ISMECA thử nghiệm giao dịch NY20

Máy ISMECA NY20 (hiện thuộc sở hữu của Cohu) là máy kiểm tra và phân loại bán dẫn siêu tốc 20 trạm dạng quay, nổi bật với thời gian kiểm tra ngắn, năng suất cao và chi phí thấp. Đây là mô hình chủ lực cho sản xuất hàng loạt các linh kiện rời rạc, đèn LED và các mạch tích hợp công suất nhỏ đến trung bình.

I. Nguyên lý hoạt động (Xử lý song song quay)

Máy NY20 sử dụng bàn xoay chính xác 20 trạm, đạt được khả năng tự động hóa hoàn toàn thông qua "quay tốc độ cao + xử lý song song":

Hệ thống cấp liệu: Cấp liệu rung/cấp liệu bằng ray dẫn hướng với chức năng định vị bằng thị giác và hiệu chỉnh tư thế.

Quy trình: 20 trạm quay đồng bộ, thực hiện tuần tự các bước kiểm tra quang học sáu mặt → phát hiện khuyết tật bằng tia hồng ngoại → kiểm tra điện → đánh dấu → phân loại.

Hành động cốt lõi

Tầm nhìn: Nền tảng NV-Core với camera tốc độ cao + khả năng xuyên thấu hồng ngoại, phát hiện hình dạng/kích thước/các vết nứt ẩn.

Kiểm tra: Tối đa 8 trạm kiểm tra song song thực hiện kiểm tra thông số DC/thông số tổng quát.

Phân loại: Phân loại theo đạt/không đạt/cấp độ, xuất ra bao bì dạng cuộn/ống.

Vòng lặp dữ liệu khép kín: Nền tảng mô hình song sinh kỹ thuật số PAICe cung cấp khả năng giám sát thời gian thực, và các thuật toán AI tự động điều chỉnh các thông số.

II. Thông số kỹ thuật cốt lõi (Cấu hình tiêu chuẩn năm 2026)

1. Dung lượng và Trạm làm việc

Số lượng máy trạm: 20 máy trạm song song

Công suất tối đa: 50.000 UPH (đơn vị/giờ) (Dẫn đầu ngành)

Số lượng trạm thử nghiệm: Tối đa 8 (thử nghiệm song song)

Thời gian trung bình giữa các lần bảo trì (MTBA): >120 phút, độ ổn định cao

2. Khả năng tương thích của bao bì

Kích thước: QFN/DFN 0,3×0,6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1,0×0,6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Các loại: Linh kiện rời rạc, đèn LED, mạch tích hợp tương tự, thiết bị công suất (công suất thấp đến trung bình)

3. Khả năng kiểm tra và thử nghiệm

Hệ thống thị giác: Nền tảng NV-Core, kiểm tra quang học sáu mặt + hồng ngoại.

Kiểm tra 3D: 3D Flex® (tùy chọn), đo địa hình 3D của các hình cầu/vết lồi.

Phát hiện khuyết tật bằng tia hồng ngoại: Xuyên qua các tấm silicon để phát hiện các vết nứt/vết nứt siêu nhỏ bên trong.

Kiểm tra điện: Kiểm tra DC (IV), kiểm tra tham số, hỗ trợ kiểm tra ba nhiệt độ (-40℃～+150℃) (tùy chọn)

4. Cấu trúc cơ khí và sự kết nối

Kích thước (Rộng × Sâu × Cao): Xấp xỉ 1600 × 1400 × 1700 mm

Trọng lượng: Khoảng 1.000 kg

Phương thức giao tiếp: SECS/GEM, mô hình song sinh kỹ thuật số PAICe (tiêu chuẩn Công nghiệp 4.0)

Thời gian chuyển đổi: 20-60 phút, có thể thích ứng với các dây chuyền sản xuất hỗn hợp.

III. Chức năng cốt lõi (Các kịch bản ứng dụng)

Máy NY20 tập trung vào khâu kiểm tra cuối cùng của quá trình đóng gói bán dẫn. Các chức năng cốt lõi của nó bao gồm kiểm tra điện, kiểm tra ngoại quan, phân loại và đóng gói chip/thiết bị. Các ứng dụng điển hình bao gồm:

Các linh kiện rời rạc: MOSFET, điốt, bóng bán dẫn, bóng bán dẫn tín hiệu nhỏ (sản xuất quy mô lớn)

Đèn LED: Đèn LED xuyên lỗ/gắn bề mặt, đèn LED mini (phân loại tốc độ cực cao)

Mạch tích hợp tương tự/hỗn hợp: Mạch tích hợp quản lý nguồn (PMIC), cảm biến, bộ khuếch đại thuật toán (công suất thấp đến trung bình)

Thiết bị điện tử tiêu dùng: Mạch tích hợp điện thoại di động/IoT, mô-đun Bluetooth/Wi-Fi (thời gian thử nghiệm ngắn)

Điện tử ô tô (cơ bản): Đèn pha, cảm biến công suất thấp (không yêu cầu độ tin cậy cao)

IV. Chức năng chính

1. Tích hợp đầu cuối tốc độ cực cao

Dịch vụ trọn gói: Xếp hàng → Kiểm tra sáu mặt → Phát hiện lỗi bằng tia hồng ngoại → Kiểm tra điện → Đánh dấu → Phân loại → Đóng gói

Xử lý song song: 20 máy trạm hoạt động đồng thời; một thiết bị có thể thay thế hai thiết bị nối tiếp thông thường.

2. Hệ thống kiểm tra thị giác tiên tiến NV-Core

Kiểm tra toàn diện sáu mặt: Kiểm tra hình thức, kích thước và khuyết điểm từ trên xuống dưới và bốn mặt.

Công nghệ xuyên thấu hồng ngoại: Phát hiện các vết nứt bên trong, lỗ rỗng và các vết nứt ẩn trong vật liệu silicon, giúp cải thiện năng suất.

OCR/Mã vạch: Nhận dạng khắc laser, mã QR để truy xuất nguồn gốc.

3. Kiểm tra điện đa chế độ

Kiểm tra song song: Tối đa 8 trạm kiểm tra, giảm đáng kể thời gian kiểm tra (<100 ms)

Phạm vi kiểm tra thông số: Kiểm tra DC (IV), kiểm tra thông số, kiểm tra ba nhiệt độ (tùy chọn)

4. Phân loại và đóng gói thông minh

Phân loại đa cấp: Tối đa 16 cấp độ, được phân loại theo thông số/năng suất.

Phương pháp đóng gói sản phẩm đầu ra: Cuộn, ống, pallet

Thay cuộn phim tự động: Hệ thống thay cuộn phim tự động ARC, giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động.

5. Công nghiệp 4.0 và Trí tuệ hóa

PAICe Digital Twin: Giám sát thời gian thực, chẩn đoán từ xa, bảo trì dự đoán

DI-Core Data Intelligence: Phân tích năng suất, tối ưu hóa quy trình, cảnh báo bất thường

Thuật toán AI: Tự động nhận diện loại lỗi, hiệu chỉnh sai lệch thông số và tự học để thích ứng với các thay đổi về loại lỗi.

V. Ưu điểm cốt lõi (So sánh với NY32 / Các đối thủ cạnh tranh)

1. Vua về dung lượng, hiệu suất vượt trội

50.000 UPH, nhanh hơn 67% so với NY32 (30.000 UPH), là lựa chọn hàng đầu cho sản xuất hàng loạt linh kiện rời/LED.

**Thời gian kiểm tra ngắn (<100 ms)** Hiệu quả vượt trội trong nhiều tình huống khác nhau

2. Hiệu quả chi phí cực cao, chi phí thấp nhất

Chi phí sản xuất trên mỗi đơn vị thấp hơn 30% so với NY32, hiệu quả kinh tế nhất cho sản xuất hàng loạt.

Bảo trì đơn giản, phụ tùng đa năng, chi phí vận hành dài hạn thấp.

3. Khả năng thích ứng linh hoạt, chuyển đổi nhanh chóng

Bao phủ tất cả các loại bao bì từ siêu nhỏ 0,3×0,6 mm đến cỡ trung bình và lớn 12×12 mm.

Thời gian chuyển đổi nhanh chóng từ 20–60 phút, thích ứng với các dây chuyền sản xuất hỗn hợp nhiều loại sản phẩm, sản xuất theo lô nhỏ.

4. Độ ổn định cao, năng suất được đảm bảo

MTBA > 120 phút, hoạt động liên tục > 720 giờ không hỏng hóc

Kiểm tra 6 mặt + phát hiện hồng ngoại, tỷ lệ lỗi bỏ sót <0,01%, hiệu suất cao ≥99,8%

5. Kích thước nhỏ gọn, triển khai linh hoạt

Nhỏ hơn 15% so với NY32, chiếm ít diện tích hơn, phù hợp với bố trí dây chuyền sản xuất mật độ cao.

VI. Các đề xuất lựa chọn

NY20 được ưa chuộng: Linh kiện rời rạc, đèn LED, mạch tích hợp analog, thời gian kiểm tra ngắn, sản xuất hàng loạt cực nhanh, ưu tiên chi phí.

NY32 được ưu tiên: thiết bị RF/nguồn, WLCSP/chip, độ tin cậy cao cấp dành cho ô tô, thời gian thử nghiệm dài.

NY32W được ưu tiên: Chip siêu mỏng (50 μm), thiết bị bán dẫn dải rộng (SiC/GaN), bao bì khung màng.