ISMECA testar handel NY20

ISMECA NY20 (numera ägd av Cohu) är en roterande ultrasnabba halvledartestnings- och sorteringsmaskin med 20 stationer, som kännetecknas av korta testtider, hög genomströmning och låg kostnad. Det är en grundmodell för massproduktion av diskreta komponenter, lysdioder och små till medelstora effektkretsar.

I. Arbetsprincip (roterande parallell bearbetning)

NY20 använder ett precisionsrotationsbord med 20 stationer, vilket uppnår full automatisering genom "höghastighetsrotation + parallell bearbetning":

Matning: Vibrationsmatare/linjär spårmatning med funktioner för visionspositionering och attitydkorrigering.

Rotation: 20 stationer roterar synkront och genomför sekventiellt sexsidig optisk inspektion → infraröd feldetektering → elektrisk testning → märkning → sortering.

Kärnåtgärder

Vision: NV-Core-plattformens höghastighetskamera + infraröd penetration, detekterar sprickors utseende/storlek/dolda sprickor.

Testning: Upp till 8 parallella teststationer genomför DC-/parametertestning.

Sortering: Klassificerad efter godkänd/icke godkänd/betyg, utmatning av rullar/tubförpackningar.

Data Closed Loop: PAICe digitala tvillingplattform ger realtidsövervakning och AI-algoritmer korrigerar automatiskt parametrar.

II. Kärnspecifikationer (standardkonfiguration 2026)

1. Kapacitet och arbetsstationer

Antal arbetsstationer: 20 parallella arbetsstationer

Maximal kapacitet: 50 000 UPH (enheter/timme) (Branschledande)

Teststationer: Upp till 8 (parallell testning)

Genomsnittlig tid mellan underhåll (MTBA): >120 minuter, hög stabilitet

2. Paketkompatibilitet

Storlekar: QFN/DFN 0,3×0,6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1,0×0,6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Typer: Diskreta enheter, lysdioder, analoga integrerade kretsar, effektenheter (låg till medelhög effekt)

3. Inspektions- och testkapacitet

Visionssystem: NV-Core-plattform, sexsidig optisk + infraröd inspektion

3D-inspektion: 3D Flex® (valfritt), 3D-topografisk mätning av sfärer/guppor

Infraröd feldetektering: Penetrerar kiselskivor för att upptäcka interna sprickor/mikrosprickor

Elektrisk testning: DC (IV)-testning, parametrisk testning, stöder tre temperaturer (-40 ℃ ~ + 150 ℃) (valfritt)

4. Mekanisk struktur och sammankoppling

Mått (B×D×H): Cirka 1600×1400×1700 mm

Vikt: Cirka 1 000 kg

Kommunikationsmetoder: SECS/GEM, PAICe digital tvilling (Industry 4.0-standard)

Omställningstid: 20–60 minuter, kan anpassas till blandade produktionslinjer

III. Kärnfunktioner (tillämpningsscenarier)

NY20 fokuserar på sluttestning av halvledarkapsling. Dess kärnfunktioner är att slutföra elektrisk testning, utseendeinspektion, gradering och kapsling av chips/enheter. Typiska tillämpningar inkluderar:

Diskreta komponenter: MOSFET, dioder, transistorer, småsignalstransistorer (hyperskalproduktion)

Lysdioder: Hålmonterade/ytmonterade lysdioder, mini-lysdioder (ultrasnabb sortering)

Analoga/blandade signaler integrerade kretsar: Integrerade kretsar för strömhantering (PMIC), sensorer, operationsförstärkare (låg till medelhög effekt)

Konsumentelektronik: Mobiltelefon-/IoT-integrerade kretsar, Bluetooth-/Wi-Fi-moduler (korta testtider)

Fordonselektronik (grundläggande): Strålkastare, lågeffektsensorer (scenarier utan hög tillförlitlighet)

IV. Huvudfunktioner

1. Ultrasnabb end-to-end-integration

Ett-stopp: Lastning → Sexsidig inspektion → Infraröd feldetektering → Elektrisk testning → Märkning → Sortering → Förpackning

Parallell bearbetning: 20 arbetsstationer körs samtidigt; en enhet kan ersätta två vanliga seriella enheter

2. NV-Core avancerad syninspektion

Sexsidig full täckning: Inspektion av utseende, storlek och defekter upptill/nedtill/fyrsidigt

Infraröd penetration: Upptäcker interna sprickor, hålrum och dolda sprickor i kiselmaterial, vilket förbättrar utbytet

OCR/Streckkod: Lasermärkningsigenkänning, spårbarhet av QR-koder

3. Elektrisk testning i flera lägen

Parallell testning: Upp till 8 teststationer, vilket avsevärt minskar testtiden (<100 ms)

Parametertäckning: DC (IV)-testning, parametertestning, tretemperaturtestning (valfritt)

4. Intelligent sortering och förpackning

Flernivåsortering: Upp till 16 nivåer, klassificerade efter parameter/utbyte

Utmatningsförpackningsmetoder: Rulle, rör, pall

Automatiskt rullbyte: ARC automatiskt rullbyte, vilket minskar stilleståndstiden

5. Industri 4.0 och intelligentisering

PAICe Digital Twin: Realtidsövervakning, fjärrdiagnostik, prediktivt underhåll

DI-Core Data Intelligence: Avkastningsanalys, processoptimering, avvikelsevarning

AI-algoritmer: Automatisk identifiering av defekttyper, korrigering av parameterdrift och självinlärning för typändringar.

V. Kärnfördelar (jämförelse med NY32 / Konkurrenter)

1. Kung av kapacitet, oöverträffad effektivitet

50 000 UPH, 67 % snabbare än NY32 (30 000 UPH), förstahandsvalet för diskreta enheter/LED-massproduktion

**Kort testtid (<100 ms)** Oslagbar effektivitet i olika scenarier

2. Extremt hög kostnadseffektivitet, lägsta kostnad

30 % lägre enhetskapacitetskostnad än NY32, mest ekonomiskt lämpad för massproduktion

Enkelt underhåll, universella delar, låga driftskostnader på lång sikt

3. Flexibel anpassningsförmåga, snabb omställning

Täcker alla paket från 0,3×0,6 mm ultrasmå till 12×12 mm medelstora och stora paket

20–60 minuters snabb omställning, anpassningsbar till produktionslinjer med flera varianter och små serier

4. Stark stabilitet, garanterad avkastning

MTBA > 120 min, kontinuerlig drift > 720 timmar utan fel

6-sidig + infraröd detektering, missad defektfrekvens <0,01 %, hög avkastning ≥99,8 %

5. Kompakt storlek, flexibel implementering

15 % mindre än NY32, mindre fotavtryck, lämplig för täta produktionslinjer

VI. Urvalsrekommendationer

NY20 är att föredra: Diskreta komponenter, lysdioder, analoga integrerade kretsar, korta testtider, ultrahög massproduktion, kostnadsprioritet

NY32 är att föredra: RF/kraftkomponenter, WLCSP/chip, hög tillförlitlighet i fordonsklass, långa testtider

NY32W är att föredra: Ultratunn bricka (50 μm), enheter med brett bandgap (SiC/GaN), filmramskapsling