Biashara za majaribio ya ISMECA NY20

ISMECA NY20 (sasa inamilikiwa na Cohu) ni mashine ya kupima na kupanga ya semiconductor yenye vituo 20 inayozunguka kwa kasi ya juu, yenye sifa ya muda mfupi wa majaribio, uzalishaji mkubwa, na gharama ya chini. Ni modeli kuu ya uzalishaji mkubwa wa vifaa vya kipekee, LED, na IC za nguvu ndogo hadi za kati.

I. Kanuni ya Kufanya Kazi (Usindikaji Sambamba wa Rotary)

NY20 hutumia meza ya mzunguko ya usahihi wa vituo 20, ikifanikisha otomatiki kamili kupitia "mzunguko wa kasi ya juu + usindikaji sambamba":

Kulisha: Kulisha kwa njia ya kutetemeka/njia ya mstari yenye uwekaji wa kuona na kazi za kurekebisha mtazamo.

Mzunguko: Vituo 20 huzunguka kwa usawazishaji, vikikamilisha ukaguzi wa macho wa pande sita → ugunduzi wa hitilafu za infrared → upimaji wa umeme → kuashiria → kupanga.

Vitendo vya Msingi

Maono: Kamera ya kasi ya juu ya jukwaa la NV-Core + kupenya kwa infrared, kugundua mwonekano/ukubwa/nyufa zilizofichwa.

Upimaji: Hadi vituo 8 vya upimaji sambamba vimekamilisha upimaji wa DC/parameter.

Upangaji: Imeainishwa kwa kupita/kushindwa/daraja, ikitoa vifungashio vya reli/mrija.

Kitanzi Kilichofungwa cha Data: Jukwaa la mapacha la kidijitali la PAICe hutoa ufuatiliaji wa wakati halisi, na algoriti za AI hurekebisha vigezo kiotomatiki.

II. Vipimo vya Msingi (Usanidi wa Kawaida wa 2026)

1. Uwezo na Vituo vya Kazi

Idadi ya Vituo vya Kazi: Vituo 20 vya kazi sambamba

Uwezo wa Juu Zaidi: 50,000 UPH (vitengo/saa) (Inaongoza katika Sekta)

Vituo vya Majaribio: Hadi 8 (majaribio sambamba)

Wastani wa Muda Kati ya Matengenezo (MTBA): > dakika 120, utulivu wa hali ya juu

2. Utangamano wa Kifurushi

Ukubwa: QFN/DFN 0.3×0.6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1.0×0.6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Aina: Vifaa vya kipekee, LED, saketi jumuishi za analogi, vifaa vya umeme (nguvu ya chini hadi ya kati)

3. Uwezo wa Ukaguzi na Upimaji

Mfumo wa Maono: Jukwaa la NV-Core, ukaguzi wa macho wa pande sita + infrared

Ukaguzi wa 3D: 3D Flex® (hiari), kipimo cha topografia ya 3D ya tufe/matuta

Ugunduzi wa hitilafu za infrared: Hupenya kwenye wafer za silikoni ili kugundua nyufa/nyufa ndogo za ndani

Upimaji wa umeme: Upimaji wa DC (IV), upimaji wa vigezo, unaunga mkono upimaji wa halijoto tatu (-40℃～+150℃) (hiari)

4. Muundo wa mitambo na muunganisho

Vipimo (Urefu × Urefu × Urefu): Takriban 1600 × 1400 × 1700 mm

Uzito: Takriban kilo 1,000

Mbinu za mawasiliano: SECS/GEM, pacha wa kidijitali wa PAICe (kiwango cha Sekta 4.0)

Muda wa mabadiliko: Dakika 20-60, zinazoweza kubadilika kulingana na mistari mchanganyiko ya uzalishaji

III. Kazi za Msingi (Matukio ya Matumizi)

NY20 inalenga katika majaribio ya mwisho ya vifungashio vya nyuma vya nusu-semiconductor. Kazi zake kuu ni kukamilisha majaribio ya umeme, ukaguzi wa mwonekano, uainishaji, na ufungashaji wa chipsi/vifaa. Matumizi ya kawaida ni pamoja na:

Vifaa vya kipekee: MOSFET, diode, transistors, transistors za mawimbi madogo (uzalishaji wa kiwango kikubwa)

LED: LED za kupachika kupitia shimo/uso, LED ndogo (upangaji wa kasi ya juu sana)

Saketi zilizounganishwa za Analogi/Mchanganyiko wa Ishara: Saketi zilizounganishwa za usimamizi wa nguvu (PMICs), vitambuzi, vikuzaji vya uendeshaji (nguvu ya chini hadi ya kati)

Vifaa vya elektroniki vya watumiaji: Saketi jumuishi za simu za mkononi/IoT, moduli za Bluetooth/Wi-Fi (muda mfupi wa majaribio)

Vifaa vya elektroniki vya magari (vya msingi): Taa za mbele, vitambuzi vya nguvu ndogo (hali zisizo za kutegemewa sana)

IV. Kazi kuu

1. Muunganisho wa kasi ya juu sana kuanzia mwanzo hadi mwisho

Kituo kimoja: Inapakia → Ukaguzi wa pande sita → Ugunduzi wa hitilafu za infrared → Upimaji wa umeme → Kuashiria → Kupanga → Ufungashaji

Usindikaji sambamba: vituo 20 vya kazi vinavyofanya kazi kwa wakati mmoja; kifaa kimoja kinaweza kuchukua nafasi ya vifaa viwili vya kawaida vya mfululizo

2. Ukaguzi wa Maono ya NV-Core Advanced

Upana Kamili wa Pande Sita: Muonekano, ukubwa, na ukaguzi wa kasoro wa juu/chini/pande nne

Kupenya kwa Infrared: Hugundua nyufa za ndani, utupu, na nyufa zilizofichwa katika nyenzo za silikoni, na kuboresha mavuno

OCR/Msimbopau: Utambuzi wa alama za leza, ufuatiliaji wa msimbo wa QR

3. Upimaji wa Umeme wa Njia Nyingi

Upimaji Sambamba: Hadi vituo 8 vya majaribio, na hivyo kupunguza kwa kiasi kikubwa muda wa majaribio (<100 ms)

Ufikiaji wa Vigezo: Upimaji wa DC (IV), upimaji wa vigezo, upimaji wa halijoto tatu (hiari)

4. Upangaji na Ufungashaji Mahiri

Upangaji wa Ngazi Nyingi: Hadi ngazi 16, zilizoainishwa kwa vigezo/mavuno

Mbinu za Ufungashaji wa Matokeo: Reel, Tube, Pallet

Mabadiliko ya Kizunguli Kiotomatiki: Mabadiliko ya kizunguli kiotomatiki ya ARC, kupunguza muda wa kutofanya kazi

5. Viwanda 4.0 na Utambuzi

PAICe Digital Twin: Ufuatiliaji wa wakati halisi, uchunguzi wa mbali, matengenezo ya utabiri

Ujuzi wa Data wa DI-Core: Uchambuzi wa mavuno, uboreshaji wa michakato, onyo la kutokueleweka

Algorithimu za AI: Utambuzi otomatiki wa aina ya kasoro, marekebisho ya kuteleza kwa vigezo, na kujifunza binafsi kwa mabadiliko ya aina.

V. Faida za Msingi (Ulinganisho na NY32 / Washindani)

1. Mfalme wa Uwezo, Ufanisi Usio na Kifani

50,000 UPH, 67% haraka kuliko NY32 (30,000 UPH), chaguo la kwanza kwa vifaa tofauti/uzalishaji wa wingi wa LED

**Muda mfupi wa majaribio (<100 ms)** Ufanisi usio na kifani katika hali mbalimbali

2. Ufanisi wa Gharama Kubwa Sana, Gharama ya Chini Zaidi

Gharama ya chini ya uwezo wa kitengo ni 30% kuliko NY32, bora zaidi kwa uzalishaji wa wingi

Matengenezo rahisi, sehemu za ulimwengu wote, gharama za chini za uendeshaji wa muda mrefu

3. Ubadilikaji Unaobadilika, Mabadiliko ya Haraka

Ufikiaji wa vifurushi vyote kuanzia 0.3×0.6 mm ndogo sana hadi 12×12 mm vifurushi vya kati na vikubwa

Mabadiliko ya haraka ya dakika 20-60, yanayoweza kubadilika kulingana na aina mbalimbali za uzalishaji, mistari midogo ya uzalishaji mchanganyiko

4. Uthabiti Imara, Mavuno Yaliyohakikishwa

MTBA > dakika 120, operesheni inayoendelea > saa 720 bila hitilafu

Ugunduzi wa pande 6 + infrared, kiwango cha kasoro kilichokosa <0.01%, mavuno mengi ≥99.8%

5. Ukubwa mdogo, uwasilishaji rahisi

15% ndogo kuliko NY32, alama ndogo, inayofaa kwa mpangilio wa laini mnene za uzalishaji

VI. Mapendekezo ya Uteuzi

NY20 inapendelewa zaidi: Vifaa vya kipekee, LED, IC za analogi, muda mfupi wa majaribio, uzalishaji wa wingi wa juu sana, kipaumbele cha gharama

NY32 inapendelewa zaidi: vifaa vya RF/nguvu, WLCSP/die, uaminifu wa hali ya juu wa kiwango cha magari, muda mrefu wa majaribio

NY32W inapendelewa zaidi: Die nyembamba sana (50 μm), vifaa vya bandpengo pana (SiC/GaN), vifungashio vya fremu ya filamu