ISMECA realiza negociações de teste NY20

A ISMECA NY20 (agora pertencente à Cohu) é uma máquina rotativa de teste e classificação de semicondutores de ultra-alta velocidade com 20 estações, caracterizada por tempos de teste curtos, alta produtividade e baixo custo. É um modelo fundamental para a produção em massa de dispositivos discretos, LEDs e circuitos integrados de baixa a média potência.

I. Princípio de funcionamento (Processamento paralelo rotativo)

A NY20 utiliza uma mesa rotativa de precisão com 20 estações, alcançando automação completa através de "rotação de alta velocidade + processamento paralelo":

Alimentação: Alimentador vibratório/alimentação por esteira linear com funções de posicionamento visual e correção de atitude.

Rotação: 20 estações giram sincronizadamente, completando sequencialmente a inspeção óptica de seis lados → detecção de falhas por infravermelho → teste elétrico → marcação → triagem.

Ações principais

Visão: Plataforma NV-Core com câmera de alta velocidade e penetração infravermelha, detectando rachaduras visíveis, de tamanho e ocultas.

Testes: Até 8 estações de teste paralelas realizam testes de CC/parâmetros.

Triagem: Classificada por aprovado/reprovado/grau, com saída em bobinas/embalagens em tubo.

Circuito Fechado de Dados: A plataforma de gêmeos digitais PAICe oferece monitoramento em tempo real, e algoritmos de IA corrigem os parâmetros automaticamente.

II. Especificações principais (Configuração padrão de 2026)

1. Capacidade e Estações de Trabalho

Número de estações de trabalho: 20 estações de trabalho paralelas

Capacidade máxima: 50.000 UPH (unidades/hora) (Líder do setor)

Estações de teste: até 8 (testes paralelos)

Tempo médio entre manutenções (MTBA): >120 minutos, alta estabilidade.

2. Compatibilidade de embalagem

Tamanhos: QFN/DFN 0,3×0,6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1,0×0,6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Tipos: Dispositivos discretos, LEDs, circuitos integrados analógicos, dispositivos de potência (baixa a média potência)

3. Capacidades de Inspeção e Teste

Sistema de visão: plataforma NV-Core, inspeção óptica e infravermelha de seis lados.

Inspeção 3D: 3D Flex® (opcional), medição topográfica 3D de esferas/protuberâncias

Detecção de falhas por infravermelho: Penetra em wafers de silício para detectar rachaduras/microfissuras internas.

Testes elétricos: Teste DC (IV), teste paramétrico, suporta teste em três temperaturas (-40℃～+150℃) (opcional)

4. Estrutura mecânica e interconexão

Dimensões (L×P×A): Aprox. 1600×1400×1700 mm

Peso: Aproximadamente 1.000 kg

Métodos de comunicação: SECS/GEM, gêmeo digital PAICe (padrão da Indústria 4.0)

Tempo de troca: 20 a 60 minutos, adaptável a linhas de produção mistas.

III. Funções principais (cenários de aplicação)

O NY20 concentra-se nos testes finais da embalagem traseira de semicondutores. Suas funções principais são realizar testes elétricos, inspeção visual, classificação e embalagem de chips/dispositivos. As aplicações típicas incluem:

Dispositivos discretos: MOSFETs, diodos, transistores, transistores de sinal pequeno (produção em hiperescala)

LEDs: LEDs de montagem em furo passante/montagem em superfície, mini LEDs (classificação ultrarrápida)

Circuitos integrados analógicos/de sinal misto: Circuitos integrados de gerenciamento de energia (PMICs), sensores, amplificadores operacionais (de baixa a média potência)

Eletrônicos de consumo: Circuitos integrados para celulares/IoT, módulos Bluetooth/Wi-Fi (tempos de teste curtos)

Eletrônica automotiva (básica): Faróis, sensores de baixa potência (cenários de baixa confiabilidade)

IV. Funções principais

1. Integração ponta a ponta ultrarrápida

Processo integrado: Carregamento → Inspeção em seis lados → Detecção de falhas por infravermelho → Teste elétrico → Marcação → Triagem → Embalagem

Processamento paralelo: 20 estações de trabalho funcionando simultaneamente; um dispositivo pode substituir dois dispositivos seriais comuns.

2. Inspeção visual avançada NV-Core

Cobertura completa em seis lados: inspeção da aparência, tamanho e defeitos em todos os quatro lados (superior, inferior e quatro).

Penetração por infravermelho: detecta fissuras internas, vazios e rachaduras ocultas em materiais de silício, melhorando o rendimento.

OCR/Código de barras: Reconhecimento de marcação a laser, rastreabilidade por código QR

3. Testes Elétricos Multimodo

Testes paralelos: até 8 estações de teste, reduzindo significativamente o tempo de teste (<100 ms)

Cobertura de parâmetros: Teste DC (IV), teste de parâmetros, teste de três temperaturas (opcional)

4. Classificação e embalagem inteligentes

Classificação multinível: até 16 níveis, classificados por parâmetro/rendimento.

Métodos de embalagem da saída: Bobina, Tubo, Palete

Troca automática de bobina: Troca automática de bobina ARC, reduzindo o tempo de inatividade.

5. Indústria 4.0 e Inteligência Artificial

Gêmeo Digital PAICe: Monitoramento em tempo real, diagnóstico remoto, manutenção preditiva

DI-Core Data Intelligence: Análise de rendimento, otimização de processos, alerta de anomalias

Algoritmos de IA: Identificação automática do tipo de defeito, correção da deriva de parâmetros e autoaprendizagem para mudanças de tipo.

V. Principais vantagens (comparação com NY32 / concorrentes)

1. Rei da Capacidade, Eficiência Inigualável

50.000 UPH, 67% mais rápido que o NY32 (30.000 UPH), a primeira escolha para produção em massa de dispositivos discretos/LEDs.

**Tempo de teste curto (<100 ms)** Eficiência imbatível em diversos cenários

2. Custo-benefício extremamente alto, custo mais baixo.

Custo unitário de capacidade 30% menor que o do NY32, a melhor opção econômica para produção em massa.

Manutenção simples, peças universais, baixos custos operacionais a longo prazo.

3. Adaptabilidade flexível, troca rápida de ferramentas.

Abrange todos os tamanhos de embalagens, desde as ultrapequenas de 0,3×0,6 mm até as médias e grandes de 12×12 mm.

Troca rápida de 20 a 60 minutos, adaptável a linhas de produção mista de pequenos lotes e múltiplas variedades.

4. Alta estabilidade, rendimento garantido

MTBA > 120 min, operação contínua > 720 horas sem falhas

Detecção de 6 lados + infravermelho, taxa de defeitos não detectados <0,01%, alto rendimento ≥99,8%

5. Tamanho compacto, implantação flexível

15% menor que o NY32, ocupa menos espaço, ideal para layouts de linhas de produção densas.

VI. Recomendações de Seleção

A categoria NY20 é preferencial: Dispositivos discretos, LEDs, circuitos integrados analógicos, tempos de teste curtos, produção em massa ultra-alta e prioridade de custo.

O NY32 é o preferido: dispositivos de RF/potência, WLCSP/chip, alta confiabilidade de nível automotivo, longos tempos de teste.

NY32W é o preferido: chip ultrafino (50 μm), dispositivos de banda larga (SiC/GaN), encapsulamento em estrutura de filme.