SMT Tumbo - Ukurasa4

Mfululizo wa DISCO (Japan DISCO) ORIGAMI XP ni mfumo wa kukata laser wa UV wa usahihi wa hali ya juu iliyoundwa mahsusi kwa usindikaji wa vifaa brittle kama vile ufungaji wa semiconductor, bodi za mzunguko za FPC, kaki za LED, nk.

Mfululizo wa MAX Photonics MFPT-M+ ni leza ya nyuzinyuzi zenye nguvu nyingi iliyoundwa kwa ajili ya kukata/kuchomelea viwandani.

Kama laser ya nyuzi za kulehemu inayoongoza nchini China, mfululizo wa HAN'S Laser HLW hutumiwa sana katika betri mpya za nishati, vifaa vya elektroniki vya 3C na nyanja zingine. Hata hivyo, baada ya uendeshaji wa muda mrefu wa mzigo mkubwa

Mfululizo wa JPT M8 ni leza ya kifaa cha kunde yenye nguvu ya 100W-250W.

Laser za KIMMOM hutumiwa sana katika usindikaji wa viwanda, matibabu, utafiti wa kisayansi na nyanja zingine

Leza ya darubini ya Santec TSL-570 ni kifaa muhimu kwa mawasiliano ya macho, hisia za macho, na majaribio ya utafiti wa kisayansi. Darubini yake ya urefu wa mawimbi na pato thabiti ni muhimu kwa utendaji wa mfumo

Mfululizo wa Satsuma wa Amplitude Laser Group ni leza ya kiwango cha juu cha utendaji ya viwandani ya femtosecond inayotumika sana katika usahihi wa uchapishaji wa mashine, utafiti wa kimatibabu na kisayansi. Kwa sababu ya nguvu zake za juu na sifa za mapigo mafupi-fupi, vifaa vina kiwango cha juu

GW YLPN-1.8-2 500-200-F ni leza ya hali ya juu ya usahihi ya nanosecond (DPSS, diode-pumped solid-state laser) inayozalishwa na GWU-Lasertechnik (sasa ni sehemu ya Laser Components Group) nchini Ujerumani.

Moduli ya Laser ya Panasonic 405nm 40W (Mfululizo wa LDI) ni leza ya semiconductor yenye nguvu ya juu ya samawati, inayotumika hasa kwa upigaji picha wa moja kwa moja wa leza (LDI)

Mfululizo wa INNO Laser FOTIA ni leza ya nyuzinyuzi zenye nguvu nyingi, inayotumika sana katika:Kukata chuma/kuchomelea3D uchapishajiPrecision micromachining.

Mfululizo wa INNO Laser AONANO COMPACT ni mfumo wa leza ya UV yenye usahihi zaidi, unaotumika zaidi katika:Uchakataji wa nyenzo brittle (safi, kukata kioo)Uchimbaji wa usahihi wa PCB/FPC5G LCP usindikaji wa nyenzo.

Mfululizo wa FANUC LASER C ni mfumo wa leza wa viwandani unaotegemewa kwa hali ya juu, unaotumika sana katika:Kuchomea mwili wa gariNguvu ya usindikaji wa betriPrecision kukata chuma.

Laser ya Spectra Physics Quasi Continuous Laser (QCW) Vanguard One UV125 ni leza ya urujuanimno inayoendelea kiasi kwa ajili ya uchakataji kwa usahihi, inayochanganya pato la juu la nguvu na ubora bora wa boriti.

TopWave 405 ya Toptica ni leza ya masafa ya usahihi ya juu ya semiconductor yenye urefu wa mawimbi wa 405 nm (karibu na UV), ambayo inatathminiwa kwa upana katika nyanja za picha za kibayolojia (kama vile hadubini ya STED), jozi za mwanga, macho ya quantum, holografia na usahihi.

Mfululizo wa leza za hali dhabiti za Rofin's (sasa ni Coherent's) hutumia teknolojia ya diode-pumped solid-state laser (DPSSL) na hutumiwa sana katika usindikaji wa viwandani (kama vile kuweka alama, kukata, kuchomelea) na utafiti wa kisayansi.

JDSU (sasa Lumentum na Viavi Solutions) ni kampuni inayoongoza ulimwenguni ya optoelectronics. Bidhaa zake za laser zinatumika sana katika mawasiliano ya macho, usindikaji wa viwandani, utafiti wa kisayansi na nyanja za matibabu