ISMECA uji perdagangan NY20

ISMECA NY20 (sekarang dimiliki oleh Cohu) adalah mesin pengujian dan penyortiran semikonduktor berkecepatan sangat tinggi tipe putar dengan 20 stasiun, yang dicirikan oleh waktu pengujian yang singkat, throughput tinggi, dan biaya rendah. Ini adalah model andalan untuk produksi massal perangkat diskrit, LED, dan IC daya kecil hingga menengah.

I. Prinsip Kerja (Pemrosesan Paralel Rotasi)

NY20 menggunakan meja putar presisi 20 stasiun, mencapai otomatisasi penuh melalui "rotasi kecepatan tinggi + pemrosesan paralel":

Sistem pengumpanan: Pengumpan getar/pengumpanan jalur linier dengan fungsi penentuan posisi visual dan koreksi orientasi.

Rotasi: 20 stasiun berputar secara sinkron, secara berurutan menyelesaikan inspeksi optik enam sisi → deteksi cacat inframerah → pengujian listrik → penandaan → penyortiran.

Tindakan Inti

Visi: Platform NV-Core dengan kamera kecepatan tinggi + penetrasi inframerah, mendeteksi tampilan/ukuran/retakan tersembunyi.

Pengujian: Hingga 8 stasiun pengujian paralel menyelesaikan pengujian DC/parameter.

Penyortiran: Diklasifikasikan berdasarkan lulus/gagal/nilai, menghasilkan kemasan gulungan/tabung.

Sistem Data Tertutup: Platform kembaran digital PAICe menyediakan pemantauan waktu nyata, dan algoritma AI secara otomatis mengoreksi parameter.

II. Spesifikasi Inti (Konfigurasi Standar 2026)

1. Kapasitas dan Stasiun Kerja

Jumlah Workstation: 20 workstation paralel

Kapasitas Maksimum: 50.000 UPH (unit/jam) (Terdepan di Industri)

Stasiun Pengujian: Hingga 8 (pengujian paralel)

Waktu Rata-Rata Antar Perawatan (MTBA): >120 menit, stabilitas tinggi

2. Kompatibilitas Paket

Ukuran: QFN/DFN 0,3×0,6 mm ～ 12×12 mm; SOT/SC/SOD 1,0×0,6 mm ～ 6×6 mm; SO/TSSOP/TO/D2PAK/LED

Jenis: Perangkat diskrit, LED, sirkuit terpadu analog, perangkat daya (daya rendah hingga menengah)

3. Kemampuan Inspeksi dan Pengujian

Sistem Penglihatan: Platform NV-Core, inspeksi optik + inframerah enam sisi

Inspeksi 3D: 3D Flex® (opsional), pengukuran topografi 3D bola/tonjolan

Deteksi cacat inframerah: Menembus wafer silikon untuk mendeteksi retakan/retakan mikro internal.

Pengujian listrik: Pengujian DC (IV), pengujian parametrik, mendukung pengujian tiga suhu (-40℃～+150℃) (opsional)

4. Struktur mekanis dan interkoneksi

Dimensi (Lebar×Kedalaman×Tinggi): Kira-kira 1600×1400×1700 mm

Berat: Sekitar 1.000 kg

Metode komunikasi: SECS/GEM, kembaran digital PAICe (standar Industri 4.0)

Waktu peralihan: 20-60 menit, dapat disesuaikan dengan lini produksi campuran.

III. Fungsi Inti (Skenario Aplikasi)

NY20 berfokus pada pengujian akhir pengemasan bagian belakang semikonduktor. Fungsi intinya adalah menyelesaikan pengujian listrik, inspeksi penampilan, penilaian, dan pengemasan chip/perangkat. Aplikasi tipikal meliputi:

Perangkat diskrit: MOSFET, dioda, transistor, transistor sinyal kecil (produksi skala besar)

LED: LED tipe through-hole/surface mount, LED mini (sortir ultra-cepat)

Sirkuit terpadu analog/sinyal campuran: Sirkuit terpadu manajemen daya (PMIC), sensor, penguat operasional (daya rendah hingga menengah)

Elektronik konsumen: Sirkuit terpadu telepon seluler/IoT, modul Bluetooth/Wi-Fi (waktu pengujian singkat)

Elektronik otomotif (dasar): Lampu depan, sensor daya rendah (skenario non-keandalan tinggi)

IV. Fungsi utama

1. Integrasi ujung-ke-ujung berkecepatan sangat tinggi

Satu atap: Pemuatan → Inspeksi enam sisi → Deteksi cacat inframerah → Pengujian listrik → Penandaan → Penyortiran → Pengemasan

Pemrosesan paralel: 20 stasiun kerja berjalan secara bersamaan; satu perangkat dapat menggantikan dua perangkat serial biasa.

2. Inspeksi Visi Lanjutan NV-Core

Pemeriksaan Menyeluruh Enam Sisi: Pemeriksaan tampilan atas/bawah/empat sisi, ukuran, dan cacat.

Penetrasi Inframerah: Mendeteksi retakan internal, rongga, dan retakan tersembunyi pada material silikon, sehingga meningkatkan hasil produksi.

OCR/Kode Batang: Pengenalan tanda laser, ketertelusuran kode QR

3. Pengujian Listrik Multi-mode

Pengujian Paralel: Hingga 8 stasiun pengujian, secara signifikan mengurangi waktu pengujian (<100 ms)

Cakupan Parameter: Pengujian DC (IV), pengujian parameter, pengujian tiga suhu (opsional)

4. Penyortiran dan Pengemasan Cerdas

Pengurutan Bertingkat: Hingga 16 tingkat, diklasifikasikan berdasarkan parameter/hasil

Metode Pengemasan Hasil Produksi: Gulungan, Tabung, Palet

Penggantian Gulungan Otomatis: Penggantian gulungan otomatis ARC, mengurangi waktu henti.

5. Industri 4.0 dan Intelijenisasi

PAICe Digital Twin: Pemantauan waktu nyata, diagnostik jarak jauh, pemeliharaan prediktif

DI-Core Data Intelligence: Analisis hasil panen, optimasi proses, peringatan anomali

Algoritma AI: Identifikasi jenis cacat otomatis, koreksi pergeseran parameter, dan pembelajaran mandiri untuk perubahan jenis.

V. Keunggulan Utama (Perbandingan dengan NY32 / Pesaing)

1. Raja Kapasitas, Efisiensi Tak Tertandingi

50.000 UPH, 67% lebih cepat dari NY32 (30.000 UPH), pilihan pertama untuk produksi massal perangkat diskrit/LED.

**Waktu pengujian singkat (<100 ms)** Efisiensi tak tertandingi dalam berbagai skenario

2. Efektivitas Biaya Sangat Tinggi, Biaya Terendah

Biaya kapasitas per unit 30% lebih rendah daripada NY32, paling ekonomis untuk produksi massal.

Perawatan sederhana, suku cadang universal, biaya operasional jangka panjang rendah.

3. Kemampuan Beradaptasi yang Fleksibel, Perubahan yang Cepat

Mencakup semua ukuran kemasan, mulai dari ukuran ultra-kecil 0,3×0,6 mm hingga ukuran sedang dan besar 12×12 mm.

Waktu pergantian cepat 20–60 menit, dapat disesuaikan dengan lini produksi campuran multi-varietas dan skala kecil.

4. Stabilitas Kuat, Hasil Terjamin

MTBA > 120 menit, pengoperasian terus menerus > 720 jam tanpa kegagalan

Deteksi 6 sisi + inframerah, tingkat kesalahan deteksi <0,01%, hasil produksi tinggi ≥99,8%

5. Ukuran ringkas, penerapan fleksibel

15% lebih kecil dari NY32, jejak lebih kecil, cocok untuk tata letak jalur produksi yang padat.

VI. Rekomendasi Seleksi

NY20 lebih disukai: Perangkat diskrit, LED, IC analog, waktu pengujian singkat, produksi massal ultra-tinggi, prioritas biaya.

NY32 lebih disukai: perangkat RF/daya, WLCSP/die, keandalan tinggi kelas otomotif, waktu pengujian yang lama.

NY32W lebih disukai: Die ultra-tipis (50 μm), perangkat celah pita lebar (SiC/GaN), kemasan bingkai film.