Urządzenie do montażu płytek półprzewodnikowych SINTAIKE STK-6020

SINTAIKE STK-6020 to kompaktowa, półautomatyczna maszyna do wstępnego nawijania taśm na wafle, zaprojektowana specjalnie do procesu pocieniania wafli o średnicy od 4 do 8 cali. Oferuje ekonomiczne i niezawodne rozwiązanie do laminowania folią klejącą.

**Zasada działania**

STK-6020 opiera się na technologii laminowania rolkowego z powłoką antystatyczną. Jej główny proces składa się z następujących kroków:

**Ładowanie i pozycjonowanie:** Operator ręcznie umieszcza płytkę na stole roboczym, gdzie jest ona zabezpieczana za pomocą uniwersalnych znaków wyrównujących lub kołków pneumatycznych.

**Automatyczne laminowanie:** Urządzenie automatycznie dozuje folię klejącą, a wałek antystatyczny nakłada folię na powierzchnię płytki za pomocą regulowanego nacisku, zapewniając płaskie wykończenie bez pęcherzyków powietrza.

**Precyzyjne cięcie:** System wykorzystuje zarówno proste, jak i okrągłe noże do precyzyjnego przycinania folii, zapobiegając powstawaniu zadziorów i minimalizując marnotrawstwo materiału.

**Rozładunek:** Operator odbiera płytkę — teraz pokrytą folią ochronną — aby przejść do następnego etapu przetwarzania.

**Główne cechy i zalety**

Maszyna ta charakteryzuje się zaawansowaną konstrukcją zapewniającą praktyczne rozwiązanie dostosowane do konkretnych potrzeb użytkownika.

**Kategoria cech** | **Cechy i zalety**

**Wyjątkowa wydajność procesu** | Osiąga wydajność płytek na poziomie ≥99,9%; gwarantuje laminowanie folii bez pęcherzyków (z wyłączeniem pęcherzyków spowodowanych przez uwięzione cząsteczki pyłu).

**Elastyczna konfiguracja i wysoka wydajność** | Kompatybilny z czterema popularnymi rozmiarami płytek: 4", 5", 6" i 8". Osiąga wydajność ≥80 płytek na godzinę, przy średnim czasie przezbrojenia produktu nie dłuższym niż 5 minut.

**Kluczowe kompetencje techniczne** | **Obróbka antystatyczna:** Wykorzystuje rolki antystatyczne i stół roboczy — zintegrowany z jonizatorem — aby zminimalizować uszkodzenia spowodowane wyładowaniami elektrostatycznymi. **System grzewczy:** Zarówno stół roboczy (do 100°C), jak i ostrza tnące (do 150°C) są podgrzewane, co optymalizuje przyczepność folii. **Cięcie krawędzi:** Specjalnie dla 8-calowych płytek, obcinarka tarczowa wyposażona jest w funkcję „V-groove no-cut”, która zapewnia odpowiednią szczelność. **Precyzyjne pozycjonowanie:** Wykorzystuje pneumatyczne kołki do wyrównywania płytek, zapewniając wysoką dokładność pozycjonowania. Szczegółowa specyfikacja

Poniższe szczegółowe specyfikacje zostały opracowane na podstawie różnych źródeł:

Kategoria parametrów | Szczegółowe specyfikacje

Typ urządzenia | Półautomatyczna, stołowa maszyna do laminowania płytek półprzewodnikowych z wstępnym rozrzedzeniem

Obsługiwane rozmiary płytek | 4 cale (100 mm), 5 cali (125 mm), 6 cali (150 mm), 8 cali (200 mm)

Zakres grubości płytek | 300 ~ 750 mikronów (µm)

Kompatybilne typy płytek | Krzem, arsenek galu (GaAs) lub inne materiały; obsługuje płytki pojedynczo płaskie, podwójnie płaskie i z wycięciem w kształcie litery V

Kompatybilne rodzaje folii | Folia niebieska lub folia UV (przyczepność ≤ 8N/20 mm); Szerokość folii: 120–240 mm (wybrane modele obsługują do 340 mm)

Zasada laminowania | Laminowanie wałkiem antystatycznym; regulowany docisk wałka

Konfiguracja uchwytu | Uniwersalny, zintegrowany uchwyt stykowy z powłoką teflonową antystatyczną (dostępne opcje silikonowe lub ceramiczne); Temperatura: Temperatura pokojowa ~ 100°C

System tnący | Obcinak pierścieniowy z regulacją ręczną + Obcinak prosty ręczny; Temperatura głowicy tnącej: Temperatura pokojowa ~ 150°C

Kontrola antystatyczna | Uchwyt płytki pokryty antystatycznym teflonem, rolki antystatyczne, jonizator eliminujący ładunki elektrostatyczne

System sterowania | System sterowania oparty na sterowniku PLC, wyposażony w ekran dotykowy o przekątnej 5,7 cala lub 7 cali

Ochrona bezpieczeństwa | Wyposażony w przycisk zatrzymania awaryjnego

Wymagania dotyczące obiektu | Zasilanie: prąd zmienny jednofazowy 220 V, 10 A; Sprężone powietrze: czyste, suche powietrze o gęstości 5 kg/cm²; Przepływ: 100 l/min

Wymiary | 670 mm (szer.) × 1180 mm (gł.) × 1000 mm (wys.)

Masa netto sprzętu | ok. 140 kg

Wydajność | ≥ 80 płytek/godzinę

Czas zmiany produktu | ≤ 5 minut

Kluczowe obszary zastosowań

Jako krytyczne ogniwo linii produkcyjnej układów scalonych półprzewodników, maszyna STK-6020 wykorzystywana jest przede wszystkim do:

Ochrona powierzchni przed pocienianiem tylnej powierzchni: Jego główną funkcją jest nałożenie powłoki ochronnej na powierzchnię wafla przed szlifowaniem tylnej powierzchni (tzw. back-grinding), aby zapobiec zarysowaniom i zanieczyszczeniom chemicznym. Laminowanie taśmą tnącą: System może być również używany do nakładania taśmy tnącej przed cięciem wafla, zabezpieczając go i ułatwiając późniejsze operacje cięcia.

Wszechstronne zastosowanie: Nadaje się do szerokiej gamy urządzeń półprzewodnikowych, w tym do układów logicznych, układów pamięci, czujników MEMS i innych.

**Współpracujący sprzęt**

W ramach linii pakującej półprzewodniki urządzenie STK-6020 zwykle współpracuje z innymi zautomatyzowanymi urządzeniami, tworząc kompletne, zintegrowane rozwiązanie:

**Integracja w górnym biegu procesu (z urządzeniami do usuwania taśm):** Przed procesami rozrzedzania lub krojenia często konieczne jest usunięcie folii ochronnej nałożonej w poprzednim etapie procesu. SINTAIKE oferuje serię półautomatycznych urządzeń do usuwania taśmy z płytek półprzewodnikowych, takich jak STK-520 i STK-5020, które można bezproblemowo połączyć z laminatorem taśmowym.

Dalsze procesy i urządzenia do szlifowania/cięcia: Po zakończeniu procesu laminowania wafle trafiają do szlifierki lub piły tnącej w celu dalszej obróbki.

Streszczenie

Podsumowując, SINTAIKE STK-6020 to dopracowany, niezawodny i ekonomiczny półautomatyczny system do laminowania płytek. Dzięki usprawnionemu półautomatycznemu trybowi pracy, zapewnia on stabilną jakość laminowania i wysoką elastyczność procesu, co czyni go szczególnie przydatnym na liniach pilotażowych oraz w scenariuszach obejmujących produkcję niskoseryjną i o dużej różnorodności. Dla klientów, dla których priorytetem jest zwrot z inwestycji (ROI) i którzy chcą wdrożyć stabilny proces laminowania płytek przy niższych kosztach, STK-6020 stanowi bardzo godny rozważenia wybór.