EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhYükle ve Tanımla
Cihazları tepsi, tüp, toplu, şerit, film çerçevesi veya başka bir üretim ortamından alın.
Yarı İletken Son Test Entegrasyonu
Yarı İletken Son Test Hatları için Test İşleme Sistemleri
Yarı iletken test ünitesi, paketlenmiş cihazları yükleme, termal şartlandırma, elektriksel temas ve sonuç tabanlı sıralama aşamalarından geçirir. Mevcut ekipmanları inceleyin ve test ünitesini, paket dönüştürme donanımını, test cihazı arayüzünü ve üretim akışını tek bir nihai test hücresi olarak eşleştirin.
Durum ve Mevcut
Elektriksel ölçümden önce yönlendirmeyi, sıcaklığı, konum ve temas kuvvetini kontrol edin.
Cihazı ölçün
Test cihazı elektrik programını uygular ve başarılı/başarısız sonucunu veya ayrıntılı kategori bilgilerini geri gönderir.
Sırala ve Devam Et
Kabul edilen ve reddedilen cihazları doğru tepsiye, tüpe, makaraya, kutuya veya sonraki işleme yönlendirin.
Handler'ın Yeri
Test işleyicisini yarı iletken test aşaması etrafında oluşturun.
Aynı cihaz, gofret ayıklama, paketlenmiş son test, sistem seviyesi test ve güvenilirlik taraması aşamalarından geçebilir. Her aşama farklı mekanikler, arayüzler ve üretim hedefleri kullanır.
Bu sayfa, paketlenmiş cihazların son testine ve yarı iletken cihazları yükleyen, sıcaklık koşullandıran, temas ettiren ve sıralayan taşıyıcı sistemlere odaklanmaktadır.
Paketlemeden Önce Kontrol Edin
Bir prob cihazı, elektriksel test için yonga levhasını ve prob kartını konumlandırır. İncelemeProb İstasyonu ekipmanıCihaz henüz yonga levhası üzerindeyken.
Üretim Ölçeğinde Paketlenmiş Cihazların İşlenmesi
Test ünitesi, paketlenmiş parçaları taşır, test sıcaklığını kontrol eder, bunları temas noktasına sunar ve geri dönen sonuçları sıralar.
Uygulama Düzeyinde İş Yüklerini Çalıştırın
SLT ekipmanı, karmaşık cihazları daha gerçekçi çalışma koşulları altında değerlendirir ve farklı bir taşıyıcı, soket, termal ve devre kartı mimarisi gerektirebilir.
Gizli Arıza Taraması
Çalışma öncesi test ve güvenilirlik sistemleri, normal yüksek verimli son test işlemleri yerine, genişletilmiş sıcaklık, voltaj veya iş yükü stresi uygular.
Mevcut Ekipman
Mevcut Yarı İletken Test İşleme Sistemleri
Bu kategoriye atanmış ekipmanları inceleyin. Her makine için gerçek paket desteği, termal modüller, test arayüzleri, dönüştürme kitleri ve dahil edilen aksesuarların doğrulanması gerekmektedir.
Kategori yeteneği, makine konfigürasyonu ile aynı şey değildir.
Ürün sayfasını ve fiyat teklifini kullanarak gerçek işleyici mimarisini ve sunulan seçenekleri doğrulayın.
Ürün sayfasını ve fiyat teklifini kullanarak gerçek işleyici mimarisini ve sunulan seçenekleri doğrulayın.
ASM Pacific Technology Taret Wafer Seviye Test Sistemi SUNBIRD
SUNBIRD, yenilikçi yaklaşımıyla yarı iletken endüstrisi için verimli, güvenilir ve esnek bir wafer test çözümü sunmaktadır...
ASM MS100 Plus test işleyicisi
MS100'ün geliştirilmiş bir versiyonu olan ASM MS100 Plus, aynı zamanda yonga levha tabanlı sıralama ve düzenleme için kullanılan bir cihazdır...
ISMECA test işlemleri NY20
ISMECA NY20 (şu anda Cohu'ya ait) 20 istasyonlu, döner tipte, ultra yüksek hızlı bir yarı iletken test ve sıralama makinesidir.
ASMPT ayırma makinesi MS90
ASM MS90 sıralama makinesi, verimli ve hassas sıralama fonksiyonlarına sahip, lamba boncuklarının sıralanması için tasarlanmış bir cihazdır. Bu...
Cihaz / ProgramTipik Taşıma İhtiyacıSeçim Odak Noktası
Mantık, Mikrodenetleyici ve Karışık Sinyal Entegre Devreleri
Yüksek hacimli paketlenmiş cihaz son testi.
Tepsi, tüp, yerçekimi veya alma-yerleştirme akışı
Paket ailesini, site sayısını, indeksleme zamanını ve test cihazı arayüzünü eşleştirin.
Kararlı temasla verimlilik
Denge paralelliği, sıcaklık, dönüştürme süresi ve sıkışma giderme.
Güç ve Analog Cihazlar
Akım, ısı veya temas kuvvetine karşı daha yüksek hassasiyete sahip cihazlar.
Termal kontrol ve sağlam arayüz
Aktif sıcaklık kontrolünü, kontaktör performansını ve güç tüketimini kontrol edin.
Yük altında termal doğruluk
Kendiliğinden ısınma, temas stratejisini ve kullanım şeklini değiştirebilir.
MEMS ve Sensör Cihazları
Hareket, basınç, mikrofon, atalet veya optik bileşenler.
Uyarı, yönlendirme ve denetim entegrasyonu
Hücrenin ek çalıştırma, kalibrasyon veya görüntüleme işlevlerine ihtiyacı olabilir.
Test artı fiziksel uyarı
Standart bir IC işleyicisinin yeterli olup olmadığını doğrulayın.
WLCSP ve Kurşunsuz Paketler
Küçük BGA, QFN, DFN, WLCSP ve post-saw cihazları.
Film çerçevesi, şerit veya hassas tekli işleme
Ambalajın kırılganlığı ve sunum ortamı, kullanılacak platformu belirleyebilir.
Hassas hizalama ve kontrollü kuvvet
Kullanılmış ekipman temin ederken, yedek parça setinin eksiksiz olması kritik önem taşır.
Son Test Arayüzleri
İşlemci, dört yarı iletken üretim gereksinimini birbirine bağlamalıdır.
Başarılı entegrasyon, ürünün makineye girmesine, test cihazının istikrarlı elektrik teması almasına, cihazın gerekli sıcaklıkta kalmasına ve nihai sonucun doğru şekilde yönlendirilmesine bağlıdır.
Paket ve Giriş Ortamı
Raylar, yuvalar, tepsiler, tüpler, kaplar, şeritler, film çerçeveleri, nozullar ve yönlendirme sistemleri fiziksel cihazla uyumlu olmalıdır.
ATE, Test Başlığı ve Kontaktör
Bağlantı yönü, HIFIX, soket veya kontaktör, saha sayısı, kuvvet ve yazılım iletişimi test cihazıyla uyumlu olmalıdır.
Sıcak, Soğuk ve Aktif Kontrol
Bekleme süresi, soğutucu, ısıtıcı, kuru hava, sıvı azot (LN₂), cihazın kendi kendine ısınması ve toparlanma süresi, gerçek test hücresi çıktısını etkiler.
Sıralama, Veri ve Çıktı
Kutu eşleme, denetim, izlenebilirlik, işaretleme ve son ortam işleme, daha geniş yarı iletken arka uç akışına uyum sağlamalıdır.
Doğru Test Aşamasını Seçin
Son Test Cihazı, SLT Cihazı veya Muayene Sistemi mi?
Bu sistemler yarı iletken arka uç üretiminde yan yana bulunabilirler, ancak aynı görevi yerine getirmezler.
Paketlenmiş Cihaz Elektriksel Son Testi
ATE elektriksel ölçüm yaparken, cihazlar yüklenir, termal koşullara getirilir, temas noktaları kontrol edilir ve sıralanır.
Sistem Düzeyinde Fonksiyonel Test
Cihazları kart veya uygulama benzeri bir ortamda çalıştırır ve normal son testten farklı olarak taşıyıcılar, soketler ve iş yükleri kullanabilir.
Görüntüleme, İşaretleme ve Paketleme Operasyonları
AOI, 3D inceleme, işaretleme, bantlama veya tepsi sonlandırma işlemleri bir taşıma platformuna entegre edilebilir ancak ayrı olarak belirtilmelidir.
01
Yarıiletken Paketini Onaylayın
Paket ailesini, boyutlarını, kurşun veya top yapısını, yönünü, ağırlığını ve cihazın güç tüketimini belirtin.
02
Test Platformunu Belirleyin
ATE sistemi, test başlığı, mevcut HIFIX veya arayüz donanımı, kontaktör ve gerekli paralel saha sayısını listeleyin.
03
Termal Programı Tanımlayın
Ortam sıcaklığı, sıcaklık, soğukluk veya üç farklı sıcaklık gereksinimini, bekleme süresi beklentilerini ve cihazın test sırasında kendiliğinden ısınıp ısınmadığını belirtin.
04
Harita Girişi, Sıralama ve Çıkışı
Parçaların hücreye nasıl girdiğini, elektrik kutularının nasıl ayrılması gerektiğini ve işaretleme, inceleme veya bantlama gerekip gerekmediğini açıklayın.
05
Makinenin Gerçek Yapılandırmasını Doğrulayın
Kullanılmış veya yenilenmiş ekipmanlar için, takılı kitleri, yazılımı, termal modülleri, test cihazı arayüzünü, aksesuarları ve çalışma durumunu doğrulayın.
İlgili Test Ekipmanları
Yarıiletken Test Hücresinin Yapımına Devam Edin
Projeniz ayrıca çekirdek test cihazı, gofret seviyesi kontağı, yedek parçalar veya ana test işleme ekipmanı kategorisini de içeriyorsa bu sayfaları kullanın.
TEMEL KATEGORİ
Test Cihazı
Daha geniş kapsamlı taşıyıcı kategorisine göz atın ve alma-yerleştirme, taretli, yerçekimli ve şerit tabanlı ekipman seçeneklerini karşılaştırın.
Test İşleyicilerini Görüntüle → ELEKTRİK TESTİATE Sistemi
Uyarı sinyali üreten, cihazı ölçen ve test sonucunu işleyiciye ileten yarı iletken test cihazını inceleyin.
ATE Sistemlerini Keşfedin → WAFER TESTİSondaj İstasyonu
Cihaz henüz paketlenmiş son test aşamasına girmemişken, gofret seviyesindeki temas ve ölçüm ekipmanlarını karşılaştırın.
Sonda Ekipmanlarını Keşfedin → PARÇALAR VE DESTEKTest İşleyici Parçaları
Desteklenen taşıyıcı platformları için seçili nozulları, devre kartlarını, motorları, sensörleri ve yedek parçaları bulun.
Handler Parçalarına Göz Atın →Sıkça Sorulan Sorular
Yarı İletken Test İşleyicisi Hakkında Sıkça Sorulan Sorular
Bu yanıtlar, genellikle son test ekipmanı seçimi ve fiyat teklifini etkileyen entegrasyon sorularını kapsamaktadır.
Yarı iletken son testinde test işleyici ne yapar?
Paketlenmiş cihazları taşır, yönlendirmeyi ve sıcaklığı kontrol eder, her cihazı test kontaktörüne sunar, ATE sonucunu alır ve cihazları gerekli çıkış kutularına veya ortamlarına ayırır.
Yarı iletken test cihazı ile ATE aynı şey midir?
Hayır. İşlem cihazı mekanik taşıma, termal şartlandırma, temas konumlandırma ve sıralama işlemlerini gerçekleştirir. Otomatik test ekipmanı (ATE) ise elektriksel test programını uygular, cihazı ölçer ve sonucu döndürür.
Son test ve sistem düzeyinde test işleme arasında nasıl seçim yapabilirim?
Geleneksel paketlenmiş cihaz elektriksel üretim testleri için son test işleyici kullanın. Cihazın farklı bir soket, taşıyıcı veya iş yüküyle kart veya uygulama benzeri bir ortamda çalışması gerektiğinde bir SLT sistemi seçin.
Bir işleyiciyi bir IC paketiyle eşleştirmek için hangi bilgilere ihtiyaç duyulur?
Paket çizimini, boyutlarını, yönünü, giriş/çıkış ortamını, test sıcaklığını, ATE platformunu, test başlığını, test noktası sayısını, test süresini ve gerekli sıralama veya inceleme işlemlerini sağlayın.
Kullanılmış bir test işleyici başka bir pakete dönüştürülebilir mi?
Bazen mümkün olsa da, dönüşüm makine mimarisine, mevcut değiştirme kitine, raylara, yuvalara, nozullara, kontaktör arayüzüne, termal konfigürasyona, yazılıma ve mekanik aralığa bağlıdır. Bu unsurlar satın almadan önce doğrulanmalıdır.
Yarı iletken test cihazı fiyat teklifinde nelere yer verilmelidir?
Teklifte, makinenin tam modeli, yılı ve seri numarası, takılı olan değişim kiti, test cihazı arayüzü, termal sistem, yazılım, giriş/çıkış modülleri, aksesuarlar, durumu, inceleme kapsamı ve teslimat desteği belirtilmelidir.
İşleyiciyi, komple yarı iletken son test hücresiyle eşleştirin.
Mevcut ekipman ve gerçek makine konfigürasyonlarını gözden geçirmek için paket, test cihazı, sıcaklık, saha sayısı ve üretim akışı gereksinimlerini gönderin.
