Come versione migliorata dell'MS100, l'ASM MS100 Plus è anch'esso una macchina per la selezione e il posizionamento di chip su wafer. Il suo funzionamento principale è un processo automatizzato di "prelievo-selezione-posizionamento", ma grazie a una serie di miglioramenti hardware e software, la sua stabilità operativa e la potenza di elaborazione sono state notevolmente incrementate.
Potente sistema di controllo: grazie all'impiego di componenti elettronici controllati da microprocessore e meccanismi di azionamento servoassistiti, offre una piattaforma di elaborazione più stabile e un controllo del movimento più preciso per diverse operazioni.
Braccio robotico di precisione: dotato di una testa di fustellatura più potente, è in grado di controllare e monitorare con maggiore precisione velocità, direzione e pressione.
Configurazione flessibile a doppia testa (ipotizzata): dotata di due teste di posizionamento dei chip indipendenti. Sebbene non sia chiaro se possa funzionare in parallelo come la MS100, ciò offre una maggiore flessibilità per gestire diverse attività contemporaneamente.
Sistema integrato di controllo qualità: dotato di un sistema di visione integrato per l'ispezione della qualità di posizionamento e che utilizza uno strumento di ispezione dei chip e un sistema di visione per doppi controlli di precisione dell'allineamento prima del posizionamento.
Interfaccia intuitiva: offre un controller touchscreen a colori intuitivo e facile da usare, che consente agli operatori di cambiare rapidamente i programmi e monitorare lo stato delle apparecchiature.
Panoramica delle caratteristiche principali
L'ASM MS100 Plus migliora l'architettura ad alta velocità del sistema "a doppio braccio cooperativo" del modello base in due aspetti principali:
Caratteristiche | Descrizione delle caratteristiche | Vantaggi principali
Struttura robusta e durevole | Il telaio in acciaio ad alta resistenza con supporti ammortizzanti in gomma resiste efficacemente a urti e vibrazioni, garantendo precisione e stabilità a lungo termine durante la selezione ad alta velocità.
Doppi connettori indipendenti | Dotato di due connettori indipendenti, che supportano configurazioni di erogazione a singolo ago o a doppio ago. Maggiore capacità di elaborazione parallela, metodi di erogazione più flessibili e maggiore produttività oraria (UPH).
Ampia compatibilità con i materiali | Altezza e lunghezza di taglio regolabili consentono la lavorazione di una vasta gamma di materiali, da sottili lamine a lastre spesse. Adatto per trucioli o componenti di vari spessori e materiali, offrendo un'elevata flessibilità produttiva.
Allarme di bassa pressione potenziato | L'apparecchiatura è dotata di una funzione di allarme di bassa pressione che arresta immediatamente il funzionamento al rilevamento di un'anomalia. Protegge efficacemente substrati e materiali, prevenendo danni al prodotto causati da problemi di pressione.
Gestione dei componenti migliorata | Dotato di un supporto regolabile in altezza per ospitare wafer eutettici da 8 pollici. In grado di gestire con precisione componenti più grandi e complessi, ampliando così il campo di applicazione dell'apparecchiatura.
Gestione efficiente dei programmi: può memorizzare fino a 200 file di programma e supporta impostazioni complesse dei parametri. Ciò facilita il cambio rapido di prodotto, riduce i tempi di cambio e si adatta alle esigenze della produzione di piccoli lotti con diverse varietà di prodotti.
Specifiche tecniche chiave
In base alle informazioni disponibili, i parametri principali sono riassunti come segue:
Categoria dei parametri | Specifiche dettagliate
Modello dell'apparecchiatura | ASM MS100 Plus
Tipo di apparecchiatura | Selezionatore di chip per mappatura wafer
Modalità operativa | Completamente automatica
Ciclo di prelievo dei chip | Fino a 100 cicli al minuto (6.000 UPH)
Gamma Bond Force | 40 g - 250 g
Precisione di rotazione del chip | ±1°
Dimensioni dei wafer/film sottili supportate | 2 - 6 pollici (standard 2-4 pollici, massimo 6 pollici)
Capacità massima di memorizzazione dei programmi | 200 file di programma
Consumo energetico | 1300 W (110 V CA)
Tensione di ingresso | 100-240 V CA, 50/60 Hz
Requisiti di aria compressa | 87 PSI (6 bar)
Consumo di aria compressa | 155 l/min
Confronto tra le versioni: MS100 vs. MS100 Plus
Come scegliere quindi tra MS100 e MS100 Plus? La tabella seguente riassume le principali differenze: Confronto delle dimensioni
MS100 (Standard)
MS100 Plus (Enhanced)
Progettazione di base
Alla ricerca della massima velocità, ottimizzata specificamente per i processi LED I-Flow.
Bilanciare la velocità, migliorando in modo completo la capacità di gestire chip complessi e di alto valore.
Ciclo/Capacità
Capacità elevatissima, tempo di ciclo fino a 120 millisecondi (30.000 UPH)
Capacità standard, 100 cicli al minuto (6.000 UPH)
Resistenza strutturale
Telaio in acciaio ad alta resistenza
Telaio in acciaio ad alta resistenza + staffa ammortizzante in gomma
Ottimizzazione dei processi
Funzionalità complete, conformi ai requisiti standard di smistamento dei LED.
Dotato di doppie teste di montaggio indipendenti e sistema di ispezione visiva integrato per una maggiore affidabilità.
Scenari applicabili
Smistamento standardizzato di chip LED ad alto volume
Selezione di chip di alta qualità, come MEMS, sensori, LED avanzati e moduli RF.
In sintesi, l'ASM MS100 Plus, che si basa sul modello MS100, non è più solo un selezionatore ad alta velocità, ma un "esperto di precisione" altamente affidabile grazie a una struttura migliorata, un sistema di controllo aggiornato, doppie teste di fissaggio e ispezione visiva. Offre maggiore stabilità e flessibilità per gestire sfide di selezione dei chip più complesse, risultando particolarmente adatto a scenari con requisiti più elevati in termini di precisione di posizionamento, complessità dei componenti e controllo della qualità del processo.
Pertanto, i due possono essere utilizzati in scenari diversi:
La MS100 è la "campionessa di sprint" che insegue la velocità assoluta.
L'MS100 Plus, d'altro canto, è un "tuttofare" completamente migliorato, adatto alla gestione di chip di valore più elevato, di dimensioni maggiori o più complessi.





