EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
IC-testhanterare
ASM Pacific Technology Turret Wafer Nivåtestsystem SUNBIRD
SUNBIRD tillhandahåller en effektiv, pålitlig och flexibel lösning för wafertestning för halvledarindustrin genom innovation...
Sluttest av paketerad halvledare
IC-testhanterare för sluttest av kapslade halvledare
En IC-testhanterare presenterar kapslade halvledarkomponenter för testaren under kontrollerade mekaniska och termiska förhållanden och dirigerar dem sedan enligt det elektriska resultatet. Utrustningsvalet beror på kapslingen, produktionsmediet, testtemperaturen, antalet aktiva platser, kontaktgränssnittet och den halvledartestare som redan används på linjen.
Börja med IC-paketet och testcellskraven
Dessa fyra indata avgränsar utrustningens riktning innan märke, modell, total genomströmning eller inköpsvillkor jämförs.
01 / Paket
Förpackning och mått
Paketfamilj, kroppsstorlek, terminalstruktur, upptagningsyta, enhetens strömförsörjning och känsliga områden.
02 / Media
In- och utmatningsformat
Tråg, rör, tejp, bulk, remsa, filmram eller annan produktionsbärare som stöds.
03 / Termisk
Erforderlig testtemperatur
Omgivnings-, varm-, kall- eller trippeltemperaturtestning med erforderliga blötläggnings- och återhämtningsförhållanden.
04 / Testcell
Platser, testtid och testare
Aktiva platser, elektrisk testtid, kontaktmetod, testresurser och gränssnittskrav.
Tillgänglig utrustning
Bläddra bland aktuell IC-testhanteringsutrustning
Granska de tillgängliga maskinerna och bekräfta sedan det installerade paketet, den termiska konfigurationen, aktiva testplatser, testgränssnittet, programvaran och de medföljande tillbehören på den enskilda enheten.
Modellnamnet är bara utgångspunkten.Samma plattform kan förberedas för olika paket, medieformat, temperaturintervall och antal platser. Jämför den faktiska maskinkonfigurationen innan du jämför offerter.
IC-testhanterare
ASM MS100 Plus testhanterare
Som en uppgraderad version av MS100 är ASM MS100 Plus även en enhet för chipsortering och arrangemang baserat på wafer...
IC-testhanterare
ISMECA testar handel NY20
ISMECA NY20 (numera ägd av Cohu) är en roterande ultrasnabba halvledartestnings- och sorteringsmaskin med 20 stationer.
IC-testhanterare
ASMPT sorteringsmaskin MS90
ASM-sorteringsmaskinen MS90 är en anordning avsedd för sortering av lamppärlor, med effektiva och noggranna sorteringsfunktioner. Denna...
Paket-först-val
Börja med IC-paketet, inte hanterarens varumärke
Samma hanterarfamilj kan använda olika enhetssatser, kontaktorer, medievägar och termisk hårdvara. En paketritning och de faktiska enhetens dimensioner ger vanligtvis en bättre utgångspunkt än enbart ett brett paketnamn.
Blyfria gjutna paket
QFN och DFN
Typiskt hanteringsproblem
Tunna paketkroppar, exponerade dynor, orientering, fickgeometri och repeterbar placering vid kontaktstället.
Bekräfta före val
Husets kontur, tjocklek, terminallayout, exponerad sida, bricka- eller rörformat, kontaktordelning och siktkrav.
Wafernivå och chipskala
WLCSP och CSP
Typiskt hanteringsproblem
Mycket liten kroppsstorlek, boll- eller stötskydd, upptagningsyta, siktjustering och stabil kontaktpositionering.
Bekräfta före val
Kroppsstorlek, bollkarta, pakethöjd, bärarformat, ytrestriktioner, platshöjd och erforderlig inspektionsmetod.
Area-Array-paket
BGA och LGA
Typiskt hanteringsproblem
Pakets skevhet, kulskydd, sockeljustering, kontaktkraft, enhetens effekt och termiskt svar under test.
Bekräfta före val
Paketdimensioner, terminalkarta, höjd, effektförlust, antal målplatser och vald sockel eller kontaktor.
Blyförsedda paket
QFP, TSOP och TSSOP
Typiskt hanteringsproblem
Blyskydd, kompatibilitet med brickor eller rör, förpackningsorientering, förebyggande av stopp och repeterbar placering på testplatsen.
Bekräfta före val
Antal ledningar, delning, förpackningstjocklek, inmatningsmedia, utmatningsfack och om inspektion av ledningar eller orientering krävs.
Applikationsspecifika enheter
Kraft, MEMS och sensorer
Typiskt hanteringsproblem
Högre kontaktkraft, enhetsvärme, känsliga strukturer, stimuluskrav eller speciell orientering och inspektion.
Bekräfta före val
Elektrisk belastning, självuppvärmning, tryck- eller rörelsestimulering, paketets ömtålighet och det erforderliga gränssnittet mellan testcell och modul.
Högparallella format
Remsa och filmram
Typiskt hanteringsproblem
Testning före fullständig singulation eller direkt från en ram samtidigt som kartans noggrannhet och paketskydd bibehålls.
Bekräfta före val
Rem- eller rammått, enhetskarta, enhetsdelning, testtemperatur, platslayout och nedströms utgångsväg.
Effektiv testutgång
IC-testgenomströmning är mer än hanteraren UPH
En snabb hanterare skapar inte automatiskt en snabb testcell. Effektiv utdata formas av elektrisk testtid, användbara parallella platser, index- och kontakttid, temperaturåterhämtning, omtestregler och kontaktgränssnittets stabilitet.
Elektrisk testtid
Längre testprogram kan uppta platsen under större delen av cykeln även om hanteraren flyttar enheter snabbt.
Användbara aktiva webbplatser
Parallell testning ökar endast utdata när testaren, programmet, gränssnittshårdvaran och kontaktorerna stöder samma antal platser.
Index och kontakttid
Upptagning, orientering, placering, införande, frigöring och utgångsrörelse avgör hur effektivt testaren används.
Termisk återhämtning och omtestning
Blötläggningstid, enhetens självuppvärmning, återkontakt, omtest, stopp och utmatningshantering kan ändra den faktiska produktionen av varor/produkter.
Jämför den kompletta sluttestcellen för den paketerade enheten istället för att välja en IC-testhanterare enbart utifrån en siffra för maximal mekanisk genomströmning.
Testförhållanden
Temperatur och kontakt måste överensstämma med IC-testprogrammet
Hanteraren måste försätta enheten i önskat skick och presentera den konsekvent för det elektriska gränssnittet. Dessa två områden avgör ofta om en befintlig plattform kan återanvändas eller behöver en annan konfiguration.
Konvertering och maskinverifiering
En paketkonvertering måste följa den fullständiga enhetssökvägen
Att byta till en annan IC-kapsling kan påverka lastning, enhetstransport, kontakthårdvara, termisk styrning, vision, programvara och slutlig sortering. Samma punkter bör kontrolleras vid jämförelse av en tillgänglig eller begagnad maskin.
Paketkonvertering
Vad som kan behöva ändras
Ett nytt fack eller uttag är sällan tillräckligt i sig. Granska hårdvaran och mjukvaran från inmatningspresentation till slutlig utskrift.
01
In- och utmatningsmedia
Brick-, rör-, tejp-, skål-, rems- eller rambeslag måste acceptera den nya förpackningen och behålla dess orientering.
02
Enhetshanteringssats
Pickupverktyg, bon, spår, fickor, gångjärn, kolvar och styrningar kan behöva bytas ut eller justeras.
03
Kontaktgränssnitt
Uttaget, kontaktorn, lastkortet, platsdelningen, dockningshårdvaran och kontaktkraften måste matcha den nya enheten.
04
Termisk konfiguration
Den installerade hårdvaran för värme, kylning och DUT-styrning måste stödja det nya temperaturområdet och effekten.
05
Vision och orientering
Kameror, belysning, markeringsavläsning, orientering av pin-one och inspektionsrecept kan kräva en annan installation.
06
Programvara och validering
Recept, binlogik, testarkommunikation, säkerhetsgränser och teknisk validering måste slutföras före lansering.
Faktisk maskinkonfiguration
Vad man bör bekräfta innan offert
Två maskiner från samma plattformsfamilj kan ha olika installerade alternativ och olika konverteringsvärden.
01
Maskinidentitet
Tillverkare, fullständig modell, serienummer, tillverkningsår, styrenhetsgeneration och aktuellt skick.
02
Installerat paketkit
Stödda paket, storleksintervall, lastare, avlastare, bon, brickor, rör och paketspecifika konverteringsdelar.
03
Testplatser och gränssnitt
Antal aktiva platser, arrangemang av testhuvuden, uttag eller kontaktorer, dockningshårdvara och testarkommunikation.
04
Termisk hårdvara
Omgivnings-, varm-, kall- eller trippeltemperaturmoduler, sensorer, kylutrustning och nödvändiga verktyg.
05
Programvara och tillval
PC, operativsystem, applikationsversion, licenser, recept, säkerhetskopior, vision och spårbarhetsalternativ.
06
Inkluderat leveransomfång
Tillbehör, reservdelar, manualer, tillgängliga dokument, emballage, installation och support ingår i offerten.
Köparens frågor
Vanliga frågor om IC-testhanterare
Slutlig kompatibilitet beror på IC-paketet, den installerade maskinens konfiguration, testgränssnittet, temperaturkravet och produktionsmålet.
Vilka IC-paket kan en testhanterare stödja?
Stödet beror på hanterarens arkitektur och installerade konverteringssats. Vanliga applikationer inkluderar QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, kraftpaket och sensorer, men de exakta måtten, media och kontaktgränssnitt måste kontrolleras på den enskilda maskinen.
Vad är IC-testning på flera platser?
Flerstationstestning presenterar flera enheter för testaren samtidigt. Det kan förbättra dataflödet när testarresurser, testprogrammet, platslayouten, kontaktorerna och det termiska systemet stöder samma nivå av parallell drift.
Varför behöver en IC-testare temperaturkontroll?
Många enheter måste testas i omgivande, varma eller kalla förhållanden för att verifiera deras prestanda. Hanteraren kan konditionera paketet före kontakt och bibehålla den erforderliga DUT-temperaturen under det elektriska testet.
Kan en IC-testhanterare konverteras för ett annat paket?
Det kan vara möjligt när plattformen stöder det paket, media, platslayout, temperaturförhållanden och testgränssnitt som krävs. Konvertering kan innebära laddning av hårdvara, enhetsverktyg, uttag, kontaktorer, vision, programvara och validering.
Vad är förhållandet mellan IC-hanteraren och testaren?
Hanteraren flyttar, konditionerar, positionerar och sorterar den kapslade IC:n. Halvledartestaren applicerar elektriska stimuli, mäter svaret och returnerar resultatet som används för binning eller utdatarouting.
Vilken information behövs för en offert för en IC-testare?
Ange önskad modell om känd, ritning av IC-kapslingen, in- och utgångsmedia, testtemperatur, antal målplatser, ungefärlig testtid, testplattform, erforderlig utrustnings skick, kvantitet och destination.
Matcha IC-paketet, testprogrammet och den faktiska hanterarkonfigurationen
Skicka paketritningen, medieformat, temperaturkrav, antal aktiva platser, testtid och testmodell så att tillgänglig utrustning kan kontrolleras mot den avsedda slutliga testcellen.
