ASM MS100 Plus Testhandler

Als verbesserte Version der MS100 ist die ASM MS100 Plus ebenfalls eine Wafer-Map-Chip-Sortier- und Platzierungsmaschine. Ihr Kernvorgang ist ein automatisierter „Pick-Sort-Place“-Prozess, aber durch eine Reihe von Hardware- und Softwareverbesserungen wurden ihre Betriebsstabilität und Rechenleistung deutlich gesteigert:

Leistungsstarkes Steuerungssystem: Durch den Einsatz mikroprozessorgesteuerter elektronischer Komponenten und Servoantriebsmechanismen bietet es eine stabilere Rechenplattform und Bewegungssteuerung für verschiedene Operationen.

Präzisionsausführender Roboterarm: Ausgestattet mit einem leistungsstärkeren Stanzkopf, kann er Geschwindigkeit, Richtung und Druck genauer steuern und überwachen.

Flexible Dual-Head-Konfiguration (vermutet): Ausgestattet mit zwei unabhängigen Chip-Bestückungsköpfen. Ob diese wie beim MS100 parallel arbeiten können, ist zwar noch unklar, bietet aber eine größere Flexibilität für die gleichzeitige Bearbeitung verschiedener Aufgaben.

Integriertes Qualitätsprüfungssystem: Ausgestattet mit einem integrierten Bildverarbeitungssystem zur Überprüfung der Platzierungsqualität und unter Verwendung eines Chip-Inspektionsinstruments und eines Bildverarbeitungssystems zur doppelten Überprüfung der Ausrichtungsgenauigkeit vor der Platzierung.

Benutzerfreundliche Oberfläche: Bietet einen intuitiven und einfach zu bedienenden Vollfarb-Touchscreen-Controller, der es dem Bediener ermöglicht, schnell zwischen Programmen zu wechseln und den Gerätestatus zu überwachen.

Überblick über die wichtigsten Funktionen

Der ASM MS100 Plus verbessert die Hochgeschwindigkeitsarchitektur des „Dual-Arm Cooperative Operation“-Systems des Basismodells in zwei wesentlichen Aspekten:

Funktionen | Funktionsbeschreibung | Wichtigste Vorteile

Robuste und langlebige Konstruktion | Ein hochfester Stahlrahmen mit stoßdämpfenden Gummilagern dämpft Stöße und Vibrationen effektiv und gewährleistet so Genauigkeit und Langzeitstabilität beim Hochgeschwindigkeitssortieren.

Zwei unabhängige Anschlüsse | Ausgestattet mit zwei unabhängigen Anschlüssen, die Einzel- oder Doppelnadel-Dosierkonfigurationen unterstützen. Höhere Parallelverarbeitungskapazität, flexiblere Dosiermethoden und höherer Durchsatz pro Stunde (UPH).

Breite Materialkompatibilität | Dank der einstellbaren Schnitthöhe und -länge lassen sich unterschiedlichste Materialien verarbeiten, von dünnen Folien bis hin zu dicken Platten. Geeignet für Späne oder Bauteile verschiedener Stärken und Materialien, bietet die Maschine hohe Produktionsflexibilität.

Verbesserter Niederdruckalarm | Das Gerät ist mit einer Niederdruckalarmfunktion ausgestattet, die den Betrieb bei Erkennung einer Anomalie sofort stoppt. Dadurch werden Substrate und Materialien wirksam geschützt und Produktschäden durch Druckprobleme verhindert.

Verbesserte Bauteilhandhabung | Ausgestattet mit einer höhenverstellbaren Halterung für 8-Zoll-Eutektikum-Wafer. Ermöglicht die präzise Handhabung größerer und komplexerer Bauteile und erweitert somit den Anwendungsbereich der Anlage.

Effizientes Programmmanagement: Es kann bis zu 200 Programmdateien speichern und unterstützt komplexe Parametereinstellungen. Dies ermöglicht einen schnellen Produktwechsel, reduziert die Umrüstzeiten und passt sich den Anforderungen der Kleinserienfertigung mit vielfältigen Produkten an.

Wichtigste technische Spezifikationen

Auf Grundlage der verfügbaren Informationen lassen sich die wichtigsten Parameter wie folgt zusammenfassen:

Parameterkategorie | Detaillierte Spezifikationen

Gerätemodell | ASM MS100 Plus

Gerätetyp | Wafer-Mapping-Chipsorter

Betriebsmodus | Vollautomatisch

Chip-Aufnahmezyklus | Bis zu 100 Zyklen pro Minute (6.000 UPH)

Bond Force-Bereich | 40 g – 250 g

Genauigkeit der Spanrotation | ±1°

Unterstützte Wafer-/Dünnschichtgrößen | 2 - 6 Zoll (Standard 2-4 Zoll, max. 6 Zoll)

Maximale Speicherkapazität für Programme | 200 Programmdateien

Leistungsaufnahme | 1300 W (110 V AC)

Eingangsspannung | 100–240 V AC, 50/60 Hz

Druckluftbedarf | 87 PSI (6 bar)

Druckluftverbrauch | 155 l/min

Versionsvergleich: MS100 vs. MS100 Plus

Wie wählt man also zwischen dem MS100 und dem MS100 Plus? Die folgende Tabelle fasst die wichtigsten Unterschiede zusammen: Größenvergleich

MS100 (Standard)

MS100 Plus (Enhanced)

Kerndesign

Auf der Suche nach maximaler Geschwindigkeit, optimiert speziell für LED I-Flow-Prozesse

Ausgewogene Geschwindigkeit bei gleichzeitig umfassender Verbesserung der Fähigkeit zur Verarbeitung komplexer, hochwertiger Chips

Zyklus/Kapazität

Extrem hohe Kapazität, Zykluszeit bis zu 120 Millisekunden (30.000 U/h)

Standardkapazität, 100 Zyklen pro Minute (6K UPH)

Strukturelle Festigkeit

Rahmen aus hochfestem Stahl

Hochfester Stahlrahmen + stoßdämpfende Gummihalterung

Prozessoptimierung

Umfassende Funktionalität, die den Anforderungen des LED-Sortierstandards entspricht

Ausgestattet mit zwei unabhängigen Montageköpfen und integrierter Bildprüfung für höhere Zuverlässigkeit

Anwendbare Szenarien

Standardisierte LED-Chip-Sortierung in großen Mengen

Hochwertige Chipsortierung für MEMS, Sensoren, fortschrittliche LEDs und HF-Module

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die ASM MS100 Plus, die auf der MS100 aufbaut, nicht mehr nur ein Hochgeschwindigkeitssortierer ist, sondern dank verbesserter Struktur, optimiertem Steuerungssystem, zweier Aufnahmeköpfe und Bildverarbeitung ein äußerst zuverlässiger Präzisionsexperte. Sie bietet höhere Stabilität und Flexibilität für komplexere Sortieraufgaben und eignet sich daher besonders für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Platzierungsgenauigkeit, Bauteilkomplexität und Prozessqualitätskontrolle.

Daher können die beiden in unterschiedlichen Szenarien eingesetzt werden:

Die MS100 ist der „Sprint-Champion“, der nach ultimativer Geschwindigkeit strebt.

Der MS100 Plus hingegen ist ein umfassend verbesserter „Allrounder“, der sich für die Verarbeitung höherwertiger, größerer oder komplexerer Chips eignet.