY32 / Competidores)

1. El rey de la capacidad, eficiencia inigualable.

50.000 UPH, un 67 % más rápido que el NY32 (30.000 UPH), la primera opción para la producción en masa de dispositivos discretos/LED.

**Tiempo de prueba reducido (<100 ms)** Eficiencia insuperable en diversos escenarios.

2. Rentabilidad extremadamente alta, costo más bajo.

Coste unitario de capacidad un 30 % inferior al de NY32, la opción más económica para la producción en masa.

Mantenimiento sencillo, piezas universales, bajos costes operativos a largo plazo.

3. Adaptabilidad flexible, cambio rápido.

Cobertura para todos los paquetes, desde ultrapequeños de 0,3 × 0,6 mm hasta medianos y grandes de 12 × 12 mm.

Cambio rápido de formato en 20-60 minutos, adaptable a líneas de producción mixtas de lotes pequeños y múltiples variedades.

4. Gran estabilidad, rendimiento garantizado.

MTBA > 120 min, funcionamiento continuo > 720 horas sin fallos

Detección por infrarrojos de 6 caras, tasa de defectos no detectados <0,01%, alto rendimiento ≥99,8%.

5. Tamaño compacto, despliegue flexible

Un 15 % más pequeño que el NY32, ocupa menos espacio, ideal para diseños de líneas de producción densas.

VI. Recomendaciones de selección

Se prefiere NY20: Dispositivos discretos, LED, circuitos integrados analógicos, tiempos de prueba cortos, producción en masa ultra alta, prioridad de costos

Se prefiere NY32: dispositivos de RF/potencia, WLCSP/chip, alta fiabilidad de grado automotriz, tiempos de prueba prolongados.

Se prefiere NY32W: chip ultrafino (50 μm), dispositivos de banda prohibida ancha (SiC/GaN), encapsulado de marco de película.