ASM MS100 플러스 테스트 핸들러

MS100의 업그레이드 버전인 ASM MS100 Plus는 웨이퍼 맵핑 방식의 칩 분류 및 배치 장비입니다. 핵심 작동 방식은 자동화된 "픽-분류-배치" 공정이지만, 일련의 하드웨어 및 소프트웨어 개선을 통해 작동 안정성과 처리 능력이 크게 향상되었습니다.

강력한 제어 시스템: 마이크로프로세서로 제어되는 전자 부품과 서보 구동 메커니즘을 사용하여 다양한 작업에 더욱 안정적인 컴퓨팅 플랫폼과 동작 제어 기능을 제공합니다.

정밀 실행 로봇 팔: 더욱 강력한 다이 커팅 헤드를 장착하여 속도, 방향 및 압력을 더욱 정확하게 제어하고 모니터링할 수 있습니다.

유연한 듀얼 헤드 구성(추정): 두 개의 독립적인 칩 배치 헤드가 장착되어 있습니다. MS100처럼 병렬로 작동할 수 있는지는 확실하지 않지만, 이는 다양한 작업을 동시에 처리하는 데 더 큰 유연성을 제공합니다.

통합 품질 검사 시스템: 배치 품질 검사를 위한 통합 비전 시스템을 갖추고 있으며, 배치 전 칩 검사 장비와 비전 시스템을 사용하여 이중 정렬 정확도 검사를 수행합니다.

사용자 친화적인 인터페이스: 직관적이고 사용하기 쉬운 풀컬러 터치스크린 컨트롤러를 제공하여 작업자가 프로그램을 빠르게 전환하고 장비 상태를 모니터링할 수 있도록 합니다.

주요 기능 개요

ASM MS100 Plus는 기본 모델의 "듀얼 암 협동 작동" 시스템의 고속 아키텍처를 두 가지 주요 측면에서 향상시킵니다.

특징 | 특징 설명 | 주요 이점

견고하고 내구성 있는 구조 | 고강도 강철 프레임과 고무 충격 흡수 지지대가 충격과 진동에 효과적으로 저항하여 고속 분류 작업 중 정확성과 장기적인 안정성을 보장합니다.

듀얼 독립 커넥터 | 단일 바늘 또는 이중 바늘 분사 구성을 지원하는 두 개의 독립 커넥터가 장착되어 있습니다. 더 높은 병렬 처리 용량, 더 유연한 분사 방식, 그리고 시간당 처리량(UPH) 증가를 제공합니다.

폭넓은 소재 호환성 | 조절 가능한 절단 높이와 길이로 얇은 포일부터 두꺼운 판재까지 다양한 소재를 처리할 수 있습니다. 다양한 두께와 재질의 칩 또는 부품에 적합하여 높은 생산 유연성을 제공합니다.

향상된 저압 경보 기능 | 본 장비는 저압 경보 기능을 탑재하여 이상 감지 시 즉시 작동을 정지합니다. 기판 및 재료를 효과적으로 보호하고 압력 문제로 인한 제품 손상을 방지합니다.

향상된 부품 처리 기능 | 8인치 공융 웨이퍼를 수용할 수 있도록 높이 조절식 지지대가 장착되어 있습니다. 더 크고 복잡한 부품을 정밀하게 처리할 수 있어 장비의 적용 범위를 넓혔습니다.

효율적인 프로그램 관리: 최대 200개의 프로그램 파일을 저장하고 복잡한 파라미터 설정을 지원합니다. 이를 통해 신속한 제품 전환이 가능하고, 전환 시간을 단축하며, 다양한 종류의 소량 생산 환경에 적합합니다.

주요 기술 사양

입수 가능한 정보를 바탕으로 주요 매개변수는 다음과 같이 요약됩니다.

매개변수 범주 | 상세 사양

장비 모델 | ASM MS100 Plus

장비 종류 | 웨이퍼 매핑 칩 분류기

작동 모드 | 완전 자동

칩 픽업 주기 | 분당 최대 100회 (시간당 6,000회)

결합력 범위 | 40g - 250g

칩 회전 정확도 | ±1°

지원되는 웨이퍼/박막 크기 | 2~6인치 (표준 2~4인치, 최대 6인치)

최대 프로그램 저장 용량 | 프로그램 파일 200개

소비 전력 | 1300W (110VAC)

입력 전압 | 100-240 VAC, 50/60Hz

압축 공기 요구량 | 87 PSI (6 bar)

압축 공기 소모량 | 155 LPM

버전 비교: MS100 vs. MS100 Plus

그렇다면 MS100과 MS100 Plus 중에서 어떻게 선택해야 할까요? 다음 표는 두 제품의 주요 차이점을 요약한 것입니다. 크기 비교

MS100 (표준)

MS100 플러스(향상됨)

코어 디자인

LED I-Flow 공정에 최적화된 최고의 속도를 추구합니다.

속도와 성능의 균형을 유지하면서 복잡하고 고부가가치 칩을 처리하는 능력을 종합적으로 향상시켰습니다.

주기/용량

초고용량, 최대 120밀리초의 사이클 타임(시간당 30,000개 생산)

표준 용량, 분당 100회 사이클(6K UPH)

구조적 강도

고강도 철골 구조

고강도 강철 프레임 + 고무 충격 흡수 브래킷

프로세스 최적화

LED 분류 표준 요구 사항을 충족하는 포괄적인 기능

이중 독립형 장착 헤드와 통합 비전 검사 기능을 갖추어 신뢰성을 높였습니다.

적용 가능한 시나리오

대량 표준화 LED 칩 분류

MEMS, 센서, 고급 LED 및 RF 모듈과 같은 고품질 칩 분류

요약하자면, MS100을 기반으로 개발된 ASM MS100 Plus는 향상된 구조, 업그레이드된 제어 시스템, 이중 부착 헤드 및 비전 검사를 통해 단순한 고속 선별기를 넘어 매우 안정적인 "정밀 전문가"로 거듭났습니다. MS100 Plus는 더욱 복잡한 칩 선별 작업에도 뛰어난 안정성과 유연성을 제공하여 배치 정확도, 부품 복잡성 및 공정 품질 관리에 대한 요구 사항이 높은 환경에 특히 적합합니다.

따라서 이 두 가지는 서로 다른 상황에서 사용될 수 있습니다.

MS100은 최고의 속도를 추구하는 "스프린트 챔피언"입니다.

반면 MS100 Plus는 고가, 대형 또는 복잡한 칩을 처리하는 데 적합한, 종합적으로 성능이 향상된 "만능형" 제품입니다.