ULTRALUX™ PLUS to zaawansowana platforma firmy K&S do łączenia kulkowego, przeznaczona do masowej, ekonomicznej produkcji diod LED i mini-LED na dużą skalę. Znajdująca się powyżej OptoLux™ Plus, charakteryzuje się wyższą wydajnością UPH, dokładnością łączenia 2,5 μm@3σ oraz ulepszonymi możliwościami łączenia drutów ze stopu miedzi i srebra, co ma pomóc zakładom pakującym obniżyć całkowite koszty produkcji o ponad 10%. Została zaprojektowana specjalnie do całodobowej, nieprzerwanej produkcji wielkoseryjnej diod LED, mini-LED i urządzeń optoelektronicznych na podczerwień.
ULTRALUX™ PLUS Kompletna maszyna
I. Pozycjonowanie sprzętu
ULTRALUX™ PLUS to flagowe urządzenie firmy K&S do łączenia elementów optoelektronicznych za pomocą technologii kulkowej, przeznaczone do ultradźwiękowego łączenia elementów LED SMD, diod LED dużej mocy, mini-diod LED, urządzeń emitujących/odbierających promieniowanie podczerwone i czujników światła. Urządzenie to uzupełnia połączenia przewodowe pomiędzy płytkami PAD układu scalonego a podłożem/podporą.
W porównaniu z OptoLux™ / OptoLux™ Plus, architektura ruchu, system wizyjny, ochrona gazowa i zestaw procesowy zostały gruntownie zmodernizowane. System jest przeznaczony dla średnich i dużych zakładów pakujących, dążących do uzyskania maksymalnej wydajności, łączenia przewodów miedzianych/srebrnych na dużą skalę oraz stosowania diod Mini-LED z małymi padami. Nie jest on przeznaczony do pakowania zaawansowanych układów scalonych.
II. System sprzętowy rdzenia
Lekki, bardzo sztywny, całkowicie zamknięty układ serwo XYZ: lekka, bardzo sztywna konstrukcja ruchu poprawia przyspieszenie i skraca czas przestoju; prędkość łączenia do 25 linii na sekundę (długość drutu 2 mm) znacznie zwiększa UPH; wysoce precyzyjna zamknięta pętla nacisku w osi Z zmniejsza ryzyko uszkodzenia cienkich elektrod, nadaje się do długotrwałej, ciągłej produkcji masowej.
Silnik progresywnego skanowania obrazu nowej generacji (PRS): kompaktowa miniaturowa soczewka optyczna z mniejszym przesunięciem krzyża nitek; wstępne skanowanie Look-Ahead; standardowe powiększenie optyczne 3,5× (OptoLux Plus 2×/4×), równoważące duże pole widzenia skanowania i rozpoznawanie małych padów; zoptymalizowany algorytm rozpoznawania silnych odbić, różnic kolorów i zanieczyszczeń na podłożach galwanizowanych.
Udoskonalona funkcja automatycznego odzyskiwania po awarii obsługuje automatyczne ponawianie prób w przypadku wystąpienia wielu anomalii, takich jak SHTL, NSOP i NSOL, co znacznie poprawia średni odstęp między kolejnymi awariami pomocniczymi MTBA i zmniejsza przestoje spowodowane ręczną interwencją.
Udoskonalony system kontroli przepływu gazu: Specjalnie zoptymalizowany do formowania metodą FAB z wolnym obiegiem powietrza przewodów ze stopów miedzi i srebra, stabilizuje jakość łuku elektrycznego i formowania kulek, redukując utlenianie kulek miedzianych i wady kształtu kulek srebrnych. Z opcjonalnym zestawem ochrony mikrośrodowiska, system umożliwia bezpośrednią obróbkę przewodów miedzianych i srebrnych w dużych partiach, wspierając rozwiązania obniżające koszty produkcji.
Kompletny pakiet optoelektroniczny Quick-LED-2 Suite: integruje Quick Bond, Quick Stitch i Quick Loop, wstępnie skonfigurowany z dużą liczbą parametrów czasu łuku drutu, łuku elektrycznego i ciśnienia ultradźwiękowego; w połączeniu ze sterowaniem kulką lutowniczą ACCUBMP i samooptymalizacją procesu Auto-BITS dynamicznie kompensuje zużycie noża i wahania materiału drutu podczas produkcji sprzętu, umożliwiając szybką certyfikację i wdrażanie nowych maszyn i produktów, skracając cykle wprowadzania produktów.
System sieciowy urządzeń KNet PLUS umożliwia monitorowanie stanu urządzeń w czasie rzeczywistym i gromadzenie danych produkcyjnych, integruje się z fabrycznymi systemami MES w celu zapewnienia pełnej identyfikowalności danych procesowych i jest kompatybilny z automatycznymi liniami produkcyjnymi Przemysłu 4.0. Jest również kompatybilny z ramami wsporczymi i przenośnikami palet oraz może być zintegrowany z automatycznymi mechanizmami załadunku i rozładunku.
III. Kluczowe specyfikacje procesu
Kompatybilne przewody: przewód złoty, przewód ze stopu srebra, przewód miedziano-palladowy, przewód miedziany (z pasującym zestawem ochrony mikrośrodowiska)
Średnica drutu odpowiednia do zastosowania: 20–50 μm, co obejmuje standardowe średnice drutu dla konwencjonalnych diod LED, diod LED dużej mocy i mini diod LED
Dokładność łączenia: 2,5 μm@3σ, lepsza niż 3 μm@3σ w OptoLux Plus, odpowiednia do produkcji mini-LED z mniejszym odstępem między padami
Efektywna powierzchnia łączenia: 56 mm (X) × 80 mm (Y), kompatybilna z różnymi wspornikami mostkowymi LED i podłożami ceramicznymi
Wydajność łuku elektrycznego (drut 25,4 μm): Maksymalna długość drutu 5 mm, minimalna wysokość łuku 65 μm; Quick-Loop-LED obsługuje różne złożone kształty łuków elektrycznych, redukując chybotanie się drutu i zwiększając niezawodność urządzenia.
Zgodność z nośnikiem: szerokość puszki uchwytu 35–98 mm, obsługa produkcji wielospecyfikacyjnych uchwytów mostkowych LED
IV. Główne scenariusze zastosowań
Opakowania LED: Pełna gama diod LED do montażu powierzchniowego SMD, diod ceramicznych dużej mocy, modułów COB, mini diod LED Masowa produkcja układów LED
Urządzenia optoelektroniczne: nadajniki/odbiorniki podczerwieni (IR), czujniki fotoelektryczne, transoptory (urządzenia dyskretne)
Linie produkcyjne obniżające koszty, odpowiednie do masowej produkcji drutu miedzianego i drutu ze stopów srebra
V. Główne zalety sprzętu
Wyjątkowa wydajność produkcji masowej: Wyposażony w architekturę serwomechanizmu nowej generacji, która jeszcze bardziej zwiększa UPH w porównaniu do OptoLux™ Plus; wyższa wydajność jednostkowa obniża koszty produkcji na diodę LED, co przekłada się na redukcję całkowitych kosztów produkcji o ponad 10%.
Solidne łączenie przewodów miedzianych i srebrnych: Lepsza kontrola przepływu powietrza i doskonała spójność FAB (Free Air Ball) zapewniają stabilną wydajność przy produkcji dużych ilości przewodów srebrnych i miedzianych, spełniając wymagania fabryk dotyczące redukcji kosztów.
Większa precyzja łączenia: Osiąga precyzję 2,5 μm@3σ z optyką 3,5×, skutecznie obsługując procesy Mini-LED obejmujące małe pady i drobne odstępy, oferując jednocześnie szersze okno procesowe.
Wysokie wykorzystanie sprzętu: funkcja automatycznego odzyskiwania po różnych typach błędów i adaptacyjna kompensacja Auto-BITS minimalizują czas konfiguracji i przestojów, co czyni urządzenie idealnym do ciągłej produkcji 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu.
Szybkie wprowadzanie produktów: Pakiet procesów Quick-LED-2 skraca cykle kwalifikacji nowych produktów i zmniejsza obciążenie pracą inżynierów procesowych związane z konfiguracją.
Zgodność z cyfrową linią produkcyjną: łączność KNet-PLUS umożliwia kompleksowe śledzenie danych produkcyjnych i integrację z automatycznymi systemami załadunku/rozładunku, co zapewnia pełną kompatybilność z nowoczesnymi zakładami pakowania. VI. Krótkie porównanie: ULTRALUX™ PLUS vs. OptoLux™ Plus
Tabela
Przedmiot ULTRALUX™ PLUS OptoLux™ Plus
Pozycjonowanie Model flagowy; o bardzo dużej przepustowości; przeznaczony do minidiod LED i produkcji masowej z przewodem miedzianym/srebrnym Produkcja masowa głównego nurtu; produkcja wielkoseryjna konwencjonalnych diod LED
Powiększenie optyczne Standardowy 3,5× Standardowo 2×; opcjonalnie 4×
Dokładność łączenia 2,5μm @ 3σ 3μm @ 3s
Maksymalna prędkość 25 drutów/sekundę (długość drutu 2 mm) Relatywnie niższy
Kontrola gazu Ulepszony przepływ powietrza dla zoptymalizowanego formowania FAB drutu Cu/Ag Standardowa kontrola przepływu powietrza
Zestaw procesów Zestaw Quick-LED-2 Quick-LED Suite
Klienci docelowi Linie Mini-LED o wysokich wymaganiach; linie przewodów Cu/Ag o dużej objętości, nastawione na redukcję kosztów Standardowe linie dla konwencjonalnych diod SMD i diod LED dużej mocy
VII. Podsumowanie
K&S ULTRALUX™ PLUS to flagowy model w ofercie optoelektronicznych systemów łączenia kulkowego K&S. Oparty na trzech filarach: wyższej wydajności, doskonałej dokładności i stabilnej produkcji masowej z wykorzystaniem drutów ze stopu miedzi i srebra, rozwiązuje on krytyczne problemy, takie jak małe pola lutownicze w diodach Mini-LED, nieprawidłowe formowanie kulek w przypadku drutu miedzianego oraz dryft procesu podczas produkcji masowej. Umożliwia producentom opakowań diod LED obniżenie jednostkowych kosztów produkcji przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej wydajności i niezawodności, co czyni go preferowaną platformą do łączenia drutowego w masowej produkcji diod LED i Mini-LED nowej generacji.
