پاک کننده ویفر TEL CELLESTA™ -i MD

TEL CELLESTA™ -i MD، سیستم تمیزکننده تک ویفر ۳۰۰ میلی‌متری پرچمدار شرکت توکیو الکترون (TEL) برای گره‌های فرآیند ۱۰ نانومتری و پیشرفته‌تر است. این سیستم به‌طور خاص برای رفع چالش‌های اصلی فرآیند مانند آسیب‌پذیری ساختارهای ریزالگو در حین تمیزکاری و خشک کردن در فرآیندهای پیشرفته طراحی شده است و دستگاهی کلیدی برای پشتیبانی از بهبود بازده تراشه‌های پیشرفته محسوب می‌شود.

عملکرد اصلی: تجزیه و تحلیل فناوری و پشتیبانی داده‌ها

برای درک بهتر، ویژگی‌های فنی کلیدی آن در زیر خلاصه شده است:

ویژگی‌های کلیدی شاخص‌های عملکرد و جزئیات فنی

موقعیت‌یابی فرآیند با هدف قرار دادن گره‌های فرآیندی ۱۰ نانومتری و پیشرفته‌تر، متخصص در تمیز کردن غیرمخرب و حذف ذرات از سطوح ویفر طرح‌دار.

فناوری‌های اصلی: تمیز کردن و خشک کردن از طریق کنترل اتمسفر محفظه و بهینه‌سازی عملکرد نازل IPA (ایزوپروپیل الکل) به خشک شدن بدون فروپاشی طرح دست می‌یابد؛ می‌تواند از محلول‌های شیمیایی مانند SC-1 و DHF برای حکاکی مرطوب استفاده کند؛ و می‌تواند عملکردهای تمیزکاری فیزیکی مانند برس زدن و اسپری دو سیاله را ادغام کند.

خروجی با راندمان بالا و مدولار بودن: قابل تنظیم با حداکثر 20 محفظه تمیز کردن، دستیابی به ظرفیت حداکثر 1000 ویفر در ساعت (WPH) و پشتیبانی از گسترش انعطاف‌پذیر واحدهای تمیز کردن مورب.

عملیات کم‌هزینه: سیستم بازیافت شیمیایی داخلی، هزینه‌های عملیاتی (CoO) را به میزان قابل توجهی کاهش می‌دهد و به طور مؤثر در مصرف اسید سولفوریک صرفه‌جویی می‌کند.

قابلیت اطمینان: سیستم حمل و نقل آن 750 میلیون چرخه جابجایی ویفر را با تأیید صفر خطا پشت سر گذاشته است و ثبات تولید انبوه بسیار بالایی را تضمین می‌کند.

کاربردها: به لطف فناوری پیشرو و عملکرد پایدار، CELLESTA™ -i MD به طور گسترده در تولید دستگاه‌های نیمه‌هادی پیشرفته مورد استفاده قرار می‌گیرد و نقش مهمی در زمینه‌های زیر ایفا می‌کند:

تراشه‌های منطقی: سطوح ویفر تمیزی را برای ساخت تراشه‌های منطقی با کارایی بالا مانند CPU، GPU و پردازنده‌های هوش مصنوعی فراهم می‌کند.

تراشه‌های حافظه: در تولید تراشه‌های حافظه مانند DRAM و 3D NAND Flash استفاده می‌شوند و دقت و قابلیت اطمینان سلول‌های حافظه را تضمین می‌کنند.

بسته‌بندی پیشرفته: به طور گسترده در مراحل تمیزکاری فرآیندهای بسته‌بندی پیشرفته مانند BSI (روشنایی از پشت)، انباشت سه‌بعدی، تغذیه از پشت و SoIC (سیستم روی تراشه) استفاده می‌شود.

ارزیابی صنعت و جایگاه بازار

به عنوان یک مدل رده بالا در سری CELLESTA، مدل -i MD نمایانگر سطح بالای TEL در تمیز کردن تک ویفر است. این سری از پلتفرم‌ها، همراه با SCREEN، با عملکرد تمیز کردن برتر و قابلیت اطمینان بالای شناخته شده، جایگاه پیشرو در بازار جهانی تجهیزات تمیز کردن نیمه‌هادی را به طور قاطع در اختیار دارند و آن را به یک قطعه ضروری از تجهیزات پشتیبانی از تولید انبوه تراشه‌های پیشرفته تبدیل می‌کنند.