Test di trading ISMECA NY20

La ISMECA NY20 (ora di proprietà di Cohu) è una macchina rotativa ad altissima velocità a 20 stazioni per il collaudo e la selezione di semiconduttori, caratterizzata da tempi di collaudo ridotti, elevata produttività e costi contenuti. Rappresenta un modello fondamentale per la produzione in serie di dispositivi discreti, LED e circuiti integrati di potenza medio-bassa.

I. Principio di funzionamento (elaborazione parallela rotativa)

La NY20 utilizza una tavola rotante di precisione a 20 stazioni, raggiungendo la completa automazione tramite "rotazione ad alta velocità + elaborazione parallela":

Alimentazione: Alimentatore vibrante/alimentazione a binario lineare con funzioni di posizionamento visivo e correzione dell'assetto.

Rotazione: 20 stazioni ruotano in modo sincrono, completando in sequenza l'ispezione ottica a sei lati → rilevamento dei difetti a infrarossi → test elettrici → marcatura → smistamento.

Azioni principali

Visione: telecamera ad alta velocità della piattaforma NV-Core + penetrazione a infrarossi, in grado di rilevare l'aspetto, le dimensioni e la presenza di crepe nascoste.

Test: fino a 8 stazioni di test parallele completano i test CC/parametrici.

Smistamento: Classificazione in base a superamento/non superamento/grado, con confezionamento in bobine/tubi.

Ciclo chiuso dei dati: la piattaforma di digital twin PAICe fornisce un monitoraggio in tempo reale e gli algoritmi di intelligenza artificiale correggono automaticamente i parametri.

II. Specifiche principali (Configurazione standard 2026)

1. Capacità e postazioni di lavoro

Numero di postazioni di lavoro: 20 postazioni di lavoro parallele

Capacità massima: 50.000 UPH (unità/ora) (leader del settore)

Postazioni di prova: fino a 8 (test in parallelo)

Tempo medio tra gli interventi di manutenzione (MTBA): >120 minuti, elevata stabilità

2. Compatibilità del pacchetto

Dimensioni: QFN/DFN 0,3×0,6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1,0×0,6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Tipologie: Componenti discreti, LED, circuiti integrati analogici, dispositivi di potenza (da bassa a media potenza)

3. Capacità di ispezione e collaudo

Sistema di visione: piattaforma NV-Core, ispezione ottica e a infrarossi su sei lati.

Ispezione 3D: 3D Flex® (opzionale), misurazione della topografia 3D di sfere/protuberanze

Rilevamento di difetti a infrarossi: penetra nei wafer di silicio per rilevare crepe/microfratture interne.

Test elettrici: test in corrente continua (IV), test parametrici, supporta test a tre temperature (-40℃～+150℃) (opzionale)

4. Struttura meccanica e interconnessione

Dimensioni (L×P×A): circa 1600×1400×1700 mm

Peso: circa 1.000 kg

Metodi di comunicazione: SECS/GEM, gemello digitale PAICe (standard Industria 4.0)

Tempo di cambio formato: 20-60 minuti, adattabile a linee di produzione miste

III. Funzioni principali (scenari applicativi)

Il sistema NY20 è focalizzato sul collaudo finale del packaging back-end dei semiconduttori. Le sue funzioni principali consistono nel completare i test elettrici, l'ispezione estetica, la classificazione e il confezionamento di chip/dispositivi. Le applicazioni tipiche includono:

Dispositivi discreti: MOSFET, diodi, transistor, transistor per piccoli segnali (produzione su larga scala)

LED: LED a montaggio superficiale/a foro passante, mini LED (smistamento ad altissima velocità)

Circuiti integrati analogici/a segnale misto: circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione (PMIC), sensori, amplificatori operazionali (da bassa a media potenza)

Elettronica di consumo: circuiti integrati per telefoni cellulari/IoT, moduli Bluetooth/Wi-Fi (tempi di prova brevi)

Elettronica automobilistica (nozioni di base): fari, sensori a bassa potenza (scenari non ad alta affidabilità)

IV. Funzioni principali

1. Integrazione end-to-end ad altissima velocità

Un unico punto di controllo: Caricamento → Ispezione su sei lati → Rilevamento difetti a infrarossi → Test elettrici → Marcatura → Smistamento → Imballaggio

Elaborazione parallela: 20 postazioni di lavoro in funzione simultaneamente; un singolo dispositivo può sostituire due normali dispositivi seriali.

2. Ispezione visiva avanzata NV-Core

Copertura completa su sei lati: ispezione dell'aspetto, delle dimensioni e dei difetti su tutti e quattro i lati (superiore/inferiore).

Penetrazione a infrarossi: rileva crepe interne, vuoti e fessure nascoste nei materiali al silicio, migliorando la resa.

OCR/Codice a barre: riconoscimento della marcatura laser, tracciabilità del codice QR

3. Test elettrici multimodali

Test in parallelo: fino a 8 postazioni di test, con una significativa riduzione dei tempi di test (<100 ms).

Copertura dei parametri: test CC (IV), test dei parametri, test a tre temperature (opzionale)

4. Smistamento e confezionamento intelligenti

Ordinamento multilivello: fino a 16 livelli, classificati per parametro/resa

Metodi di confezionamento dei prodotti: bobina, tubo, pallet

Cambio automatico della bobina: il sistema di cambio automatico della bobina ARC riduce i tempi di inattività.

5. Industria 4.0 e intelligenza artificiale

PAICe Digital Twin: monitoraggio in tempo reale, diagnostica remota, manutenzione predittiva

DI-Core Data Intelligence: analisi della resa, ottimizzazione dei processi, avviso di anomalie

Algoritmi di intelligenza artificiale: identificazione automatica del tipo di difetto, correzione della deriva dei parametri e autoapprendimento per i cambi di tipo.

V. Vantaggi principali (confronto con NY32 / Concorrenti)

1. Il re della capacità, efficienza ineguagliabile.

50.000 UPH, il 67% più veloce di NY32 (30.000 UPH), la prima scelta per dispositivi discreti/produzione di massa di LED

**Tempi di test brevi (<100 ms)** Efficienza imbattibile in diversi scenari

2. Rapporto costo-efficacia estremamente elevato, costo più basso

Costo unitario di produzione inferiore del 30% rispetto a NY32, la soluzione più economica per la produzione di massa.

Manutenzione semplice, componenti universali, bassi costi operativi a lungo termine.

3. Flessibilità e adattabilità, cambio rapido

Copertura di tutti i tipi di confezioni, dalle ultra-piccole da 0,3×0,6 mm alle medie e grandi dimensioni da 12×12 mm.

Cambio rapido in 20-60 minuti, adattabile a linee di produzione miste multi-varietà e a piccoli lotti

4. Elevata stabilità, rendimento garantito

MTBA > 120 min, funzionamento continuo > 720 ore senza guasti

Rilevamento a 6 lati + infrarossi, tasso di difetti non rilevati <0,01%, elevata resa ≥99,8%

5. Dimensioni compatte, implementazione flessibile

15% più piccolo del NY32, ingombro ridotto, adatto a layout di linee di produzione ad alta densità

VI. Raccomandazioni per la selezione

NY20 è la soluzione preferita: dispositivi discreti, LED, circuiti integrati analogici, tempi di test brevi, produzione di massa ultraelevata, priorità di costo

NY32 è preferibile: dispositivi RF/di potenza, WLCSP/die, elevata affidabilità di livello automobilistico, lunghi tempi di test

Il modello NY32W è preferito per: die ultrasottili (50 μm), dispositivi a banda larga (SiC/GaN), packaging con telaio in film.