ISMECA teste les transactions NY20

L'ISMECA NY20 (désormais propriété de Cohu) est une machine rotative de test et de tri de semi-conducteurs à 20 stations, ultra-rapide, caractérisée par des temps de test courts, un débit élevé et un faible coût. C'est un modèle incontournable pour la production en série de composants discrets, de LED et de circuits intégrés de faible à moyenne puissance.

I. Principe de fonctionnement (traitement parallèle rotatif)

La NY20 utilise une table rotative de précision à 20 stations, permettant une automatisation complète grâce à la « rotation à grande vitesse + traitement parallèle » :

Alimentation : Alimentateur vibrant/alimentation sur rail linéaire avec fonctions de positionnement visuel et de correction d'attitude.

Rotation : 20 stations tournent de manière synchrone, effectuant séquentiellement l'inspection optique six faces → la détection des défauts infrarouges → les tests électriques → le marquage → le tri.

Actions principales

Vision : Caméra haute vitesse sur plateforme NV-Core + pénétration infrarouge, détection de l'apparence/taille/fissures cachées.

Tests : Jusqu'à 8 stations de test parallèles effectuent des tests CC/paramètres.

Tri : Classification par réussite/échec/qualité, conditionnement en bobines/tubes.

Boucle de données fermée : la plateforme de jumeau numérique PAICe assure une surveillance en temps réel, et les algorithmes d’IA corrigent automatiquement les paramètres.

II. Spécifications de base (Configuration standard 2026)

1. Capacité et postes de travail

Nombre de postes de travail : 20 postes de travail en parallèle

Capacité maximale : 50 000 UPH (unités/heure) (Leader du secteur)

Stations d'essai : jusqu'à 8 (essais en parallèle)

Délai moyen entre les interventions de maintenance (MTBA) : > 120 minutes, grande stabilité

2. Compatibilité de l'emballage

Dimensions : QFN/DFN 0,3 × 0,6 mm à 12 × 12 mm ; SOT/SC/SOD 1,0 × 0,6 mm à 6 × 6 mm ; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Types : Composants discrets, LED, circuits intégrés analogiques, dispositifs de puissance (faible à moyenne puissance)

3. Capacités d'inspection et d'essai

Système de vision : plateforme NV-Core, inspection optique et infrarouge sur six faces

Inspection 3D : 3D Flex® (en option), mesure topographique 3D de sphères/bosses

Détection des défauts par infrarouge : pénètre les plaquettes de silicium pour détecter les fissures/microfissures internes.

Tests électriques : test DC (IV), test paramétrique, prise en charge des tests à trois températures (-40 ℃～+150 ℃) (en option)

4. Structure mécanique et interconnexion

Dimensions (L×P×H) : env. 1600×1400×1700 mm

Poids : environ 1 000 kg

Méthodes de communication : SECS/GEM, jumeau numérique PAICe (norme Industrie 4.0)

Temps de changement de format : 20 à 60 minutes, adaptable aux lignes de production mixtes

III. Fonctions principales (Scénarios d'application)

La NY20 est dédiée aux tests finaux d'encapsulation des semi-conducteurs. Ses fonctions principales consistent à réaliser les tests électriques, le contrôle d'aspect, le tri et l'encapsulation des puces/composants. Exemples d'applications :

Composants discrets : MOSFET, diodes, transistors, transistors à faible signal (production à très grande échelle)

LED : LED traversantes/à montage en surface, mini-LED (tri ultra-rapide)

Circuits intégrés analogiques/mixtes : circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC), capteurs, amplificateurs opérationnels (faible à moyenne puissance)

Électronique grand public : circuits intégrés pour téléphones mobiles/objets connectés, modules Bluetooth/Wi-Fi (temps de test courts)

Électronique automobile (de base) : Phares, capteurs basse consommation (scénarios de fiabilité non élevée)

IV. Fonctions principales

1. Intégration de bout en bout à très haut débit

Processus intégré : Chargement → Inspection six faces → Détection des défauts par infrarouge → Tests électriques → Marquage → Tri → Conditionnement

Traitement parallèle : 20 postes de travail fonctionnant simultanément ; un seul appareil peut remplacer deux appareils série ordinaires

2. Inspection visuelle avancée NV-Core

Inspection complète sur six faces : aspect, dimensions et défauts (dessus/dessous/quatre faces)

Pénétration infrarouge : détecte les fissures internes, les cavités et les fissures cachées dans les matériaux en silicium, améliorant ainsi le rendement.

OCR/Code-barres : Reconnaissance de marquage laser, traçabilité par code QR

3. Essais électriques multimodaux

Tests en parallèle : jusqu’à 8 stations de test, réduisant considérablement le temps de test (< 100 ms).

Couverture des paramètres : tests DC (IV), tests de paramètres, tests à trois températures (en option)

4. Tri et emballage intelligents

Tri multiniveaux : jusqu’à 16 niveaux, classés par paramètre/rendement

Méthodes d'emballage à la sortie : bobine, tube, palette

Changement de bobine automatique : le système de changement de bobine automatique ARC réduit les temps d'arrêt.

5. Industrie 4.0 et intelligence

PAICe Digital Twin : surveillance en temps réel, diagnostic à distance, maintenance prédictive

DI-Core Data Intelligence : Analyse du rendement, optimisation des processus, alerte en cas d’anomalies

Algorithmes d'IA : identification automatique des types de défauts, correction de la dérive des paramètres et auto-apprentissage pour les changements de type.

V. Principaux avantages (Comparaison avec NY32 / Concurrents)

1. Le roi de la capacité, une efficacité inégalée

50 000 UPH, soit 67 % plus rapide que le NY32 (30 000 UPH), le choix idéal pour la production en série de composants discrets et de LED.

**Temps de test court (<100 ms)** Efficacité inégalée dans divers scénarios

2. Rapport coût-efficacité extrêmement élevé, coût le plus bas

Coût de capacité unitaire inférieur de 30 % à celui du NY32, solution la plus économique pour la production de masse

Maintenance simple, pièces universelles, faibles coûts d'exploitation à long terme

3. Adaptabilité flexible, changement rapide

Couverture de tous les emballages, des ultra-petits (0,3 × 0,6 mm) aux emballages moyens et grands (12 × 12 mm).

Changement de format rapide en 20 à 60 minutes, adaptable aux lignes de production mixtes multivariétés et en petits lots

4. Forte stabilité, rendement garanti

MTBA > 120 min, fonctionnement continu > 720 heures sans panne

Détection infrarouge sur 6 faces, taux de défauts manqués < 0,01 %, rendement élevé ≥ 99,8 %

5. Taille compacte, déploiement flexible

15 % plus petit que le NY32, encombrement réduit, adapté aux lignes de production denses.

VI. Recommandations de sélection

Le NY20 est privilégié : composants discrets, LED, circuits intégrés analogiques, temps de test courts, production de masse à très grande échelle, priorité aux coûts

Le NY32 est privilégié pour : les composants RF/puissance, les puces WLCSP, la haute fiabilité de qualité automobile et les longs temps de test.

Le NY32W est privilégié : puce ultra-mince (50 µm), dispositifs à large bande interdite (SiC/GaN), encapsulation en film mince