MS100'ün geliştirilmiş bir versiyonu olan ASM MS100 Plus, aynı zamanda yonga eşlemeli çip sıralama ve yerleştirme makinesidir. Temel çalışma prensibi otomatik "seçme-sıralama-yerleştirme" işlemidir, ancak bir dizi donanım ve yazılım iyileştirmesi sayesinde çalışma kararlılığı ve işlem gücü önemli ölçüde artırılmıştır:
Güçlü Kontrol Sistemi: Mikroişlemci kontrollü elektronik bileşenler ve servo tahrik mekanizmaları kullanarak, çeşitli işlemler için daha istikrarlı bir hesaplama platformu ve hareket kontrolü sağlar.
Hassas İşlem Yapan Robotik Kol: Daha güçlü bir kalıp kesme başlığıyla donatılmış olup, hızı, yönü ve basıncı daha doğru bir şekilde kontrol edebilir ve izleyebilir.
Esnek Çift Kafalı Yapılandırma (Tahmin): İki bağımsız çip yerleştirme kafasıyla donatılmıştır. MS100 gibi paralel çalışıp çalışamayacağı net olmasa da, bu, farklı görevleri eş zamanlı olarak yerine getirme konusunda daha fazla esneklik sağlar.
Entegre Kalite Kontrol Sistemi: Yerleştirme kalitesini kontrol etmek için entegre bir görüntüleme sistemi ile donatılmıştır ve yerleştirmeden önce çift hizalama doğruluğu kontrolü için bir yonga inceleme cihazı ve görüntüleme sistemi kullanır.
Kullanıcı Dostu Arayüz: Kullanıcıların programlar arasında hızlıca geçiş yapmalarını ve ekipman durumunu izlemelerini sağlayan, sezgisel ve kullanımı kolay, tam renkli dokunmatik ekranlı bir kontrol ünitesi sunar.
Temel Özelliklere Genel Bakış
ASM MS100 Plus, temel modelin "çift kollu işbirliği operasyonu" sisteminin yüksek hızlı mimarisini iki ana açıdan geliştiriyor:
Özellikler | Özellik Açıklaması | Başlıca Faydalar
Sağlam ve Dayanıklı Yapı | Kauçuk darbe emici desteklere sahip yüksek mukavemetli çelik çerçeve, darbelere ve titreşimlere etkili bir şekilde direnç göstererek yüksek hızlı sıralama sırasında doğruluk ve uzun süreli istikrar sağlar.
Çift Bağımsız Konnektör | Tek iğneli veya çift iğneli dağıtım konfigürasyonlarını destekleyen iki bağımsız konnektörle donatılmıştır. Daha yüksek paralel işlem kapasitesi, daha esnek dağıtım yöntemleri ve saatte daha yüksek verim (UPH).
Geniş Malzeme Uyumluluğu | Ayarlanabilir kesme yüksekliği ve uzunluğu, ince folyodan kalın levhalara kadar çok çeşitli malzemelerin işlenmesine olanak tanır. Çeşitli kalınlık ve malzemelerdeki yongalar veya bileşenler için uygundur ve yüksek üretim esnekliği sağlar.
Gelişmiş Düşük Basınç Alarmı | Cihaz, bir anormallik tespit edildiğinde çalışmayı anında durduran bir düşük basınç alarm fonksiyonu ile donatılmıştır. Yüzeyleri ve malzemeleri etkili bir şekilde koruyarak, basınç sorunlarından kaynaklanan ürün hasarını önler.
Geliştirilmiş Bileşen Taşıma | 8 inç ötektik wafer'ları yerleştirmek için ayarlanabilir yükseklikte bir destekle donatılmıştır. Daha büyük ve daha karmaşık bileşenleri hassas bir şekilde işleyebilme özelliği sayesinde ekipmanın uygulama alanını genişletir.
Etkin program yönetimi: 200 adede kadar program dosyasını saklayabilir ve karmaşık parametre ayarlarını destekler. Bu, hızlı ürün değişimini kolaylaştırır, değişim süresini azaltır ve çok çeşitli, küçük partili üretim ihtiyaçlarına uyum sağlar.
Başlıca Teknik Özellikler
Mevcut bilgilere dayanarak, ana parametreler aşağıdaki gibi özetlenebilir:
Parametre Kategorisi | Detaylı Özellikler
Ekipman Modeli | ASM MS100 Plus
Ekipman Tipi | Yonga Levha Haritalama Çip Ayırıcı
Çalışma Modu | Tam Otomatik
Talaş Alma Döngüsü | Dakikada 100 döngüye kadar (6.000 UPH)
Bond Force Serisi | 40g - 250g
Çip Döndürme Doğruluğu | ±1°
Desteklenen Yonga Levha/İnce Film Boyutları | 2 - 6 inç (Standart 2-4 inç, Maksimum 6 inç)
Maksimum Program Depolama Kapasitesi | 200 program dosyası
Güç Tüketimi | 1300W (110VAC)
Giriş Voltajı | 100-240 VAC, 50/60Hz
Basınçlı Hava Gereksinimleri | 87 PSI (6 bar)
Basınçlı Hava Tüketimi | 155 LPM
Sürüm Karşılaştırması: MS100 ve MS100 Plus
Peki, MS100 ve MS100 Plus arasında nasıl seçim yapacaksınız? Aşağıdaki tablo, başlıca farklılıklarını özetlemektedir: Boyut Karşılaştırması
MS100 (Standart)
MS100 Plus (Geliştirilmiş)
Temel Tasarım
En yüksek hızı hedefleyen, özellikle LED I-Flow süreçleri için optimize edilmiş
Hızı dengeleyerek, karmaşık ve yüksek değerli çiplerin işlenmesi yeteneğini kapsamlı bir şekilde geliştiriyoruz.
Döngü/Kapasite
Ultra yüksek kapasite, 120 milisaniyeye kadar çevrim süresi (30K UPH)
Standart kapasite, dakikada 100 döngü (6K UPH)
Yapısal Mukavemet
Yüksek mukavemetli çelik çerçeve
Yüksek mukavemetli çelik çerçeve + kauçuk darbe emici destek
Süreç Optimizasyonu
Kapsamlı işlevsellik, LED sıralama standardı gereksinimlerini karşılar.
Daha yüksek güvenilirlik için çift bağımsız montaj başlığı ve entegre görüntü denetimi ile donatılmıştır.
Uygulanabilir Senaryolar
Yüksek hacimli standartlaştırılmış LED çip ayıklama
MEMS, sensörler, gelişmiş LED'ler ve RF modülleri gibi yüksek kaliteli çiplerin ayrıştırılması.
Özetle, MS100'ün üzerine inşa edilen ASM MS100 Plus, artık sadece yüksek hızlı bir ayırıcı değil, geliştirilmiş yapısı, yükseltilmiş kontrol sistemi, çift bağlantı kafası ve görsel denetimi sayesinde son derece güvenilir bir "hassasiyet uzmanı"dır. Daha karmaşık talaş ayırma zorluklarının üstesinden gelmek için daha fazla kararlılık ve esneklik sunarak, yerleştirme doğruluğu, bileşen karmaşıklığı ve proses kalite kontrolü için daha yüksek gereksinimlere sahip senaryolar için özellikle uygundur.
Dolayısıyla, ikisi farklı senaryolarda kullanılabilir:
MS100, en yüksek hızı hedefleyen "sprint şampiyonu"dur.
Öte yandan MS100 Plus, daha yüksek değerli, daha büyük boyutlu veya daha karmaşık çiplerin işlenmesi için uygun, kapsamlı bir şekilde geliştirilmiş "çok yönlü" bir cihazdır.





